全球首个二维半金属材料问世 可用于存储芯片的磁状态切换

7 月 21 日消息，德国于利希研究中心（Forschungszentrum Jülich）的研究人员宣布成功创制出全球首个经实验验证的二维半金属材料。这是一种仅允许单一自旋方向（“自旋向上”或“自旋向下”）电子导电的材料。 相关成果以“编辑推荐”形式发表于《物理评论快报》（IT之家附 DOI:10.1103/mx46-85zf），标志着新一代高能效自旋电子学材料研究取得重要突破。

发表于：2025/7/21 上午10:17:01

关键词：
电子学材料
内存
二维半金属材料

硅料巨头否认违规卖多晶硅 7月以来未低于成本价出货

7月20日消息，据媒体报道，近日，有自媒体发文称“光伏反内卷出现了叛徒”。 该自媒体暗指东方希望集团及另一家硅料企业以3.7万元/吨的价格销售了一批致密复投料，并称“目前已经被举报了，看后续如何‘定罪’”。

发表于：2025/7/21 上午10:10:22

关键词：
光伏
多晶硅

优必选拿下全球人形机器人企业最大采购订单

7 月 20 日消息，中国招标投标公共服务平台 7 月 18 日发布的《机器人设备采购项目中标公示》显示，优必选科技中标觅亿（上海）汽车科技有限公司 9051.15 万元机器人设备采购项目，这是目前全球人形机器人企业中标金额最大的采购订单。 优必选在 7 月 17 日发布了全球首个会自主换电的人形机器人 Walker S2，并计划今年交付 500 台工业人形机器人投入到智能制造产业。

发表于：2025/7/21 上午10:01:05

关键词：
优必选
人形机器人

丰田因电子器件老化问题大规模召回超60万辆车

7月18日消息，据日本媒体报道，因仪表盘存在显示问题，丰田汽车决定召回包括主力车型“埃尔法”在内的数十款汽车，合计约64万辆。 其中，埃尔法和威尔法占总数的约三成。根据日本国土交通省的说明，召回原因是仪表控制程序存在缺陷，电子零部件会过早老化，导致在发动机启动时仪表盘屏幕无法正常显示，可能无法确认车速表和警告灯等信息。车辆召回后将予以更换问题部件。 而就在今年1月下旬，丰田也曾因其他系统问题，对埃尔法等车型实施了一次超过40万辆规模的召回。

发表于：2025/7/21 上午9:52:07

关键词：
丰田
汽车电子
仪表控制

集成电路连续4年领跑中国独角兽企业

7月20日消息，近日，2025中国（深圳）独角兽企业大会在深圳举行。 据会上发布的研究报告显示，2024年中国独角兽企业达372家，总估值突破1.2万亿美元。 该报告由长城战略咨询编制，全面揭示了2024年全球独角兽企业的发展态势与特征。

发表于：2025/7/21 上午9:37:01

关键词：
集成电路
芯片
独角兽企业

软银宣称部署10亿个智能体释放出了什么信号

7月17日 在科技圈，沉寂颇久的孙正义又扔下了一颗重磅炸弹。最近，他公开表示，打算在今年于软银集团内部部署 10 亿个 AI智能体，还要给这些智能体设计专门的操作系统。此语一出，业界纷纷侧目，孙正义这葫芦里，到底卖的什么药？ 要搞清楚孙正义的意图，先得明白 AI 智能体是何方神圣。简单来说，AI 智能体就像是一个个具备自主学习和决策能力的 “数字小助手”，能按照设定的目标，自己思考、行动，还能创造新的智能体。比如，用户只需下达任务指令，OpenAI 在今年 1 月发布的 AI 智能体 Operator，就能自主执行工作。基于 o3 模型的 AI 智能体 Deep Research，可用于知识工作，实现日常任务自动化，像生成财务报告、起草文件和管理客户咨询这类工作，它都能轻松应对，让专业人员得以把精力集中在更具创意和战略性的决策上。

