中国移动联合华为发布首款全球通AI手机

8月7日消息，日前，中国移动广东公司在广州举行“移起AI”全球通AI手机发布暨第三季度泛全终端订货会，会上，中国移动与华为联合发布了首款“全球通AI手机”。 据介绍，首款全球通AI手机基于华为旗舰机型Mate 70 Pro打造，融合了多项前沿技术与专属权益，包括5G-A网络加速、高铁场景专有保障等极速网络体验。 支持北斗应急通信、量子密讯端到端加密通话等安全可靠通信，还拥有AI速记、AI伴聊、灵犀智能体等智能生活助手，以及10088专属客户经理等尊享服务。

发表于：2025/8/8 上午9:35:28

关键词：
中国移动
AI手机
华为

OpenAI正式发布GPT-5模型

8月8日消息，OpenAI在今天凌晨的直播中，正式发布了GPT-5模型，号称是自家最出色的模型，在编程、数学、写作、健康、视觉感知等多个领域都具备顶尖的性能。 OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼（Sam Altman）称，GPT-5是该公司此前人工智能模型的“重大升级”，并表示“与它交流，真的就像在和任何领域的专家对话”。

发表于：2025/8/8 上午9:27:06

关键词：
OpenAI
GPT-5
人工智能
大模型

美国对TCL和联想等中国企业启动337调查

当地时间8月4日，美国国际贸易委员会（ITC）正式投票决定对“特定移动蜂窝通信设备”启动337调查（调查编码：337-TA-1456）。中国一加、联想、TCL等多家企业及其海外关联公司，以及芬兰HMD Global等企业被列为列名被告，卷入此次知识产权纠纷。

发表于：2025/8/8 上午9:22:36

关键词：
337调查
ITC
一加
联想
TCL

中国移动累计开通5G基站超259万个 5G网络客户达5.99亿户

8月7日消息，中国移动今天下午发布2025年上半年业绩报告，期内，中国移动实现营运收入人民币5438亿元，股东应占利润为人民币842亿元，同比增长5.0%。

发表于：2025/8/8 上午9:16:59

关键词：
中国移动
5G
基站
RedCap

美国终止对惠科的“337调查”！

当地时间2025年8月6日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法II（Certain Glass Substrates for Liquid Crystal Displays, Products Containing the Same, and Methods for Manufacturing the Same II，调查编码：337-TA-1441）作出337部分终裁：对本案行政法官于2025年7月15日作出的初裁（No.24）不予复审，即基于和解，终止本案对被告——位于中国深圳的惠科股份有限公司（HKC Corporation Ltd.）和位于中国香港的惠科海外有限公司（HKC Overseas Ltd. ）的调查。

发表于：2025/8/8 上午8:57:52

关键词：
惠科
337调查
ITC
显示
玻璃基板

传特斯拉Dojo 3芯片将由三星代工

8月7日消息，据韩国媒体ZDnet Korea报道，电动汽车大厂特斯拉（Tesla）在发展其自动驾驶所需的AI超级电脑“Dojo”的过程中，正对其供应链进行一次全面而重大的调整。过去Dojo 芯片的生产主要由台积电独家生产，但从第三代Dojo（Dojo 3）开始，特斯拉将转向与三星电子及英特尔合作，形成一套全新的供应链双轨制模式。这情况不但代表着半导体产业内一次前所未有的合作模式，也可能重塑AI 芯片制造和封装的产业生态。

发表于：2025/8/8 上午8:51:50

关键词：
特斯拉
自动驾驶
Dojo
三星
英特尔

9.5亿美元收购恩智浦MEMS传感器业务

2025年7月25日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)宣布，拟收购恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，简称NXP）的MEMS传感器业务，继续巩固其全球传感器龙头地位

发表于：2025/8/7 下午5:23:20

关键词：
意法半导体
MEMS传感器

派拓网络推出业内更全面、以预防为先的应用安全态势管理（ASPM）解决方案，重新定义应用安全

2025年8月7日，北京——全球网络安全领导企业Palo Alto Networks（纳斯达克代码：PANW）（派拓网络）近日宣布推出Cortex® Cloud™应用安全态势管理（ASPM）解决方案。

发表于：2025/8/7 下午2:34:31

关键词：
派拓网络

台积电2nm芯片技术外泄新进展

8月7日，据彭博社报道，日本半导体设备巨头东京电子(TEL)今天首次就台积电芯片技术外泄事件发表公开声明。该公司表示，已开除其中国台湾子公司的一名员工。

发表于：2025/8/7 下午1:19:06

关键词：
台积电
2nm
东京电子

2028年Wi-Fi 7设备出货量将达21亿台

8月7日 当下，Wi-Fi 无线网络早已全面融入人们的生活与工作，目前市面上绝大多数设备普遍支持 Wi-Fi 6 标准，其理论极限速率可达 9.6Gbps 。不过，技术的发展永不止步，新一代的 Wi-Fi 7 标准正迅速崛起。Wi-Fi 7 的速率十分惊人，有望达到 26Gbps 左右，并且其普及速度也在不断加快，按照当前趋势，预计在未来 2 至 3 年内将迎来快速增长阶段。

发表于：2025/8/7 下午1:13:50

关键词：
Wi-Fi
无线网络
物联网

英特尔18A芯片良率持续低迷

据知情人士透露，英特尔原本希望通过下一代PC芯片的Intel 18A（1.8nm）关键制程赢得制造订单，并重振其在高端高利润芯片生产方面的优势，但随着其测试新技术，该制程在质量方面面临巨大挑战。

发表于：2025/8/7 下午1:06:53

关键词：
英特尔
18A制程
芯片
晶圆代工

苹果正成为首家在美国建立完整端到端半导体芯片供应链的企业

8 月 7 日消息，科技媒体 WccfTech 今天（8 月 7 日）发布博文，报道称苹果公司创造历史，正成为首家在美国本土建立完整端到端半导体芯片供应链的企业。

发表于：2025/8/7 下午1:00:18

关键词：
苹果
芯片
供应链

闪迪就HBF高带宽闪存结盟SK海力士

8 月 7 日消息，Sandisk 闪迪在今年早些时候提出了 HBF 高带宽闪存概念。这是一种类似 HBM 内存但基于 NAND 的新型存储，专为 AI 推理工作负载而设计，能在相似成本下提供 8~16 倍于 HBM 解决方案的存储容量。

发表于：2025/8/7 上午11:27:37

关键词：
闪迪
SK海力士
闪存
HBF
AI推理

国产显示芯片龙头集创北方再闯科创板

2025年8月5日，国产显示芯片厂商北京集创北方科技股份有限公司（以下简称“集创北方”）重新启动了科创板上市辅导。这距离其2023年3月主动撤回科创板IPO申请已过去了两年多时间。

发表于：2025/8/7 上午11:21:40

关键词：
集创北方
显示芯片

网络技术巨头思科确认数据泄露

8月7日消息，据媒体报道，全球网络技术巨头思科公司证实，其遭遇了一起严重的数据泄露事件，攻击者通过复杂的语音钓鱼（vishing）手段获取了Cisco.com的用户档案信息。 思科披露，该事件于7月24日被发现。黑客通过诱骗一名公司员工，获得了对某个第三方云客户关系管理（CRM）系统的访问权限。

发表于：2025/8/7 上午11:14:25

关键词：
思科
数据泄露
网络安全