特斯拉计划在加拿大建设电池设备工厂
发表于：2021/11/8 下午8:41:00
明年新款iMac有望搭载自研芯片？苹果芯片已有多少技术储备？
近日，有消息称，27英寸版iMac产品有望在明年上半年搭载苹果自研的M1 Pro或M1 Max芯片。
发表于：2021/11/8 下午8:39:34
台积电本周将敲定50亿美元赴日设厂事宜 2024年起生产22、28纳米芯片
台湾《经济日报》11月8日报道，消息人士称，台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂。
发表于：2021/11/8 下午8:36:29
英特尔对战苹果 第12代酷睿跑分比M1 Pro高但能效比低
新浪数码讯 11月8日上午消息，英特尔上周推出了其首款第12代酷睿处理器“Alder Lake”，有外媒将其和苹果的最新芯片进行了数据对比。
发表于：2021/11/8 下午8:30:56
盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单
发表于：2021/11/8 下午8:25:04
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证
杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。
发表于：2021/11/8 下午8:07:12
聚盛半导体自动化设备等项目在湖北黄石集中开
据黄石发布消息，11月5日，2021年四季度湖北省重大项目集中开工活动（黄石分会场）暨人本高端装备轴承生产项目开工仪式举行
发表于：2021/11/8 下午8:04:27
笑科技：合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段
发表于：2021/11/8 下午8:02:03
无锡首支集成电路设计产业投资基金发布
据微信公众号无锡高新区在线消息称，无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式于11月6日在无锡国家“芯火”双创基地举行。
发表于：2021/11/8 下午7:59:54
SEMI：Q3硅晶圆出货量36.49亿平方英寸创历史新高
国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。
发表于：2021/11/8 下午7:52:07
芗城4个招商项目集中签约，华信光电半导体和泓瀚光电项目获投资
据福建日报消息，近日，福建漳州芗城区举行项目签约仪式，4个重大招商项目集中签约，总投资11.3亿元。
发表于：2021/11/8 下午7:50:19