全球半导体销售额:中国芯片增长没赶上平均水平?
发表于:2021/7/8 下午6:26:19
华为公开“半导体器件”相关专利
近日,据天眼查显示华为技术有限公司公开“半导体器件及相关模块、电路、制备方法”专利,公开号CN113054010A,申请日期为2021年2月。
发表于:2021/7/8 下午6:10:42
理论结合实践 我国人工智能医疗器械标准化加速推进
发表于:2021/7/8 下午4:05:32
关键词:
半导体厚金属技术新突破!
发表于:2021/7/8 上午10:03:29
EUV光刻机争夺战,升级!
发表于:2021/7/8 上午9:43:13
5G换机潮仍风平浪静,两大巨头却正面“刚”了起来
5G如闪闪发光的金矿,吸引各行各业入场布局,但在手机芯片端,新鲜面孔不多,依旧是高通、联发科等老手最活跃。
发表于:2021/7/7 下午7:35:40
