荣耀MagicBook V14 对比XPS13 :高端轻薄本哪家强?
发表于:2021/10/20 上午6:41:50
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半导体封装测试服务提供商芯德半导体完成A+轮融资
近日,半导体封装测试服务提供商芯德半导体宣布完成A+轮融资,本次融资由君海创芯领投,OPPO、恒信华业、国投招商等知名机构跟投。
发表于:2021/10/20 上午6:40:06
重大突破!是德科技5G毫米波无线资源管理测试例率先通过PTCRB验证
发表于:2021/10/20 上午6:34:24
台积电发力28nm芯片工艺,中芯国际们压力大了
近日,台积电正式宣布,将在日本建设晶圆厂,用于生产汽车芯片、CMOS芯片等,主要工艺是20nm以上的22nm、28nm等工艺。
发表于:2021/10/20 上午6:32:25
医疗芯片告急!大厂们如何布局?
芯片危机阻碍了全球经济从新冠疫情引发的衰退中复苏,并加剧了全球供应链危机。供应短缺几乎影响了所有依赖电子元件的行业,继续给从汽车、家用电器等行业带来压力,也蔓延到医疗设备行业。
发表于:2021/10/20 上午6:29:32
阿里开源玄铁RISC-V系列处理器,推动RISC-V架构走向成熟
发表于:2021/10/19 下午9:34:21
阿里平头哥发布自研云芯片倚天710,性能超越业界标杆20%
发表于:2021/10/19 下午9:31:00
阿里云总裁张建锋:新型计算体系结构正在形成
发表于:2021/10/19 下午9:28:04
