人工智能和机器学习、云计算及5G将成为下一年最重要的技术
发表于:2021/11/27 下午9:24:07
为可穿戴医疗提供更“小”的解决方案,ADI在模拟前端AFE和PMIC上实现更高集成度突破
发表于:2021/11/27 下午9:23:17
强索商业机密 美国“黑手”伸向全球芯片产业
美国政府近期以“提高供应链透明度”等为由,要求全球主要芯片制造企业提交核心商业数据,甚至有意动用美国《国防生产法》等国家安全法案,强迫他国企业交出“底牌”。
发表于:2021/11/27 下午9:19:21
台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT
据业内消息人士称,台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定制产品方面。
发表于:2021/11/27 下午9:16:39
浦东海关开展原材料减免税快审试点 为集成电路企业提供有力支撑
发表于:2021/11/27 下午9:08:35
GPU重大突破:“光子”架构实现移动端光线追踪
发表于:2021/11/27 下午9:08:08
华兴源创拟发行可转债8亿元,投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目
发表于:2021/11/27 下午9:00:40
盘点11月主要封测项目,三星、华天科技、恒诺微电子在列
发表于:2021/11/27 下午8:56:15
英飞凌的物联之道
发表于:2021/11/27 下午8:50:52
