在后疫情时代通过零信任边缘确保安全

德尔塔毒株的出现打破了中国成千上万人原本稳步恢复的工作和生活，使得许多企业只能回到在家办公的模式。许多学校，尤其是在出现疫情的地区的学校都发布了推迟秋季开学的通知。事实上，远程工作应用程序已经成为继续防控疫情和维护经济社会正常运行的重要互联网工具，其用户数量正在迅速增长。据中国互联网络信息中心发布的第47次《中国互联网络发展状况统计报告》，截至2020年12月，中国远程办公用户规模达3.46亿，占网民整体的34.9%。

发表于：2021/9/6 下午4:44:36

关键词：
Akamai
零信任

全球半导体材料创新升级加速 默克在中国建立战略支点

　　在进入半导体材料领域之后，有着353年历史的默克开始加快他们对中国市场的渗透。这家德国公司证明了中国半导体产业的蓬勃发展所带来的机遇正在吸引全球相关产业的资源。

发表于：2021/9/6 下午4:42:16

关键词：
默克
半导体材料
工业脉动

罗克韦尔自动化推出FactoryTalk® Logix Echo仿真软件 革新机器设计流程

​　　全球最大的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化公司（NYSE: ROK）近日推出FactoryTalk? Logix Echo控制器仿真软件，可有效优化机器性能，帮助机器设计人员节省时间和成本，加快产品上市速度。FactoryTalk Logix Echo仿真软件可与罗克韦尔自动化ControlLogix? 5580系列控制器协同工作，进一步赋能机器设计。

发表于：2021/9/6 下午4:34:59

关键词：
罗克韦尔自动化
工业自动化
仿真软件
机器设计

特斯拉、高通、华为AI处理器深度分析

​　　很多人会问，为什么没有英伟达？目前所有主流深度学习运算主流框架后端都是英伟达的CUDA，包括TensorFlow、Caffe、Caffe2、PyTorch、mxnet、PaddlePaddle，CUDA包括微架构和指令集以及并行计算引擎。CUDA垄断了深度学习或者也可以说垄断了人工智能，这一点类似ARM的微架构和指令集。CUDA强大的生态系统，造就了英伟达牢不可破的霸主地位。深度学习的理论基础在上世纪五十年代就已经齐备，无法应用的关键就是缺乏像GPU这样的密集简单运算设备，是英伟达的GPU开创了人类的深度学习时代，或者说人工智能时代，CUDA强化了英伟达的地位。你可以不用英伟达的GPU，但必须转换格式来适应CUDA。

发表于：2021/9/6 下午4:11:41

关键词：
CUDA
高通
特斯拉
华为
AI处理器

博世新型传感器评估板 - 用于快速原型开发并加快开 发速度

　　新推出的应用板 3.0 版本提供多功能开发解决方案，使工程师能够在一个平台上快速、轻松操作所有 Bosch Sensortec 传感器。新应用板简化了传感器的评估和原型开发，应用范围广泛，特别是在工业 4.0、物联网、智能家居系统，以及腕式和头戴式可穿戴设备方面。

发表于：2021/9/6 下午4:05:08

关键词：
传感器
GUI
物联网
博世

半导体技术如何支持碳中和？智能电源和智能感知是关键

​　　节能减排是碳达峰、碳中和的核心工作。功率半导体作为电力电子的技术基础，需要提升功率密度及能效表现，以助力节能减排。在近日举办的安森美线上新闻发布会上，该公司总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury向《中国电子报》等媒体指出，智能电源和智能感知是提升能效表现的关键技术，为聚焦两项技术的发展，安森美正在产品产能规划及业务模式上进行转变。

发表于：2021/9/6 下午4:00:55

关键词：
智能电源
智能感知
安森美

先进封装：英特尔、台积电、AMD、英伟达、三星竞逐Chiplet

　　在今年的Hot Chips国际大会上，AMD谈到了其现有的小芯片（Chiplet）设计以及多层芯片的未来发展方向，并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见，AMD已经全面进入3D Chiplet时代。在先前的英特尔架构日中，英特尔发布下一代至强可扩展处理器（代号为“SapphireRapids”），即采用2.5D的嵌入式桥接解决方案，在Chiplet领域又迈出了关键一步。此外，台积电、AMD、赛灵思等芯片巨头厂商也开始纷纷入局Chiplet，形成了百家争鸣的场面。而事实上Chiplet早在10年前就已出现，为何在近两年却成为了巨头们竞逐的焦点？随着后摩尔时代的来临，对于先进封装的研发是否将替代先进工艺制造的研发？

