首款国产6nm GPU测试成绩曝光 与RTX4060差距巨大

今年5月底，国产GPU厂商砺算科技宣布，旗下首款6nm高性能GPU芯片G100于5月24日成功完成封装回片后，24小时内就成功点亮（即完成主要功能测试）。当时有传闻称，砺算科技G100的性能将可对标英伟达RTX 4060。然而最新曝光的OpenCL 基准测试数据显示，砺算科技G100的性能只达到了英伟达13年前的GTX 660 Ti的水平。 根据砺算科技此前公布的信息显示，G100采用的是自研TrueGPU架构，系针对新一代高性能图形渲染的需求以及AI应用普惠化浪潮对芯片的新要求而设计的第一代GPU融合架构，也是业界第一个融合了高性能图形渲染和高性能人工智能推理能力的GPU架构。相比之下，有不少GPU厂商则是基于Imagination的IP研发的。

发表于：2025/6/23 下午1:00:00

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砺算科技
GPU

微软一手裁员一手800亿美元投资AI基础设施

6月20日消息，据彭博社报道，微软准备在今年7月裁员数千人，预计大部分裁员将集中在销售和客户服务部门。这一举动令人震惊，不过最引人注目的是，微软如何利用裁员省下来的资金。而在此之前，微软预计在下一财年将向人工智能基础设施投入约 800 亿美元。

发表于：2025/6/23 上午11:38:39

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微软
AI数据中心

英特尔公布18A工艺节点技术细节

6 月 22 日消息，英特尔在 2025 年超大规模集成电路技术与电路研讨会（Symposium on VLSI Technology and Circuits）上披露下一代 Intel 18A 工艺节点技术细节。

发表于：2025/6/23 上午11:31:03

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英特尔
18A制程

龙芯中科联合北航打造卫星数据中国方案

6 月 22 日消息，据龙芯中科消息，其近日与北京航空航天大学突破“烟囱型”行业壁垒，推出国内首个基于龙芯的跨卫星即时数据服务系统，可为低空经济、智慧海洋、应急管理等领域构建起复杂环境下稳定可靠的导航定位与通信覆盖保障体系，其辐射力延伸至“一带一路”沿线国家战略布局。

发表于：2025/6/23 上午11:25:01

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龙芯中科
卫星数据
北京航空航天大学

研究显示美国30%代码已由AI包办

据 The Register 报道，一篇于近期发布的预印本论文显示，美国软件开发者在使用 AI 编程助手方面领先全球。研究通过分析 2018 年至 2024 年间 GitHub 上的 8000 万条代码记录发现，在 2024 年，美国开发者提交的 Python 代码中约有 30.1% 由 AI 生成。 该研究由西蒙内・达尼奥蒂（Simone Daniotti）等四位研究人员共同完成。数据显示，在美国之后，AI 生成代码比例较高的国家依次为德国（24.3%）、法国（23.2%）、印度（21.6%）、俄罗斯（15.4%）和中国（11.7%）。

发表于：2025/6/23 上午11:20:01

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AI
编程助手
微软

我国机器人仿生手研究获新突破

6 月 22 日消息，据央视新闻报道，近日，由北京通用人工智能研究院、北京大学等单位组成的联合科研团队，研发出全球首个兼具全手高分辨率触觉感知和完整运动能力的机器人仿生灵巧手。有了它，机器人不仅能精准抓取物品，还能像人手一样“感受”力度和位置。

发表于：2025/6/23 上午11:16:02

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通用人工智能研究院
机器人
仿生手

消息称欧洲或重新评估对美技术依赖

6 月 22 日消息，据《纽约时报》最新报道，欧洲各国政府可能正在重新审视其对美国技术与服务的依赖程度。

发表于：2025/6/23 上午11:12:15

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微软
欧盟

美国半导体制造商Wolfspeed将申请破产重组

6 月 23 日消息，美国北卡罗来纳州的电动汽车半导体制造商 Wolfspeed 宣布，已与债权人达成协议，作为破产重组计划的一部分，将其近 65 亿美元（注：现汇率约合 466.76 亿元人民币）的债务削减 70%。

