缺芯潮对于华为智能汽车业务的影响几何？

自2020年下半年以来,一场全球性的芯片短缺危机最先在芯片制造、封测和设计等上游厂商中酝酿,随后蔓延至汽车、手机、家电等下游厂商,并最终深刻影响到现实世界。

发表于：2021/6/16 下午12:14:53

关键词：
华为
智能汽车
封测
消费电子

MCU、驱动IC供应趋紧丨义隆...4家知名原厂Q3再喊涨！

据经济日报称，由于晶圆代工成熟制程产能吃紧、涨价情况持续，IC设计业Q3或同步延续“涨价风”，驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片领涨。

发表于：2021/6/16 下午12:05:11

关键词：
MCU
驱动IC
晶圆代工
控制器

2021中国电子第五届“i+”创新创业大赛（海南站） 报名启动！

2021中国电子第五届“i+”创新创业大赛（海南站） 报名启动！ 作为网信产业国家队，中国电子信息产业集团有限公司（简称中国电子）深入贯彻落实国家关于推进“大众创业、万众创新”系列部署，积极发挥产业引领和带动中小企业融通发展作用。中国电子“i+”创新创业大赛旨在通过赛事激发双创团队活动，发挥中国电子资源优势，加快建设网络强国、数字中国，加速推进现代数字城市建设的落地，构建自主开放的产业生态，服务国家治理体系和治理能力现代化建设。 自2016年中国电子举办第一届“i+”创新创业大赛以来，已成功举办四届，并成为具有全国影响力的双创大赛。2021年，中国电子将联合政产学研、产业基金和用户等合作伙伴，共同举办以“共建共享PK生态 赋能数字化转型”为主题的中国电子第五届“i+”创新创业大赛。第五届“i+”创新创业大赛分四个赛区，其中海南站由中电（海南）联合创新研究院承办。

发表于：2021/6/16 上午10:53:00

关键词：
i+创新创业大赛
PK体系
现代数字城市
中国电子
数字中国

SiC的绝佳风口

本周，日本市调机构Fuji Keizai指出，因汽车/电子设备用需求大幅萎缩，拖累2020年全球功率半导体市场规模年减3.8%，其中硅(Si)制产品规模萎缩4.0%，SiC等第三代化合物半导体产品市场增长9.6%。

发表于：2021/6/16 上午9:55:15

关键词：
SiC
半导体材料

EDA 2.0时代的变革：赋能系统创新

随着超大规模集成电路的持续发展，晶体管密度进一步快速上升，伴随芯片规模扩大使芯片设计难度的持续加大，在多种因素的影响下，芯片设计的关键环节需要利用EDA工具来提升设计效率，如逻辑综合、布局布线、仿真验证。芯片设计的演进方向已经对EDA的发展提出了方向性的新需求，然而纵观国内市场，其主要流程和技术平台依然由国际EDA厂商所主导。因此，作为半导体产业的一项卡脖子技术，国内EDA产业的发展成为了业界关注的焦点之一。

发表于：2021/6/16 上午9:44:17

关键词：
EDA
集成电路

2021年全球半导体硅片市场分析

半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。

发表于：2021/6/16 上午6:29:25

关键词：
半导体
硅片市场
集成电路
器件

苹果再遭专利诉讼，又是赔钱了事？

一度时间,人们都在诟病苹果公司的创新意识不强了,产品的设计能力下滑了,没有当初特立独行的那种标志性的个性了。甚至在很多创新性应用上,苹果也没有走到业界的前列,我们看到很多技术和产品创新是从三星、华为,以及更多的中国手机厂商来倡导和率先推出的,苹果公司只是在相应的设计得到了一定的市场验证之后,才开始逐渐跟进的。

发表于：2021/6/16 上午6:26:35

关键词：
苹果
专利诉讼
三星
华为

华为麒麟芯片仍在研发，何时再度王者归来？

因为众所周知的原因,2020年9月15日之后,华为麒麟芯片就找不到代工厂商了,台积电、三星都不敢帮华为代工,连中芯国际都不敢。

发表于：2021/6/16 上午6:22:13

关键词：
华为
麒麟芯片
台积电
中芯国际

利亚德：公司于5月份对LED显示产品提价3%-15%

据介绍,晶睿电子电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元,其中一期投资5亿元,主要进行高端电子级半导体材料(8-12英寸晶圆片)切磨、抛光、外延等材料的研发、制造,以及第三代化合物半导体外延片的生产,一期投产后年产值9亿元。

发表于：2021/6/16 上午6:19:25

关键词：
利亚德
LED
半导体
人工智能

不放弃芯片！华为坚持海思研发

从6月初发布到今天，华为鸿蒙OS 2．0推出已经有半个月时间了，作为继iOS、Android之后的第三大操作系统，其热度居高不下，依然是大家关注的焦点。系统和芯片，是大多数科技公司发展的基础，鸿蒙系统之外，华为的另外一大重点板块——芯片业务的发展也传出了新消息。

发表于：2021/6/16 上午6:14:02

关键词：
芯片
华为
海思
鸿蒙OS20

歌尔股份诉敏芯股份判决结果出炉：立即停止生产！

6月15日,资本邦了解到,科创板公司敏芯股份(688286．SH)发布关于诉讼事项一审判决结果的公告。

发表于：2021/6/16 上午6:11:24

关键词：
歌尔股份
敏芯股份
电子技术
半导体

为抢攻5G订单，三星推8nm射频芯片制程

IT之家 6 月 15 日消息 三星电子上周高调宣布开发出 8nm 射频(RF)芯片制程技术,希望抢攻 5G 领域晶圆代工订单。

发表于：2021/6/16 上午6:08:50

关键词：
5G
三星
8nm
射频芯片

英国私募敌意收购MagnaChip，中资收购或流产

6月14日,韩国半导体厂商MagnaChip出售案又迎来新的局面。原计划于15日召开临时股东大会审议向中国私募机构智路资本出售股票的提案,因英国私募基金Cornucopia突然加入,且报价高出2．6亿美元,所以推迟股东大会到6月17日举行。

发表于：2021/6/16 上午6:05:51

关键词：
英国
MagnaChip
半导体
驱动芯片

华为P50或将在9月前发布

前不久,华为召开HarmonyOS及全场景发布会,正式发布了HarmonyOS 2操作系统,同时还在最后放出了最大的彩蛋:P50系列手机真容公布。

发表于：2021/6/16 上午6:02:47

关键词：
华为
P50
HarmonyOS2
IMX800传感器

华为海思不会进行任何重组或裁员

6月14日，据日经亚洲评论，华为董事陈黎芳称说，华为内部仍继续在开发尖端半导体组件，海思不会进行任何重组或裁员的决定。

发表于：2021/6/16 上午6:00:02

关键词：
华为
海思
台积电
半导体