三星电子：计划到2026年晶圆代工产能增加至目前的3倍

10月28日，三星电子表示，计划到2026年将其代工产能增加至当前的三倍，并重申将于2022年上半年生产第一批面向消费者的3纳米芯片。

发表于：2021/10/29 下午12:51:34

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三星电子
晶圆代工
芯片

芯片代工巨头格芯闯美股 市值或超260亿美元

10月28日，全球第三大芯片代工企业格芯登陆美股。根据格芯提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中列出的流通股计算，格芯上市后市值将超过260亿美元，也由此成为今年美股第三大上市交易。

发表于：2021/10/29 下午12:47:50

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芯片代工
格芯
IPO

索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂

据新浪科技消息，10月29日，索尼公司证实，正在考虑与台积电合作，在日本西部熊本县（Kumamoto）建设一家芯片工厂，计划明年开工并于2024年量产。该项目的成本估计约为88亿美元。

发表于：2021/10/29 下午12:46:03

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索尼
台积电
芯片

得益于市场需求旺盛 华微电子第三季度净利润同比增长6031.25%

10月28日晚，华微电子发布2021年第三季度报告。根据报告，前三季度，华微电子实现营业收入16.00亿元，同比增长29.52%；实现归母净利润6161.32万元，同比增长222.53%。第三季度实现营业收入6.09亿元，同比增长40.81%；实现归母净利润3500.17万元，同比增长6031.25%。

发表于：2021/10/29 下午12:43:50

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华微电子
芯片制造
封装测试

台积电在美建厂恐面临开工就断水窘境

去年5月，台积电宣布即将在美国亚利桑那州首府菲尼克斯建设一座300mm晶圆厂。计划2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。

发表于：2021/10/29 下午12:42:01

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台积电
300mm
晶圆

天准科技拟1亿元设立半导体公司 丰富上下游产业链布局

10月29日，苏州天准科技股份有限公司（以下简称“天准科技”）发布公告称，根据公司发展战略及业务需要，丰富公司上下游产业链布局，公司拟与徐一华先生、蔡雄飞先生、杨聪先生、温延培先生共同出资人民币1亿元设立苏州矽行半导体技术有限公司（暂定名，具体名称以公司登记机关最终核准为准，以下简称“矽行半导体”）。

发表于：2021/10/29 下午12:39:17

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天准科技
半导体
产业链

柔性屏赛道上，柔宇的“技术+终端”之路能否走通？

在刚刚过去的2021年第三季度，各大智能手机品牌新款频出，不断攀比的芯片性能和摄像机技术已经开始让用户有些审美疲劳。但是，三星Galaxy Z Fold 3以及其他市场头部品牌共同掀起的一股“折叠屏”旋风，绝对能让消费者的惊艳。

发表于：2021/10/29 下午12:36:24

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柔性屏
三星
柔宇科技

中科院“立大功”，比超级计算机快千万倍，中国科学家创造新纪录

量子计算是全球最前沿的可以之一，是国家的战略性发展方向，其有望给未来社会带来颠覆性的改变。

发表于：2021/10/29 下午12:33:52

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中科院
计算机
谷歌

暴雷！新能源汽车“一哥”比亚迪净利润暴跌近3成

10月28日，财报显示，比亚迪第三季度实现营业收入543．06亿元，同比增长21．98％。净利润12．69亿元，同比降27．5％。

发表于：2021/10/29 下午12:26:44

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新能源
比亚迪
半导体

面对联发科攻势，高通连推四款芯片，吸引中国手机企业！

高通近日一连发布了四款芯片，分别是骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G，从命名就可以看出这些并非全新设计的芯片，通过对原有的芯片提高主频的方式重新推出。

发表于：2021/10/29 下午12:24:28

关键词：
联发科
高通
芯片

​Nor Flash，前景几何？

由于新冠疫情的蔓延，我们的生活和工作发生了巨大的变化。由于日本政府发布了“紧急事态宣言”等因素，网上购物迅速扩大、远程办公和在线学习也得以普及。此外，由于人们不得不“宅在家中”，因此为了愉快、舒适地度过居家生活，各类电器产品、游戏机产品开始出现畅销。总之，新的生活方式（New Normal，新常态）已经在全球范围内普及。

发表于：2021/10/29 上午11:42:13

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NORFlash

各种新型FET争先亮相

在过去的几周里，包括 Efficient Power Conversion （EPC） Corporation、UnitedSiC 和 Intel 在内的几家行业领先的电子制造商都宣布发布新的 FET 解决方案。这些新的 FET 有望提供比传统硅 MOSFET 更好的表现。

发表于：2021/10/29 上午11:38:55

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FET

吴汉明院士：后摩尔时代的交叉学科如何与产业互动

上周，在“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC 2021）”期间，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，针对“后摩尔时代的交叉学科如何与产业互动”这一话题做了深度报告。

发表于：2021/10/29 上午11:37:09

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后摩尔时代

DPU技术发展概况

DPU（Data Processing Unit）是以数据为中心构造的专用处理器，采用软件 定义技术路线支撑基础设施层资源虚拟化，支持存储、安全、服务质量管理等 基础设施层服务。2020年NVIDIA公司发布的DPU产品战略中将其定位为数据中 心继CPU和GPU之后的“第三颗主力芯片”，掀起了一波行业热潮。DPU的出 现是异构计算的一个阶段性标志。与GPU的发展类似，DPU是应用驱动的体系 结构设计的又一典型案例；但与GPU不同的是，DPU面向的应用更加底层。DPU要解决的核心问题是基础设施的“降本增效”，即将“CPU处理效率低 下、GPU处理不了”的负载卸载到专用DPU，提升整个计算系统的效率、降低 整体系统的总体拥有成本（TCO）。DPU的出现也许是体系结构朝着专用化路 线发展的又一个里程碑。

发表于：2021/10/29 上午11:33:49

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DPU

存内计算，要爆发了？

存算一体的基本概念最早可以追溯到上个世纪七十年代，但是受限于芯片设计复杂度与制造成本问题，以及缺少杀手级大数据应用进行驱动，存算一体一直不温不火，但最近几年，存算一体似乎已经进入爆发前夕。

发表于：2021/10/29 上午11:30:52

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存内计算