发表于：2021/9/6 下午3:56:15

关键词：
3DChiplet
先进封装
封装技术

后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻

　　自晶体管被发明以来，集成电路一直遵循摩尔定律发展——每 18 个月晶体管特征尺寸减小一半，尺寸减小，实现更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如过去半个多世纪以来微处理器（Micro-processor）和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。

发表于：2021/9/6 下午3:49:26

关键词：
先进封装
3D集成封装
CoWoS
chiplet

下一代EUV光刻机，新型晶体管，摩尔定律的“救星”大盘点！

　笔者（本文作者汤之上隆）在日本以DRAM席卷世界的时候，就成为半导体技术人员（到2002年为止的16年时间里一直是技术人员）。从那以后，我觉得半导体没有像今天这样被世界所关注。这就会牵扯起一个老生常谈的问题——摩尔定律何时会迎来终结？“和”半导体的微缩何时停止？

发表于：2021/9/6 下午3:38:56

关键词：
摩尔定律
半导体
DRAM
光刻机

e络盟发布最新调研结果：工业和物联网应用对低成本单板机的需求日益增长

​　　安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布最新市场调研。调研结果表明，低成本单板机（SBC）已成为新品研发与整个生产流程各阶段的重要构建模块，且工业和物联网是单板机的最主要应用领域，约50%的受访专业工程师使用单板机进行工业和物联网应用开发。

发表于：2021/9/6 下午3:36:22

关键词：
e络盟
SBC
RaspberryPi
Arduino

壁仞科技启动新产品线，国产图形GPU赛道迎来“种子选手”

　　通用智能芯片初创企业壁仞科技今日宣布，在包括人工智能训练和推理的通用计算产品线之外，正式启动图形GPU新产品线研发，为更多的应用场景提供具有强大竞争力的国产通用算力产品。壁仞科技联合创始人焦国方（Golf Jiao），担任新的图形GPU产品线总经理。

发表于：2021/9/6 下午3:32:41

关键词：
壁仞科技
人工智能
GPU
通用计算

新算力时代，安谋科技CPU+XPU迎接多域架构挑战

　　安谋科技（Arm China）日前重磅发布了“双轮驱动”战略以及新业务品牌“核芯动力”，希望在强调CPU+XPU“双轮驱动”战略的同时，依托“核芯动力” 向市场提供高性能、可定制化的自主架构XPU IP产品和服务，满足越来越多的智能数据流处理需求。

发表于：2021/9/6 下午3:25:34

关键词：
多域架构
算力
安谋科技

需求释放，LED行业景气高涨

　　近期，LED企业密集发布2021年上半年财报，三安光电、利亚德、木林森等产业链龙头企业相继“报喜”。 　　通过普涨的业绩数据可以看到，LED行业正在进入高景气区间。业内人士表示，目前大部分LED企业都在布局小间距LED相关产品，Mini LED 和Micro LED的良好发展态势成为行业业绩大幅提升的重要原因。

发表于：2021/9/5 下午11:49:48

关键词：
LED行业
MiniLED
MicroLED
三安光电

分析丨靠百度大脑+昆仑芯片，百度能在AI赛道完成超车吗？

　　百度正在推动中国AI技术—社会的范式转换，此次大会在技术和产业上的新动作，将给国内智能产业带来更深远的影响。 　　从底层的百度大脑+昆仑芯片，到AI生活与产业智能，百度为自身标记了核心技术自主可控+创新内循环的更多可能。

发表于：2021/9/5 下午11:44:00

关键词：
百度大脑
昆仑芯片
百度智能云

3nm量产“意外”延期的背后：代工双雄台积电、三星在与时间赛跑

　　为争夺晶圆代工头把交椅的竞赛已趋白热化，台积电和三星都不惜撒下重金来获得工艺上的领先。但是，在双方全力争夺的 3nm 工艺节点开发上，近期却相继有开发遇阻的消息传来。在先进工艺已逼近物理极限之时，每进一步都要突破层层阻力。晶圆代工之间的争夺，不单是资金投入的比拼，还是与时间的一场赛跑。

发表于：2021/9/5 下午11:37:25

关键词：
晶圆代工
台积电
三星
3nmGAA工艺