发表于：2025/7/21 上午9:24:06

关键词：
软银
AI智能体

国家安全部发文示警境外生产芯片

7月21日消息，国家安全部官方公众号今天发文提醒大家，要当心自己身边的“隐形窃密通道”。 在如今高度数字化的时代，网络安全的重要性愈发凸显，不仅关乎着个人隐私、企业秘密，甚至影响着国家安全。

发表于：2025/7/21 上午9:15:05

关键词：
芯片
智能设备
网络安全

NAS性能的较量：铁威马F4-424 Max Pk绿联DXP4800

在NAS存储设备的激烈竞争市场中，各种品牌的主打nas一直都备受瞩目。铁威马 F4-424 Max与绿联DXP4800这两款NAS，更是引起无数用户对高性能存储的关注。那么，在这场性能大比拼中，究竟谁能脱颖而出，成为用户的*佳选择呢？

发表于：2025/7/21 上午9:06:00

关键词：
铁威马
存储
NAS

传三星1c DRAM良率突破50% HBM4下半年量产

7月18日消息，据韩国媒体sedaily报道，三星电子10nm级第六代（1c）DRAM制程的良率已经超过50%，计划导入第六代HBM（HBM4），并在今年下半年量产。

发表于：2025/7/21 上午8:58:00

关键词：
三星
HBM4
DRAM
内存

芯联集成59亿收购案获批

7月18日晚间，芯联集成发布公告称，公司已于当日收到了中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》（证监许可〔2025〕1502 号）。即证监会正式批准了芯联集成收购芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（下称“芯联越州”）72.33%的股权的交易。芯联越州主要从事功率半导体等领域的晶圆代工业务。该公司设立于2021年，主营产品是碳化硅（SiCMOSFET）。

发表于：2025/7/21 上午8:51:00

关键词：
芯联集成
功率半导体
碳化硅
晶圆代工

Rapidus已启动2nm试产 明年一季度提供PDK

Rapidus已启动2nm试产，明年一季度提供PDK

发表于：2025/7/21 上午8:45:22

关键词：
Rapidus
2nm

2025RISC-V中国峰会启幕

2025 RISC-V（全场景芯片设计第五代精简指令集架构）中国峰会于今日开幕。峰会是全球三大RISC-V专业会展之一，也是中国规模最大的RISC-V年度活动。记者获悉，大会已吸引超2000名国内外专业观众报名参与。

发表于：2025/7/18 下午3:50:00

关键词：
RISC-V
芯原股份

国产射频芯片概念-研发实力大比拼

根据卓胜微(300782)、唯捷创芯(688153)、康希通信(688653)、慧智微-U(688512)公开披露数据，对4家公司的研发实力信息等数据统计如下。

发表于：2025/7/18 下午3:36:55

关键词：
卓胜微
射频芯片
唯捷创芯
康希通信
慧智微

意法半导体 STPay-Topaz-2 下一代非接支付方案提升设计灵活性和支付安全性

2025年7月11日，中国——意法半导体 (STMicroelectronics) 推出其下一代非接触式支付卡系统级芯片 (SoC) STPay-Topaz-2，为客户带来更高的设计灵活性

发表于：2025/7/18 下午2:08:32

关键词：
意法半导体
STPay-Topaz-2
非接支付

英伟达官宣：CUDA将全面支持RISC-V架构！

早在2024年10月，英伟达在RISC-V北美峰会上透露，其在2015年就选定将RISC-V选定为其专有Falcon微控制器（MCU）的继任架构。由于 MCU 内核是通用的，因此可以在英伟达的产品中广泛使用。根据英伟达当时的预计，2024年英伟达将交付10亿个内置于其 GPU、CPU、SoC 和其他产品中的 RISC-V 处理器，这也凸显了定制 RISC-V 内核在英伟达硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中国峰会上，Frans Sijstermanns也指出，英伟达是RVI和RISE的董事会成员和技术委员会代表，也是相关规范的贡献者。英伟达产品中的微控制器都是基于RISC-V架构，具有可配置、可扩展和安全保护功能，并且也被集成在30多个IP中，每年出货量超过10亿个RISC-V MCU。

发表于：2025/7/18 下午1:38:36

关键词：
英伟达
RISC-V
CUDA
Falcon
MCU