罗德与施瓦茨的解决方案助力Element提升5G VoNR测试能力

基于5G新空口的语音服务，对于5G的成功部署和传统技术的替代起着至关重要的作用。

发表于：2021/7/23 下午9:55:00

关键词：
罗德
施瓦茨
解决方案
5G

苹果iPhone 13系列产能提升，年底前产量约为9000万部

根据之前的爆料称，iPhone 13系列手机将在9月正式发布，目前已经进入生产阶段。

发表于：2021/7/23 下午9:31:46

关键词：
苹果
iPhone13
富士康
供应链

紫光股份7nm路由芯片揭秘：超过500核心

日前紫光股份透露，该公司研发的16nm工艺路由芯片已经投片，拥有256个核心，预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。

发表于：2021/7/23 下午9:06:00

关键词：
紫光股份
7nm
芯片
处理器

台积电张忠谋：都在造芯，未来或将失控

因为众所周知的原因,过去的这一年多以来,全球各地都在努力的发展芯片制造产业。比如美国抛出520亿美元计划,计划未来5年在半导体领域至少投入520亿美元,以确保美国保持芯片生产的领先地位,从根源上解决芯片荒造成的窘境。

发表于：2021/7/23 下午8:56:56

关键词：
台积电
芯片
半导体
供应链

贸泽备货Laird Connectivity坚固型OC69421多频段全向天线 为4G/5G基础设施应用添助力

2021年7月23日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Laird Connectivity的OC69421全向天线。OC69421针对4G、5G和CBRS频带扩展了全球蜂窝覆盖范围，并采用坚固的户外结构，适合各种工业应用。

发表于：2021/7/23 下午2:30:00

关键词：
贸泽电子
5G
基础设施

Cadence 推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习 ，提供一流生产力和结果质量，拓展数字设计领导地位

中国上海，2021年7月23日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具，可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化，让客户能够高效达成要求严苛的芯片设计目标。Cerebrus 和 Cadence RTL-to-signoff 流程强强联合，为高阶工艺芯片设计师、CAD 团队和 IP 开发者提供支持，与人工方法相比，将工程生产力提高多达 10 倍，同时最多可将功耗、性能和面积 (PPA) 结果改善 20%。

发表于：2021/7/23 下午2:28:00

关键词：
cadence
机器学习
芯片
消费电子

康宁扩展康宁®大猩猩®玻璃复合材料产品 优化移动设备摄像头的性能

纽约州，康宁——康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）今日宣布推出其抗刮擦、耐用玻璃复合材料康宁®大猩猩®玻璃DX和康宁®大猩猩®玻璃DX+的一项新应用类别。将该技术应用于移动设备的摄像头上时，能优化镜头的光学性能、抗刮擦性能和耐用性，以实现专业级别的图像捕捉。

发表于：2021/7/23 下午2:25:00

关键词：
康宁
大猩猩
智能手机

意法半导体的BlueNRG SoC开发环境和快速入门代码示例方便用户操作 可降低传感器网络设计难度

中国，2021年7月22日——意法半导体的BlueNRG 系列系统芯片 (SoC) 专用免费集成开发环境 (IDE) WiSE Studio正在加快基于Bluetooth®蓝牙技术的智能互联设备的设计周期。

发表于：2021/7/23 下午2:16:00

关键词：
意法半导体
传感器
网络设计

大联大品佳集团推出基于NXP产品的5G open frame解决方案

2021年7月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2206的240W 5G open frame解决方案。

发表于：2021/7/23 下午2:13:00

关键词：
大联大控股
5G
恩智浦

苹果A15芯片，也集成5G基带了？

随着iPhone13快发布，苹果的新一代芯片A15的消息也是越来越多，各种爆料也是越来越像真的了。

发表于：2021/7/23 上午6:42:09

关键词：
苹果
A15
芯片
5G

提供形式化验证EDA工具，阿卡思助力中国自主创芯

芯片是人类历史上最宏大也最细微的工程产品。芯片的电路制程一般仅为几纳米,这能够使上亿个晶体管集成在一个指甲大小的芯片上并发挥出强大的算力,但同时,要想实现这一壮举必须依托于完备的上下游产业链,包括材料、设计和制造等环节。

发表于：2021/7/23 上午6:35:05

关键词：
EDA
阿卡思
芯片
光刻机

BAT们跨界研芯，自研芯片这么简单吗？

不久前腾讯被曝出开始招聘芯片研发设计相关的多类工作岗位,最近腾讯对此进行了回应,表示是基于部分业务需要,在特定领域进行芯片研发尝试,比如AI加速和视频编解码,而非通用芯片。

发表于：2021/7/23 上午6:17:26

关键词：
BAT
芯片
腾讯
AI硬件

应用引领，创新驱动|国民技术车规级芯片助力汽车智能安全升级

7月15日～16日，以“应用引领，创新驱动”为主题的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2021）在苏州盛大举行。

发表于：2021/7/22 下午9:30:50

关键词：
芯片
集成电路
IC
汽车电子

核心产品满足不同场景算力需求 寒武纪云边端车新布局

经过近年来的快速发展，人工智能已经渗透到生活的方方面面，比如智慧交通、智慧医疗、智能语音、内容推荐等等。而算法、算力和数据是推动人工智能发展的三大要素，数据是“生产资料”，算力则是“生产力”，算法是“推动力”。

发表于：2021/7/22 下午9:17:52

关键词：
寒武纪
人工智能
芯片
处理器

自动驾驶芯片需求激增，可靠性如何保证？

作为汽车智能化、网联化和电气化变革的关键支撑，芯片由于在智能汽车信息的收集和处理等环节具有不可替代的作用，目前在车内的应用正越来越广泛。根据Gartner的分析数据，2018年单辆汽车中的半导体价值约为400美元，预计到2024年无人驾驶汽车普及时，单车半导体的价值将超过1000美元。

发表于：2021/7/22 下午8:59:12

关键词：
自动驾驶
芯片
智能化
汽车电子