EUV光刻的“致命弱点”

几家供应商正在推出下一代检测系统和软件，以定位极紫外（EUV）光刻机工艺引起的芯片缺陷问题。

发表于：2021/6/24 下午8:29:47

关键词：
EUV光刻

148页深度报告！前道设备全产业链梳理，全面分析九类前道设备|附完整报告下载

目前中国半导体国产设备自给率仅约12%，其中前道设备中含金量最高的关键九类设备的国产化率皆<10%，甚至在高端工艺中的国产化率近乎为0。国产前道设 备商还有极大的增长空间，前道设备也已成为国家的重点扶持方向。目前国产九类前道设备技术逐渐成熟，多数达14nm先进制程，其中国产商最具潜力的领域 包括刻蚀、CVD、PVD、清洗、量测等，国内增存量替代空间大。

发表于：2021/6/24 下午8:14:05

关键词：
半导体

北斗+5G！京沪高铁“黑科技”

京沪高铁作为中国客流量最大的高铁线路，开通运营十年来，安全运送旅客13.5亿人次，全线累计行程超过15.8亿公里。京沪高铁采取多种高科技手段确保旅客安全，其中就包括基于“北斗+5G”的铁路全自动无人机智能巡检专用系统。

发表于：2021/6/24 下午8:07:19

关键词：
北斗
5G

影响超过80万个SonicWall VPN的漏洞，目前仍未完全修复

去年 10 月，一个关键的 SonicWall 漏洞被披露。这是一个基于堆栈的缓冲区溢出漏洞（CVE-2020-5135），影响超过80万个SonicWall VPN。

发表于：2021/6/24 下午5:28:30

关键词：
SonicWallVPN
漏洞

PLC安全编程实践TOP20

在工业网络安全领域，可编程逻辑控制器(PLC)传统上被认为先天不安全。但一项新的安全计划总结出了PLC编程的20个最佳实践，旨在将PLC重新构建为工业过程中的最后一道网络安全防线。

发表于：2021/6/24 下午5:25:00

关键词：
PLC安全

对数字经济环境下数据安全与开放共享的思考

对数字经济环境下数据安全与开放共享的思考

发表于：2021/6/24 下午5:03:44

关键词：
数据安全

欧盟宣布成立应急响应部门：统筹欧盟网络安全力量 应对大规模网络攻击

近期一连串网络攻击给欧洲各国乃至欧盟机构造成沉重打击，迫使各国政府下定决心要联手反击。

发表于：2021/6/24 下午4:58:18

关键词：
欧盟
应急响应部门

关键漏洞平均修复时间延长至205天

　　WhiteHat Security最新发布的报告《AppSec Stats Flash》显示，修复关键网络安全漏洞所需的平均时间从2021年4月的197天增加到了2021年5月的205天。

发表于：2021/6/24 下午4:52:21

关键词：
关键漏洞

云计算渗透测试的考虑因素及建议

云计算渗透测试是一种通过模拟恶意代码的攻击来主动检查云系统安全的方法。

发表于：2021/6/24 下午4:45:37

关键词：
云计算
渗透测试

工业企业应特别关注基于USB的网络威胁

2021年，使用u盘和其他外部媒体设备作为发起平台的网络威胁数量翻了一番。USB正在攻击者打入控制网络的利器，看来震网事件的残酷教训还没有让工业企业彻底解决USB介质的安全管控问题。

发表于：2021/6/24 下午4:09:35

关键词：
工业企业
USB
网络威胁

从分类分级管理谈工控网络安全保障体系构建

随着新一轮工业革命的推进，全球正处于新一轮科技革命和产业变革的历史交汇期，工业制造（OT）的智能化转型正在让现实与虚拟世界之间的界限变得越来越模糊。当生产过程和信息合二为一，要求IT和 OT深度融合，形成一个贯穿整个工业制造企业的技术架构。IT和OT的融合会帮助工业制造企业改善业务系统以及各部门之间的整体的信息流动，从而提升企业的运营水平。

发表于：2021/6/24 下午4:00:24

关键词：
工控网络安全

王阳元院士：关键的、核心的集成电路可以成就一个新兴企业乃至一个产业

今天，一条#院士说不解决卡脖子问题死不瞑目#的话题冲上热搜榜单，网友纷纷在话题下留言致敬伟大的科学家，这位引发网友热议的院士就是微纳电子学家王阳元。

发表于：2021/6/24 下午3:39:53

关键词：
集成电路

紫光展锐618频传捷报，消费电子领域潜力无限

今年的618有些不一样！从形式上看，今年的“618”购物节战线拉得更长。从销售数据上看，消费者购物日趋理性，更多选择从需求出发去匹配适合自己的消费定位，更关注使用体验，不再单一追求高端旗舰或是营销导向。

发表于：2021/6/24 下午3:16:23

关键词：
紫光展锐
国产芯片

华为又出手！深圳哈勃投资强一半导体 　　

　　企查查显示，6月21日，强一半导体（苏州）有限公司（以下简称“强一半导体”）发生工商变更，新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃）、共青城丰聚年佳投资合伙企业（有限合伙），注册资本从6594.30万元人民币变更至7316.50万元人民币，增幅10.95%。

发表于：2021/6/24 下午2:49:02

关键词：
华为
半导体

深南电路拟投资60亿建设广州封装基板生产基地

　　6月23日，深南电路公告披露，鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景，为满足公司战略发展目标，提升行业竞争力，公司拟斥资60亿元建设广州封装基板生产基地项目。

发表于：2021/6/24 下午2:47:55

关键词：
深南电路
封装基板