灵活的机电连接插入选择：儒卓力针对价格敏感的应用提供Lumberg大电流接触组件

在狭窄空间中实现最佳连接：Lumberg相位接触组件在两侧具有敞开的接触表面(面积14.0mm x 10.2mm)，提供了多种插配选择：从上方、穿过PCB或从下方(间距0.8/1.0mm)。接触组件对汽车领域众多应用来说都很重要，例如工业电动机的变频器、电动汽车中的控制单元、电池存储单元或车载充电模块。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn上提供Lumberg产品组合。

发表于：2021/5/6 下午2:44:04

关键词：
Lumberg

新思科技推出PrimeSim Continuum解决方案，加速存储器、AI、汽车和5G应用高收敛IC设计

要点： • PrimeSim Continuum提供SPICE和FastSPICE领先技术的统一工作流程，加速模拟、射频、混合信号、定制数字和存储器设计 • 创新的SPICE和FastSPICE架构和数据模型可使仿真加快10倍，同时确保签核精度 • 通过PrimeWave全新架构设计环境，实现完整的分析、提高生产效率并且易于使用

发表于：2021/5/6 下午2:29:00

关键词：
新思科技
存储器
AI
汽车
5G应用

苹果全面采用自研芯片趋势已定 两年有望摆脱英特尔

　　苹果正在加速自主研发芯片的进程。继发布了首款用于苹果Mac电脑的M1芯片后，近日，苹果公司的下一代芯片也被曝已经开始批量生产，并计划用于下半年发售的Mac电脑中。苹果全面布局芯片产业链的举措，也加剧了行业的竞争。

发表于：2021/5/5 下午3:08:47

关键词：
ARM
英特尔
苹果
M1芯片

引爆智能制造，“工业5G时代”的大幕正式拉开【5G&AIoT应用案例】

　　历经2年的发展，5G从青涩走向成熟，并涌现出一大批具有标杆意义的落地应用，助推AIoT时代加速到来。在产业发展的关键节点，我们对行业企业进行访谈，撰写一系列5G&AIoT应用案例文章，这是其中的第一篇——《5G&AIoT应用案例集之智慧工厂篇》。

发表于：2021/5/4 下午5:38:09

关键词：
5G
AIoT
智慧工厂
5G机器人
工业生产

丰田L4级自动驾驶计算平台剖析

　　2021年4月12日，丰田汽车在日本市场推出丰田新款Mirai和雷克萨斯新款LS，新车配备Advanced Drive系统，该系统具备L2级自动驾驶技术。前者起售价格为860万日元（约合人民币51.5万元），后者起售价格为1794万日元（约合人民币107.5万元），如果是奔驰S级，这个价格不算高，但对雷克萨斯来说，这个价格是很高的。

发表于：2021/5/4 下午4:23:45

关键词：
丰田
L4级自动驾驶
SISECU
激光雷达

LeddarTech推出固态闪存LiDAR传感器Leddar Sight 可用于严苛环境

4月27日，L1至L5高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）传感技术领导者LeddarTech推出坚固、高性价比的2D固态LiDAR（激光雷达）传感器Leddar™ Sight，且配备防风防雨外壳。

发表于：2021/5/4 上午10:08:42

关键词：
LeddarTech
LIDAR
传感器

LeddarTech推出固态闪存LiDAR传感器Leddar Sight 可用于严苛环境

4月27日，L1至L5高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）传感技术领导者LeddarTech推出坚固、高性价比的2D固态LiDAR（激光雷达）传感器Leddar™ Sight，且配备防风防雨外壳。

发表于：2021/5/4 上午10:08:42

关键词：
LeddarTech
LIDAR
传感器

法拉第研究所阐明固态电池失效原因

据外媒报道，法拉第研究所（Faraday Institution）的科学家，在了解固态电池失效原因方面取得重要进展。

发表于：2021/5/4 上午10:06:30

关键词：
法拉第
固态电池
失效

最不防盗的居然是无钥匙进入系统？这个问题已被灯厂海拉解决了

现在，无钥匙进入系统已经在很多车型上实现普及。无钥匙进入系统，给消费者带来的印象除了便捷之外，就是安全。不好意思，道高一尺，魔高一丈，真实情况恐怕要让大家失望了——在一种全新的“中继攻击”面前，传统的无钥匙进入系统毫无抵抗能力，偷车贼不仅可以轻易打开车门，甚至还可以将车开走。

发表于：2021/5/4 上午10:03:03

关键词：
汽车
智能
无钥匙系统

如何化解汽车芯片危机？业内人士如是说！

在北京时间4月27日的特斯拉Q1财报电话会议上，特斯拉CEO马斯克表示，全球半导体短缺和港口延误都影响了其生产目标。在近期的第十九届上海国际汽车工业博览会（“2021上海车展”）上，多家整车厂被问及一季度产销量时也均表示，芯片短缺导致产能无法完全释放，产量跟不上影响了销量。

发表于：2021/5/4 上午9:55:08

关键词：
汽车
芯片
危机

Cypress创始人：美政府不应该干涉芯片产业

半导体工业协会的前任主席和创始人 Advanced Micro Devices公司创始人Jerry Sanders在上世纪70年代预言“半导体将被证明是信息时代的原油” ，当时的他是以轻描淡写的方式表达了这个观点。

发表于：2021/5/4 上午9:52:21

关键词：
Cypress
芯片产业
美国

联华电子寻求与联发科等大客户签订3年芯片代工合同

据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，多家芯片代工商都已满负荷运转，但仍无法满足强劲的芯片代工需求，汽车、智能手机等领域的芯片，目前依旧供不应求。

发表于：2021/5/4 上午9:49:25

关键词：
联华电子
联发科
智能

Arm更新Neoverse路线图，公布V1和N2平台

随着更多云厂商越来越需要进行针对系统的专门优化，定制化的芯片设计开始变成普遍流行，基础设施芯片市场变得越来越有趣，玩家越来越多。今年以来，包括印度电子和信息技术部MeitY，法国芯片初创企业 SiPearl，韩国电子通信研究所 ETRI，都宣布开发基于Neoverse V1的产品。

发表于：2021/5/4 上午9:45:08

关键词：
ARM
Neoverse
云计算

TDK Ventures宣布推出第二只风险投资基金

在过去的五年中，日本企业风险投资一直在迅速增长。TDK Ventures日前宣布推出基金，募集资金1.5亿美元，专注于投资于早期材料科学，能源和清洁技术，移动和机器人初创公司。

发表于：2021/5/4 上午9:42:06

关键词：
TDK
AI
风投

芯片供不应求 三星将最大化晶圆代工厂产能

4月29日三星电子表示，将最大限度提高其晶圆代工厂的产能，以应对芯片需求飙升。目前，全球汽车制造商以及其他制造商都在努力为自己的产品确保足够的半导体。

发表于：2021/5/4 上午9:38:04

关键词：
三星
晶圆代工
芯片