恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案

中国上海——2021年9月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）与地平线在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发面向高级辅助驾驶（ADAS）和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案，为整车智能化变革进程加速。

发表于：2021/9/7 下午2:49:00

关键词：
恩智浦半导体

突出色彩创新：SABIC推出全新LNP™ VISUALFX™产品系列

　全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）日前推出了最新的LNP? VISUALFX?树脂产品组合，该系列产品的独特色彩和特殊效果，均源于公司通过新兴美学趋势研究而开发的全新Expression 2021/2022调色板。从该产品组合所体现的消费者喜好中，色彩、材料和饰面（CMF）设计师及工程师可以获得丰富的灵感，从而实现新型5G移动设备和物联网（IoT）应用。除全新的LNP VISUALFX材料之外，SABIC还提供全球COLORXPRESS?色彩定制和配色服务。

发表于：2021/9/7 下午2:31:00

关键词：
SABIC

优化的Ampleon射频放大器功能强大可应对具有挑战性的应用场景

荷兰奈梅亨 - 埃赋隆半导体（Ampleon）宣布进一步扩展其下一代放大器IC产品组合。这些器件基于该公司的先进加固技术（ART）制作；由于采用了耐用设计，它们能够应对最恶劣的工作条件。

发表于：2021/9/7 上午11:21:21

关键词：
埃赋隆半导体
放大器

一颗小小的芯片，为何会产生那么大的热

滚烫的手机，温度过高而死机的电脑，这些问题时常困扰着广大的使用者们，这背后的原因多半要归咎于芯片过热。实际上芯片的发热问题不仅造成了使用上的不便，也给生产者们带来了巨大的技术成本，并限制了芯片性能的进一步的提升。

发表于：2021/9/7 上午9:39:13

关键词：
芯片
功耗
热

中欣晶圆完成33亿元融资，建设12英寸硅片第二个10万片产线

　　9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。

发表于：2021/9/6 下午5:53:11

关键词：
中欣晶圆
临芯投资
半导体硅片

报告丨2021年新兴技术成熟度曲线：塑造变革是趋势，主权云等是优势

　　Gartner 公司最新发布了“2021年新兴技术成熟度曲线”。其中，建立信任，加速增长以及塑造变革将是三大主要趋势，并可推动企业机构去探索诸如非同质化通证（NFT）、主权云、数据编织、生成式人工智能和组装式网络等新兴技术从而确保竞争优势。

发表于：2021/9/6 下午5:46:17

关键词：
新兴技术
数据编织
人工智能
组装式网络

极致边缘计算UEC，快速激活价值万亿的市场机遇

　　虽然这几天因为某份红头文件让云计算又被推上了风口浪尖，但其实从2016年开始，国内外巨头就已领先半个身位，将目光投向了与云计算相生相伴的互补方向：边缘计算。

发表于：2021/9/6 下午5:40:30

关键词：
边缘计算
5G
通信技术
算力

【资讯】Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二

　　1、Counterpoint：Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二 　　2、恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案 　　3、世界首款面向大众的太阳能电动车预购量达1.4万辆，总额超3.5亿美元 　　4、科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元 　　5、分拆于小米松果的大鱼半导体，完成近亿元Pre-A轮融资 　　6、再获四川省产业基金加码，士兰微子公司成都士兰拟增加注册资本2亿元 　　7、布局新能源车关键零部件 工业富联拟以3.78亿元收购恒驱电机63%股权 　　8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和样片生产，性能测试达到预期指标

发表于：2021/9/6 下午5:18:30

关键词：
联发科
恩智浦
意法半导体
工业富联
norflash芯片

模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展

　　模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。

发表于：2021/9/6 下午5:13:00

关键词：
X-FAB
SiC功率器件
SiC晶圆
派恩杰

TUV莱茵携手Eyesafe、联合健康及ZAGG公司将举办蓝光峰会2021

　　/美通社/ -- 德国莱茵TUV集团（简称“TUV莱茵”）与Eyesafe、联合健康（UnitedHealthcare）以及ZAGG公司宣布将于2021年9月29日（北京时间）举办蓝光峰会2021。由于全球新冠疫情仍在持续，今年峰会将在线上召开。

发表于：2021/9/6 下午5:09:38

关键词：
美通社
德国莱茵TUV集团
消费电子

方寸微电子将携重磅产品亮相第十四届国际信息技术博览会

　　2021年9月10日至12日，第十四届中国（济南）国际信息技术博览会暨2021中国（济南）数字经济高端峰会即将在山东拉开帷幕。此次信博会是山东省数字经济领域规模最大、影响力最强的区域性国际展会。作为国内信息安全领域知名的芯片及解决方案供应商，山东方寸微电子科技有限公司（以下简称“方寸微电子”）将以“一切福田，不离方寸；网络安全，中国芯”为参展主题，携旗下全线芯片产品及解决方案强势亮相。

发表于：2021/9/6 下午5:04:01

关键词：
方寸微电子
网络通信
安全芯片

高通“5G物联网创新计划”全球化解决方案获评2021年服贸会“科技创新服务示范案例” 与伙伴共绘5G时代智能互联生态蓝图

​　　9月2日-7日，2021年中国国际服务贸易交易会在北京举行。高通公司（Qualcomm）联合20余家中国合作伙伴共同发起的 “5G物联网创新计划” 全球解决方案入选今年服贸会服务示范案例，获评“科技创新服务示范案例”奖。这也是继去年“5G领航计划”获奖后，高通再次凭借与中国产业伙伴在5G领域的合作，获得这一荣誉。

发表于：2021/9/6 下午4:58:10

关键词：
高通公司
5G
物联网

远低于NB-IoT功耗，无源物联网才是实现千亿级IoT连接的“杀器”

　　供电受限是未来数百亿物联网节点面临的最大挑战之一，除了少部分物联网终端外，大部分终端都不具备持续电源供电的条件，因此各类节电技术持续成为物联网产业的重点，过去几年备受业界关注的低功耗广域网络（LPWAN）正是为了解决电池供电的物联网终端和传感器的痛点而生，足以说明这一领域的重要性。

发表于：2021/9/6 下午4:52:40

关键词：
无源物联网
节电技术
能量收集技术
射频能量收集

盘点丨5G+工业互联网10大应用场景

　　网络等基础设施建设稳步建设，为工业互联网发展提供良好基础。并且5G+工业互联网典型场景进展迅速，使垂直行业应用实践更加全面。

发表于：2021/9/6 下午4:48:15

关键词：
5G
工业互联网
应用场景

在后疫情时代通过零信任边缘确保安全

德尔塔毒株的出现打破了中国成千上万人原本稳步恢复的工作和生活，使得许多企业只能回到在家办公的模式。许多学校，尤其是在出现疫情的地区的学校都发布了推迟秋季开学的通知。事实上，远程工作应用程序已经成为继续防控疫情和维护经济社会正常运行的重要互联网工具，其用户数量正在迅速增长。据中国互联网络信息中心发布的第47次《中国互联网络发展状况统计报告》，截至2020年12月，中国远程办公用户规模达3.46亿，占网民整体的34.9%。

发表于：2021/9/6 下午4:44:36

关键词：
Akamai
零信任