发表于：2025/6/23 上午11:08:17

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Wolfspeed
碳化硅
第三代半导体

三星被曝芯病严重：伪造数据、掩盖缺陷

6 月 19 日消息，据海外科技媒体 Rest of World 报道，三星电子的芯片工程师正在流失，由于长时间工作、低工资和充满敌意的工作文化，许多芯片员工纷纷跳槽，投奔包括美国公司在内的竞争对手。剩下的员工不得不长时间、高强度地轮班工作，以弥补空缺。

发表于：2025/6/23 上午10:19:19

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三星
芯片
DRAM

英特尔将向埃森哲外包部分营销职能

6 月 22 日消息，美国俄勒冈州媒体 OregonLive 当地时间 20 日报道称，英特尔在本周对营销部门员工的内部信中表示计划向咨询公司埃森哲外包部分营销职能，并计划在 7 月 11 日前告知大多数营销员工是否将被裁员。

发表于：2025/6/23 上午10:14:01

关键词：
英特尔
裁员

消息称蔚来芯片业务已完成拆分

6月20日消息，近日，多家媒体报道蔚来计划为旗下芯片业务引入战略投资者，并成立独立项目实体。 目前，该项目实体已完成工商注册，名为安徽神玑技术有限公司，注册地址与蔚来中国总部一致，法定代表人为蔚来芯片及智能硬件负责人白剑。 工商信息显示，该公司注册资本1000万元，业务范围涵盖芯片设计与销售。 报道称，蔚来计划向战略投资者出让少量股权，但仍保持对项目实体的控制权。

发表于：2025/6/23 上午10:09:00

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蔚来
芯片

中星9C卫星成功发射 我国直播卫星将全面实现国产化

6月20日消息，据“五院通信与导航卫星总体部”公众号，今天20时37分，我国在西昌卫星发射中心使用长征三号乙运载火箭，成功将中星9C卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。

发表于：2025/6/23 上午9:57:07

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航天五院
卫星
国产化

月之暗面发布首个自主强化学习Agent

6月23日消息，据媒体报道，月之暗面（Moonshot AI）正式推出其首款Agent产品——Kimi-Researcher（深度研究），并已启动小范围灰度测试。 该产品基于端到端自主强化学习（end-to-end agentic RL）技术打造，在HLE测试中表现优异，性能超越Claude 4 Opus、Gemini 2.5 Pro及OpenAI Deep Research，并与Gemini-Pro的Deep Research Agent持平。

发表于：2025/6/23 上午9:36:23

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月之暗面
AI
agent
Kimi

传联电计划收购彩晶南科厂以发展先进封装

近日市场传出消息称，晶圆代工大厂联电有意在南科收购瀚宇彩晶厂房。对此，联电响应表示，对于市场传言不予评论。不过针对未来在中国台湾产能规划，联电指出，目前已在新加坡建置2.5D先进封装产能，并已将部分制程拉回中台湾，不排除未来在台扩厂的可能。 未来将依据业务发展与整体策略，搭配既有的晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）技术，持续在台湾推进更完整的先进封装解决方案。 联电目前于南科设有Fab 12A厂，于2002年开始量产，现已导入14nm制程，提供客户高阶定制化制造。据业界信息指出，联电正洽谈购置Fab 12A厂对面的彩晶厂房，未来可能规划用于发展先进封装产能。

发表于：2025/6/23 上午9:30:59

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联电
晶圆代工
先进封装
南科

美国拟撤销对三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂“豁免”

美国拟撤销对三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂“豁免” 6月20日，据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，负责美国商务部工业和安全局（BIS）的商务部副部长杰弗里·凯斯勒 （Jeffrey Kessler） 已经通知三星电子、SK海力士、台积电等在中国大陆拥有晶圆厂的晶圆制造商，美国计划取消允许它们在中国使用美国技术（主要是半导体设备）的豁免。

发表于：2025/6/23 上午9:12:55

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三星
SK海力士
台积电
晶圆