高通骁龙888Plus比骁龙888强多少？

昨天,是MWC202的第一天,在这一天高通也正式发布了传闻已久的骁龙888 Plus,很多网友表示,这应该是目前最强的5G芯片了。

发表于：2021/6/30 上午5:20:18

关键词：
高通
骁龙888Plus
5G芯片
三星

从欠债退市到“小台积电”，力积电对大陆半导体行业有何启示？

2020年末,一场“缺芯”事故造成全球汽车产业大败退。疫情之下不少芯片供应商降低产能或关停工厂直接导致汽车芯片产能被挤压。

发表于：2021/6/30 上午5:12:58

关键词：
小台积电
力积电
半导体
汽车产业

模拟芯片厂商力芯微上市首日大涨328%

科创板新股力芯微28日在上交所科创板上市。截至收盘，力芯微报156．00元，上涨327．63％，成交额17．73亿元，换手率81．38％，总市值99．84亿。

发表于：2021/6/30 上午5:00:13

关键词：
力芯微
芯片
科创板
消费电子

高端手机突围难度大，OPPO下场造车能行吗？

近日,国内手机市场出现了新的变动。OPPO手机和定位高端旗舰产品的国际品牌一加手机互相证实,一加团队和OPPO团队会进行全面合并,一加将成为OPPO旗下独立运营的品牌。

发表于：2021/6/30 上午4:54:45

关键词：
OPPO
供应链
电商
华为荣耀

全球5G手机出货量超5亿，占比高达40%

近日，有研究机构预计称，2021年全球5G手机出货量将达到5-5.3亿部，同比增长70%-80%。

发表于：2021/6/30 上午4:51:42

关键词：
5G
手机
智能手机
5G基建

芯片厂商龙芯中科闯关科创板，能否成功募资35亿？

6月28日晚间,资本邦了解到,龙芯中科技术股份有限公司(下称“龙芯中科”)闯关科创板IPO获上交所受理,本次拟募资35．12亿元。

发表于：2021/6/30 上午4:44:26

关键词：
芯片
龙芯中科
科创板
处理器

2025年全球面板及半导体正型光刻胶市场规模将达57亿美金

智通财经APP获悉，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等原因，传日本信越化学近日已经向中国大陆多家晶圆厂限制供货，使得国内多家晶圆厂将会面临KrF光刻胶缺货的处境。

发表于：2021/6/30 上午12:18:59

关键词：
面板
KrF光刻胶
晶圆
供应链

英特尔推出Hybrid Bonding技术 推进高端封装演进

近日，英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。英特尔院士、封装研究与系统解决方案总监Johanna Swan分享道，从标准封装到嵌入式桥接时，凸点间距从 100 微米变为 55－36 微米。到Foveros封装时，英特尔将芯片堆叠在一起，实现横向和纵向的互连，凸点间距大概是50微米。未来，英特尔将通过采用Hybrid Bonding（有两种翻译：混合键合、混合结合）技术，计划实现小于 10 微米的凸点间距。

发表于：2021/6/30 上午12:12:27

关键词：
英特尔
ybridBonding
封装

高通推出骁龙888 Plus 5G移动平台为顶级产品组合带来新升级

—升级的旗舰移动平台将为2021年下半年来自华硕、荣耀、Motorola、vivo和小米的智能手机提供支持—

发表于：2021/6/30 上午12:07:00

关键词：
高通
骁龙888
5G移动平台
小米

百度昆仑芯片独立，向汽车芯片进军

据媒体日前报道,百度旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。

发表于：2021/6/30 上午12:04:07

关键词：
百度昆仑
芯片
IC
计算机

全球规模有望突破5000亿美元，芯片企业进入抢钱时代？

近日,全球知名机构IC Insights对2021年至2025年的IC市场进行了最新预测。他们对所有的IC货细分为33个类型,然后预计其中32种产品在今年都在增长。

发表于：2021/6/29 下午10:50:23

关键词：
芯片
集成电路
半导体
晶圆

“投早投小” 资本赋能网络安全中小企业高速发展

6月27日，为加强对网络安全中小企业的融资服务，促进中小企业高质量发展，由工业和信息化部网络安全产业发展中心主办、苹果资本和国信企云（北京）科技发展有限公司承办的“资本赋能网络安全中小企业发展研讨沙龙系列活动”在京召开，旨在搭建资本服务网络安全中小企业的对接平台，共同推动产融两端的深度交流与合作。主管部门领导、知名投资机构代表、网络安全产业专家、中小企业代表等百余人参加了活动。

发表于：2021/6/29 下午10:49:43

关键词：
网络安全
中小企业

模拟芯片公司英彼森半导体完成近亿元A轮融资

投资界6月29日消息， 近日，本土高性能模拟混合信号芯片公司英彼森半导体宣布完成近亿元A轮融资，中芯聚源、创世伙伴、高捷资本、珠海科创投作为新增投资方入股，老股东临芯投资、绿河投资、横琴金投继续追投。融资资金将用于推进高性能工业级模拟芯片及通信网络芯片的研发和市场布局。

发表于：2021/6/29 下午10:47:41

关键词：
模拟芯片
英彼森半导体
A轮融资

我国SM4分组密码算法作为ISO/IEC 18033-3: 2010 补篇正式发布

2021年6月，我国SM4分组密码算法作为ISO/IEC 18033-3:2010/AMD1:2021《信息技术 安全技术 加密算法 第3部分：分组密码 补篇1：SM4》正式发布。ISO/IEC 18033-3:2010包含了64位分组密码算法（TDEA、MISTY1、CAST-128、HIGHT）和128位分组密码算法（AES、Camellia、SEED），新发布的补篇主要包含我国的SM4分组密码算法。

发表于：2021/6/29 下午10:45:57

关键词：
SM4
ISOIEC

高云发布USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线

中国广州，2021年6月29日——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）推出其GoBridge ASSP产品线，同时发布GWU2X和GWU2U USB接口桥接器件。GWU2X ASSP可以将USB接口转换为SPI、JTAG、I2C和GPIO，而GWU2U ASSP可实现USB到UART的接口转换。高云半导体的GoBridge ASSP产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域，灵活的实现接口转换，简化系统设计。

发表于：2021/6/29 下午10:43:05

关键词：
高云
USB
GoBridgeASSP
半导体