万象更“芯”,合见工软产品发布暨办公室启用活动圆满成功!
发表于:2021/11/21 下午10:32:00
WaitTime、英特尔和思科为美国购物中心(Mall of America)提供实时洞察服务,以提升消费者购物体验
发表于:2021/11/21 下午10:29:42
智路资本收购全球半导体载具龙头供应商“ePAK”
发表于:2021/11/21 下午10:25:09
助力未来出行,Velodyne Lidar车载激光雷达解决方案亮相2021年广州国际车展
发表于:2021/11/21 下午10:18:30
英飞凌连续十二年入选全球最具可持续发展能力的企业
发表于:2021/11/21 下午10:16:00
e络盟表彰回馈社会的社区设计项目
发表于:2021/11/21 下午10:13:59
宁德时代与采埃孚集团联手 为电动出行及储能提供卓越售后服务
发表于:2021/11/21 下午10:11:48
元宇宙热潮,将推升2022年VR/AR装置出货量至1,202万台
发表于:2021/11/21 下午10:10:17
2021 EdgeX中国挑战赛闭幕,英特尔赋能开发者,加速智能边缘场景化落地
发表于:2021/11/21 下午10:07:06
三星宣布华大九天成为其晶圆代工生态系统SAFE™ EDA合作伙伴
发表于:2021/11/21 下午10:03:54
冀北首座5G+输电可视化监控成功试运行
发表于:2021/11/20 上午7:15:49
总投资300亿美元!德州仪器宣布建设4座12吋晶圆厂
11月18日消息,模拟芯片龙头德州仪器(TI)今天宣布,将于2022 年在美国德州Sherman启动新的12吋半导体晶圆制造基地兴建工程。
发表于:2021/11/20 上午7:12:47
