重压之下华为量产纯国产芯片手机

日前华为悄悄上市了一款新手机Nova8 SE，这款手机在技术上并不先进，不过它却有一个特点，那就是纯国产手机，所有芯片都是国产的，可谓是国产手机产业链合作的成果。

发表于：2021/12/4 上午9:45:00

关键词：
华为
芯片

高通发布全新掌机游戏平台

近日，据外媒报道称，高通正式发布一款用于掌上游戏机的新平台“骁龙G3x Gen 1”。该芯片将首次应用于由雷蛇（Razer）即将生产的掌机上。据悉，该掌机产品或与任天堂的Switch相似，但其上可运行的是Android游戏。

发表于：2021/12/4 上午9:42:24

关键词：
高通
掌机游戏平台

2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行

12月2日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272．8 亿美元，季增11．8％，连续九个季度创下历史新高。

发表于：2021/12/4 上午9:39:27

关键词：
晶圆代工
集邦咨询
台积电

日月光为何要将大陆的4家工厂卖掉，中国资本93亿接手，是赚还是亏？

前天，突然传出一则重磅消息，那就是全球最大的芯片封测巨头日月光，将它位于中国大陆的4家子公司卖掉了。而接手的是中国资本－－智路资本，其交易价格为14．6亿美元（约合人民币93亿元）。

发表于：2021/12/4 上午9:35:00

关键词：
日月光
芯片封测

苹果：不使用我们的支付系统，也要收取佣金

12月3日消息，据苹果近日提交的法律文件内容显示，即便苹果应用开发商不使用苹果支付系统，苹果也将考虑收取其相关交易的佣金。

发表于：2021/12/4 上午9:32:00

关键词：
苹果
支付系统

禁用华为5G？传加拿大多家电信公司要求政府赔偿损失

12月3日消息，环球新闻爆料称，加拿大多家电信公司因为政府禁止使用华为网络设备而被迫更新设备，成本大增，目前，这些电信公司已经和联邦政府接洽，要求政府进行赔偿。

发表于：2021/12/4 上午8:33:19

关键词：
5G
华为
电信公司

镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资 高榕资本领投

镭昱半导体（Raysolve）于近日完成千万美元Pre－A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。镭昱半导体本轮所融资金将用于该公司全球首款标准化全彩Micro－LED微显示芯片的研发迭代与小批量生产。

发表于：2021/12/4 上午8:30:49

关键词：
镭昱半导体
PreA轮融资

美国满意了：150多家芯片厂商，都“自愿”提交了详细数据

众所周知，从9月份开始就闹得沸沸扬扬的芯片企业交数据给美国的事情，在上个月18号似乎划上了一个句号，因为台积电、三星、美光们最终都“自愿”上交了数据给美国。

发表于：2021/12/4 上午8:26:56

关键词：
芯片厂商
台积电
三星

重磅！TCL科技150亿投建这一半导体项目

12月3日消息，TCL科技发布公告显示，公司拟扩建一条月加工玻璃面板4．5万片的第6代LTPSLCD显示面板生产线（t5），应用VR、触摸屏（TouchPa nel＋主动笔技术）、Mi niLED背光显示和LTPO等技术，生产车载、笔电、平板、VR显示面板等中小尺寸高端显示产品。

发表于：2021/12/3 下午9:07:44

关键词：
TCL科技
半导体
应用VR

Imagination B系列GPU IP为芯动科技显卡增光添彩

芯动科技风华1号采用了IMGBXT－32－1024 GPU的架构解决方案实现了高性能和服务器级功能。

发表于：2021/12/3 下午9:03:00

关键词：
Imagination
GPU
芯动科技

博世启动碳化硅芯片大规模量产计划

12月3日，博世发布消息称，经过多年研发，博世目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，博世将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。为此，博世已经开始扩建罗伊特林根工厂的无尘车间，同时着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片，预计将于2022年投入大规模量产。

发表于：2021/12/3 下午9:00:56

关键词：
博世
碳化硅
芯片

Melexis推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344，实现基于 LIN 的 500W机电模块小型化设计

借助 Melexis ASIL－B 单芯片预驱动器，可改进油泵、水泵和冷却液泵、鼓风机、风扇和阀门等热管理应用

发表于：2021/12/3 下午8:51:53

关键词：
Melexis
驱动器芯片
电模块

全球首款，阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片

12 月 3 日消息，据阿里云官方微信公众号发布，阿里达摩院成功研发出存算一体芯片。这是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。该芯片突破了冯?诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定 AI 场景中，该芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高达 300 倍。

发表于：2021/12/3 下午8:49:20

关键词：
阿里达摩院
DRAM
3D
芯片

美国联邦贸易委员会提起诉讼要求停止英伟达收购ARM的交易

12月3日消息，据外媒报道，美国联邦贸易委员会（FTC）当地时间周四提起诉讼，要求阻止英伟达收购Arm的计划，令该交易面临的全球监管挑战再度雪上加霜。

发表于：2021/12/3 下午8:45:46

关键词：
美国联邦
英伟达
ARM

苹果M1 Max芯片再强，微软也拒绝提供windows，而去支持高通芯

在苹果使用intel芯片的时候，很多果粉在买到Mac系列电脑时，第一时间就给自己的电脑上上一个windows系统，特别是在国内，很多人真离不开windows生态。

发表于：2021/12/3 下午8:41:03

关键词：
苹果
M1Max芯片
微软
Windows