大基金持股26.48%,设备厂商拓荆科技科创板首发过会
10月29日,上交所披露科创板上市委2021年第79次上市委审议会议结果公告,拓荆科技股份有限公司(下称“拓荆科技”)首发上市获通过。
发表于:2021/11/1 下午8:03:03
华为数据中心能源斩获4项欧洲权威大奖
发表于:2021/11/1 下午8:00:30
博世明年再斥资4.67亿美元扩大芯片产能
发表于:2021/11/1 下午7:57:09
南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口开发区正式竣工投产
近日,南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口经开区正式竣工投产,未来将以陶瓷封装为核心,推动园区集成电路产业链强化升级。
发表于:2021/11/1 下午7:53:51
上海微系统所在Nature Electronics报道新型碳基二维半导体材料基本物性研究重大进展
发表于:2021/11/1 下午7:46:44
中国NPB市场规模超5亿元,行业发展前景广阔
总体来看,随着通信研发和产业化的加速推进及5G的正式商用,网络安全日益受到重视,为NPB行业提供了较好的市场发展空间。
发表于:2021/11/1 下午7:40:02
全球半导体硅片行业具有较高的垄断性,但国内外半导体硅片厂商正逐步缩小差距
发表于:2021/11/1 下午7:36:00
存储产学研:如何走好“第一公里”和打通“最后一公里”
发表于:2021/11/1 下午7:33:29
半导体行业持续低迷,WiFi芯片模组价格上涨近50%
近期有内部消息称,联发科、瑞昱等WIFI芯片供应商传出会在2022年第一季再调升WiFi 6芯片价格,幅度约一成。
发表于:2021/11/1 下午7:29:44
先进封装互连技术正面临发展的转折点
随着各种各样新的封装类型逐渐成为主流,先进封装互连技术正面临发展的转折点。一些供应商选择扩展传统凸块封装方法,而另一些则推出新的封装技术取而代之。
发表于:2021/11/1 下午7:24:52
士兰微第三季度净利暴涨2075.21%
发表于:2021/11/1 下午7:22:20
芯联芯:以自主可控IP为核心,提供基于硅验证的新一代芯片设计服务
发表于:2021/11/1 下午7:18:32
