贸泽电子与Amphenol联手发布新电子书
发表于:2021/11/18 下午3:59:46
新型车规级EasyPACK 2B EDT2功率模块
发表于:2021/11/18 下午3:54:58
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瑞萨电子宣布将全面支持面向未来汽车级MCU和SoC的ISO/SAE 21434标准
发表于:2021/11/18 下午3:35:53
Teledyne 视觉解决方案团队荣获“视觉系统设计创新奖 VSDC Innovators Awards 2021”奖项
发表于:2021/11/18 下午3:30:57
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Ignite '21全球大会:Palo Alto Networks(派拓网络)展示安全新纪元
发表于:2021/11/18 下午2:40:30
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Xilinx 推出史上最强大加速器卡 Alveo U55C ,专为 HPC 与大数据工作负载打造
发表于:2021/11/18 上午10:52:56
意法半导体端口保护 IC为STM32 USB-C双角色输电量身定制
发表于:2021/11/18 上午10:50:42
IAR Systems率先支持集成AI技术的Arm Cortex-M55 内核
IAR Embedded Workbench现已支持最新的Arm Cortex-M55 系列处理器,为其提供强大的工具支持,助力嵌入式应用领域持续创新
发表于:2021/11/18 上午10:46:51
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Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器(RCD), 进一步提升服务器存储性能
发表于:2021/11/18 上午10:33:58
贸泽备货Laird Connectivity FlexPIFA 6E Wi-Fi三频天线
发表于:2021/11/18 上午9:44:45
高通:2024 年苹果芯片业务所占百分比将降为个位数
在11月16日的投资者大会上,高通公司宣布将持续扩展其半导体业务,以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。
发表于:2021/11/18 上午6:41:33
