半导体前道设备市场:五巨头把控,中国厂商任重道远
发表于:2021/6/10 下午1:51:06
买IP、组团队,小米再战手机芯片
发表于:2021/6/10 下午1:44:33
华强商城正式成为罗彻斯特电子中国区授权代理商
发表于:2021/6/10 上午10:34:00
工信部:全球半导体业进入重大调整期
发表于:2021/6/10 上午9:21:13
在DRAM和NAND市场 三星有望稳居冠军宝座
发表于:2021/6/10 上午6:28:35
联华电子5月份营收6.2亿美元创下新高
6月9日消息,据国外媒体报道,在汽车、消费电子等领域的芯片供应紧张,对芯片代工有强劲需求的推动下,芯片代工商的业绩也普遍向好。
发表于:2021/6/10 上午6:22:00
EV集团(EVG)通过下一代分步重复光刻纳米压印系统实现敏捷高效的规模生产
发表于:2021/6/10 上午6:17:02
芯片短缺下,自主汽车品牌迎来新生机
在竞争中进步,在比拼中成长,所幸自主品牌的你追我赶成就了眼下积极向上的局面。而整体份额的提升,恐怕真正的原因还要来自于新能源车型的巨大增量。
发表于:2021/6/10 上午6:08:00
NASA研究员华裔科学家遭美国政府指控
发表于:2021/6/10 上午6:02:34
小米要重新杀入手机芯片赛道?
IT之家 6 月 9 日消息 据媒体半导体行业观察今日报道,从多方获悉,本土手机巨头小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。
发表于:2021/6/10 上午6:00:13
第三次半导体转移,目的地是中国大陆
众所周知,在芯片的整个环节中,晶圆制造是最关键、市场份额最大的核心环节。其技术含量高、工艺复杂,在芯片生产过程中处于至关重要的地位。
发表于:2021/6/10 上午5:49:47
