Silicon Power推坚固型移动硬盘Armor A66：军用级防护 最高5TB

Silicon Power 公司近日推出了“Armor A66”坚固型移动硬盘，它不仅提供跌落和防水保护，而且有一个橡胶 USB-A 帽来保护连接端口。可拆卸的USB-A 至 USB-A 电缆在不使用时甚至可以方便地连接到驱动器主体上，以防止其丢失。官方目前并未公布售价和发售日期。

发表于：2021/10/26 下午9:01:19

关键词：
SiliconPower
ArmorA66
移动硬盘

继华为之后，小米也入股了北京欧铼德微电子

10月25日消息，天眼查显示，北京欧铼德微电子技术有限公司（以下简称“欧铼德”）发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）。值得注意的是，就在今年7月底，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）也入股了欧铼德。

发表于：2021/10/26 下午8:58:15

关键词：
华为
小米
北京欧铼德微电子

电感器: TDK开发出用于汽车同轴线传输电力（PoC）系统的业内最高额定电流电感器

TDK株式会社（TSE:6762）开发出用于汽车PoC系统的ADL3225VM电感器。该电感器的尺寸为3.2 ㎜（长）× 2.5 ㎜（宽）× 2.5 ㎜（高），而为了适应不断扩展的汽车和高级驾驶辅助系统 （ADAS） 应用，制造商增加了更多的传感器和摄像头，该电感器则为希望减轻车辆重量的设计人员提供了一个紧凑的解决方案。专有的结构设计和绕线制造工艺确保了在 1 ? 至 1 ? 的宽带通内具有高阻抗。该电感器符合AEC-Q200标准，以3225尺寸实现了业内最高额定电流并已于2021年10月开始量产。

发表于：2021/10/26 下午8:56:00

关键词：
电感器
TDK
PoC

中国半导体硅片行业市场现状、竞争格局和发展趋势

半导体硅片行业主要上市公司：立昂微（605358）、沪硅产业（688126）、中晶科技（003026）、环球晶圆（6488．TWO）、中环股份（002129）等。

发表于：2021/10/26 下午8:55:41

关键词：
半导体
硅片
立昂微
沪硅产业

比亚迪股份分拆比亚迪半导体上市获联交所同意

10月25日晚间，比亚迪股份有限公司发布公告称，在10月22日，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

发表于：2021/10/26 下午8:53:44

关键词：
比亚迪
半导体
香港联交所

紫光国微三季度报告：净利润14．57亿，同比增长112．90％

10月26日消息，紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称“紫光国微”）发布2021 年第三季度报告。

发表于：2021/10/26 下午8:51:24

关键词：
紫光国微
集成电路
安全芯片

中颖电子：公司封装测试产能吃紧

10月26日，中颖电子股份有限公司发布投资者关系活动记录表，首先由董事会秘书潘一德先生向分析师摘要介绍公司的情况、产品市场和公司未来发展的展望。然后现场回答了提问，具体内容如下：

发表于：2021/10/26 下午8:49:37

关键词：
中颖电子
封装测试
汽车电子

不需EUV光刻机也能生产5nm芯片，半导体技术迎来重大突破

如今，随着半导体制程技术越来越先进，对于制造芯片的机械设备的要求也越来越高，于是荷兰ASML公司生产的EUV光刻机成为半导体制程技术的关键生产设备。但是，由于EUV光刻机造价高昂，每台价格超过1亿美元，并且EUV光刻机制造难度大，产能严重不足等原因，使得各大芯片生产公司疯狂抢夺EUV光刻机，并且如果缺少光刻机的话，芯片的生产成本将大幅提高。

发表于：2021/10/26 下午8:46:49

关键词：
EUV
5nm
芯片
半导体

Ultimaker 与新晔电子签署代理协议，共同拓展 3D 打印市场

2021 年 10 月 19 日，Ultimaker正式宣布新晔电子（香港）有限公司（下称新晔电子）成为其中国大陆地区授权分销商，即日起代理销售其全线产品。Ultimaker 与新晔电子的深入合作将为双方在中国市场的发展带来新的机遇与动力。这一合作关系也将进一步满足中国 3D 打印行业市场规模增长的需求。

发表于：2021/10/26 下午7:43:00

关键词：
Ultimaker
新晔电子
3D打印

上汽集团携手HERE为全球智能网联汽车服务赋能

国内规模领先的汽车上市企业上海汽车集团股份有限公司（简称"上汽集团"）今天宣布，领先的位置数据和技术平台公司HERE Technologies将在东南亚、大洋洲、西欧、拉丁美洲、中东和印度市场为名爵汽车的智能网联车载信息娱乐系统（IVI）提供支持。

发表于：2021/10/26 下午7:40:19

关键词：
上汽集团
HERE
智能网联

英飞凌和Rainforest Connection携手创建实时监测系统，以检测世界上一些极脆弱森林中的野火情况

10月21日--移动出行、能效和物联网半导体领域的全球领导者英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）今天宣布与非营利组织Rainforest Connection（RFCx）达成合作，利用声学技术、大数据和人工智能/机器学习来拯救雨林和监测生物多样性。在这个合作项目中，RFCx将尝试使用英飞凌的气体传感技术来提升和扩展其目前用于监测和保护脆弱的雨林生态系统的声学监听设备的能力。这包括监测灵长类动物、鸟类、青蛙、昆虫、蝙蝠和其他生物，并通过这项合作来保护森林免受非法采伐及火灾的种种威胁。

发表于：2021/10/26 下午7:38:00

关键词：
英飞凌
RainforestConnection
RFCx

瑞萨电子创新汽车电子芯片助力丰田雷克萨斯下一代多媒体系统

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，丰田汽车公司（以下“丰田”）采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。R-Car H3和R-Car M3是瑞萨专为车载信息娱乐（IVI）应用而设计的，通过传递图像、音频以及来自车内外各种信息，为驾驶员带来安全和便利。丰田的下一代多媒体系统计划在雷克萨斯NX上首次亮相——这款车型将于2021年11月之后发布，并将在更为广泛的雷克萨斯和丰田品牌汽车中推广。

发表于：2021/10/26 下午7:36:00

关键词：
瑞萨电子
汽车电子
芯片

【11.3】2021全球CEO峰会报名通道开启，聚焦新工业战略

全球新一轮工业战略布局紧锣密鼓，欧盟推出《欧洲新工业战略》、德国启动《国家工业战略2030》、美国实施《2020再工业化战略》，中国也在寻求深化制造业升级之路。

发表于：2021/10/26 下午7:32:26

关键词：
5G
人工智能
MCU

深合作、新殊荣、新成果，软通动力与华为共启鸿蒙新里程

2021年10月22日-24日，华为开发者大会2021（HDC.Together）在东莞松山湖盛大举行，本次大会主题为“未来 有迹可循”，聚焦鸿蒙系统、全屋智能、智慧办公、HMS Core 等热门话题，齐聚各界专家、行业大咖和全球开发者一起碰撞和感受“亿亿连接 万物智联”的火花与灵感。

发表于：2021/10/26 下午7:28:48

关键词：
软通动力
华为
鸿蒙

【11.4】全球分销与供应链领袖峰会，火热报名中......

在新冠疫情的促进和国家政策的推动下，“数字化”转型已成不可阻挡之势！

发表于：2021/10/26 下午6:52:42

关键词：
数字化
AI
云计算