应对自动驾驶新征程的三大挑战,为什么说非FPGA不可?
发表于:2021/8/6 下午11:09:16
意法半导体成为Startup Autobahn主要合作伙伴 助力未来的汽车创新企业
发表于:2021/8/6 下午10:50:42
征程5横空出世,地平线奏响智能驾驶芯片中国最强音
发表于:2021/8/6 下午10:39:41
寒武纪跃出地平线
半月前的上海世界人工智能大会,一直号称云边端全系列芯片设计的寒武纪,也单独标出了自动驾驶“广告牌”。为了弄清“寒武纪是否也要做自动驾驶芯片”的疑问,笔者去到了寒武纪展台一探究竟。
发表于:2021/8/6 下午10:25:10
黑芝麻智能杨宇欣:自动驾驶汽车加速量产,车载大算力芯片需要“持证”上车
发表于:2021/8/6 下午10:14:59
多股科技势力交战汽车行业,各中底气何来?
发表于:2021/8/6 下午10:04:20
助力电动出行和能效提升:英飞凌赋能大众ID.4全美之旅
发表于:2021/8/6 下午9:49:00
Certara收购Pinnacle 21——医药学临床数据标准化软件领域的领导者
发表于:2021/8/6 下午9:45:10
移远5G模组,助力打破医疗边界
发表于:2021/8/6 下午9:39:00
研华AIMB-587助力通过医学图像存储与传输系统(PACS)进行精确诊断
发表于:2021/8/6 下午9:26:52
英飞凌发布第三季度财报,盈利和自由现金流势头良好
发表于:2021/8/6 下午8:18:32
英飞凌推出全新650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT分立器件系列,提供优异效率
发表于:2021/8/6 下午8:17:00
英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET功率模块,助力提升功率密度和实现更紧凑的设计
发表于:2021/8/6 下午8:16:00
