一触即发的服务器芯片市场较量
发表于:2021/10/12 下午9:40:47
科创中国·人工智能会地联合创新中心落户成都高新区
发表于:2021/10/12 下午9:40:16
半导体硅片产能紧缺 行业正积极扩产
发表于:2021/10/12 下午9:36:04
三星Galaxy S22 Ultra设计惊艳,硬件超强!内嵌SPen又回来了
发表于:2021/10/12 下午9:34:12
28nm芯片工艺比例不足50%,中国芯要加油了
众所周知,目前在全球的芯片制造企业,在技术上大致可以分为4个层次。第一层次是台积电、三星,这两家在前面领跑,已达到了5nm,明年会进入3nm。
发表于:2021/10/12 下午9:25:23
三星电子官宣3nm将实现量产:性能提升30%,功耗下降50%!
已经是全球第二大芯片代工巨头的三星,并不满足于如今的位置,其一直想要超越台积电坐上全球第一的位置。
发表于:2021/10/12 下午9:20:39
巨头争夺云端赛道,亚马逊微软谷歌拿下全球六成市场份额
发表于:2021/10/12 下午9:15:20
邬贺铨:开发5G to B特色 构建企业网新格局
发表于:2021/10/12 下午9:04:40
华为夺双冠!2021民营企业研发及专利500强榜单正式公布
发表于:2021/10/12 下午8:52:40
2021年全球MCU行业市场竞争格局与发展趋势分析
发表于:2021/10/12 下午8:41:27
Atmosic与Universal Electronics在能量收集领域建立技术合作关系
发表于:2021/10/12 下午4:07:24
罗森伯格与意法半导体合作开发独特的基于 60GHz 无线技术的高速非接触式连接器
发表于:2021/10/12 下午1:50:00
