贸泽开售适用于光电、激光雷达等应用的 Laird Thermal Systems OptoTEC OTX/HTX热电冷却器

2021年8月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Thermal Systems的OptoTEC™ OTX/HTX热电冷却器。该系列产品采用新一代热电材料，与常规热电冷却器相比，冷却能力提升10%，并且温差更大、效率更高。

发表于：2021/8/30 下午4:20:12

关键词：
贸泽电子
热电冷却器

拜登政府或批准向华为出售汽车芯片，反华议员跳脚

8月25日，路透社援引两位知情人士的消息称，美国政府已经批准向被列入实体清单的华为出售价值数亿美元的汽车零部件芯片的许可证申请。华为方面回应称，正在向业务部门确认。

发表于：2021/8/30 下午4:19:28

关键词：
汽车芯片

2021年第二季全球NAND Flash品牌厂商营收排行

根据TrendForce集邦咨询调查显示，随着资料中心采购端在完成库存去化之后，逐步恢复enterprise SSD的采购动能，同时，enterprise SSD领域受惠于Intel、AMD CPU新平台的推出，大幅提升4/8TB的采用量。尽管智能手机销售因东南亚疫情关系而有下修，然由于第二季笔电需求仍相当强劲，进而支撑OEM订单数量，并推升第二季NAND Flash位元出货量成长近9%；此外，因NAND Flash控制器缺货持续，加上当时三星德州奥斯汀工厂又处于停电冲击中，随着需求增长，推升平均销售单价增长近7%，使得2021年第二季NAND Flash产业总营收达164亿美元，季增10.8%。

发表于：2021/8/30 下午4:18:02

关键词：
NAND
Flash

AI能否超越人类工程师而设计出更好的芯片？

Synopsys公司CEO Aart de Geus 在Hot Chip论坛主题演讲中给我们分享了有关于AI（人工智能）设计芯片等问题，明确指出：由AI完全自主设计芯片，并且利用人工智能技术像“建筑师”那样设计和优化整个芯片是完全可行的。

发表于：2021/8/30 下午4:13:51

关键词：
AI
芯片

《中华人民共和国个人信息保护法》全文

　　目录 　　第一章 总则 　　第二章 个人信息处理规则 　　第一节 一般规定 　　第二节 敏感个人信息的处理规则 　　第三节 国家机关处理个人信息的特别规定 　　第三章 个人信息跨境提供的规则 　　第四章 个人在个人信息处理活动中的权利 　　第五章 个人信息处理者的义务 　　第六章 履行个人信息保护职责的部门 　　第七章 法律责任 　　第八章 附则

发表于：2021/8/30 下午4:09:56

关键词：
中华人民共和国个人信息保护法

坚持党管数据 保障数据安全

　　【摘要】2020年《中共中央 国务院关于构建更加完善的要素市场化配置体制机制的意见》指出，“加快培育数据要素市场”。当前，数据已被视作与土地、劳动力、资本、技术并列的五种生产要素之一。大数据不仅是重要的生产资源，更是和“枪杆子”“笔杆子”一样重要的执政资源，对国家长治久安和综合国力竞争具有极端重要性，网信类中央企业要深刻领会、学习贯彻《数据安全法》的政治意义，充分发挥技术优势，不断提高党管数据能力水平。

发表于：2021/8/30 下午3:55:43

关键词：
数据安全

浅谈台积电的先进封装

　　Die-to-die ,ODI ,TSV所有这些单词和首字母缩略词都有着相同点——它们都与两块硅的物理连接有关。一般来说有多种方法将多个芯片连接在一起，而台积电有许多这样的技术。为了统一技术，它将其命名为2.5D和3D封装等。最近台积电推出了有一种新的封装解决方案DFabric。3DFabric将台积电提供的十几种包装技术结合起来，总的来说，3DFabric分为两个部分：一边是所说的“前道”芯片堆叠技术，如Cow（Chip on wafer）；另一边是“后道”封装技术，如InFO （Integrated Fan-Out）和CoWoS （chip-on-wafer -on- substrate）。

发表于：2021/8/30 下午3:16:15

关键词：
台积电
先进封装

从三星与谷歌携手打造5G手机芯片谈起

近日，路透社报道谷歌的Pixel 6手机将使用三星的5G modem芯片。我们认为，这对于三星来说，意味着其5G芯片业务、芯片设计服务业务和芯片代工业务都达到了一个新的里程碑，未来三星这种同时具有芯片设计、芯片设计服务和芯片代工业务的模式将会对半导体行业产生深远影响。

发表于：2021/8/30 下午3:11:39

关键词：
5G
手机芯片

DPU赛道兴起，国内智能网卡行业如何引领新局面

近年来，人工智能、云服务、大数据等技术的兴起，对网络提出了前所未有的要求，广泛的业务层需求致使数据中心快速增长。数据中心作为进行大规模计算、海量数据存储和提供互联网服务的基础设施，正在向高带宽和新型传输体系发展，网络传输速率迈向100Gbps，且未来快速向200Gbps与400Gbps发展。

发表于：2021/8/30 下午2:46:33

关键词：
智能网卡
DPU

Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”

2021年8月30日，基础半导体器件领域的专家Nexperia，今日宣布将于9月21日至23日举办‘Power Live’，这是其第二次举办此年度虚拟会议。鉴于去年首届活动取得圆满成功，本届为期三天的活动将扩大规模，涵盖与功率电子元件相关的众多主题，包括面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率二极管和双极性晶体管。

发表于：2021/8/30 下午1:55:37

关键词：
PowerLive
GaN
MOSFET

康耐视推出新一代高性能手持式读码器

美国马萨诸塞州NATICK — 2021年3月31日 — 作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公司（纳斯达克：CGNX）宣布推出DataMan® 8700系列手持式读码器。此新一代手持式读码器基于完全重新设计的平台而构建，可提供尖端的性能和高度的易用性，并且无需调谐和操作员培训。

发表于：2021/8/30 上午10:57:28

关键词：
康耐视
手持式读码器
机器视觉
DataMan8700系列

镭明激光：开创晶圆激光切割新时代｜强链补链在行动

　　长期以来，全球晶圆激光切割市场主要以日本DISCO为主导。2003年到2009年间，为了满足日益增长的工业生产需求，国内企业开始积极引进激光切割设备。

发表于：2021/8/30 上午1:06:50

关键词：
镭明激光
激光切割
晶圆切割

苏州：“芯”火燎原｜强链补链在行动

　　遥望金鸡湖畔，苏州新地标“东方之门”好似一扇时光之门。西边是“人家尽枕河”的千年姑苏城，东边则是高楼迭起的苏州工业园区。以1966年开建的苏州半导体厂为基础，1994年建立的苏州工业园区承接了大量集成电路企业，成为苏州集成电路产业的摇篮，孕育了很多“小巨人”企业。“今年以来，苏州便有13家企业在科创板上市，位列全国第一。”苏州市工业和信息化局副局长金晓虎向《中国电子报》记者表示。现在，苏州集成电路产业的点点“芯”火已成燎原之势。

发表于：2021/8/30 上午1:02:19

关键词：
集成电路产业
半导体
芯片封装

【资讯】华泰半导体完成A轮融资，加快BMS芯片国产替代进程

　　1、华泰半导体完成A轮融资，加快BMS芯片国产替代进程 　　2、江苏总部落户南京江北，移芯通信冲击明年Cat.1新增市场份额第一 　　3、年产湿化学装备三千台，3亿美元智能装备制造项目落地徐州 　　4、IGBT产品营收同比增加11倍 新洁能上半年净利润同比增长215%

发表于：2021/8/30 上午12:59:21

关键词：
华泰半导体
BMS芯片
移芯通信
智能装备制造
IGBT

5G带来新需求　3M中空玻璃球材料大举进军PCB应用

　　为满足5G高频、高速通讯需求，电路板材料需要具备更优异的高频特性与更低的讯号损失，且重量最好能更轻量化，成本亦不能太高。为满足市场需求，3M推出新一代中空玻璃球材料。该材料具有重量轻、讯号损失低与低成本三大特色，是一种性能优异、低介电常数的高频高速（HSHF）树脂填料。

发表于：2021/8/30 上午12:56:43

关键词：
3m
中空玻璃球
PCB
CCL