Panasonic PAN1740A BLE模块在贸泽开售 支持语音指令和动作识别

2020年9月9日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Panasonic的PAN1740A系列射频模块。该器件具有完全集成的基带处理器和无线电收发器，支持低功耗蓝牙5.0连接。此系列紧凑型模块支持最多八个连接，缩短了启动时间，是需要支持动作和手势识别以及语音指令的远程控制单元的理想解决方案。

发表于：2020/9/9 下午4:34:00

关键词：
贸泽电子
动作识别
转换器
PanasonicPAN1740A

Credo发布新一代Dove系列光通信DSP，专为下一代数据中心打造

2020年9月8日中国深圳 高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者Credo今日宣布：推出新一代Dove系列低功耗PAM4 高速光通信数字信号处理器（DSP）。此次发布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，专为下一代100G / 200G / 400G数据中心网络平台打造。

发表于：2020/9/9 下午4:29:00

关键词：
Credo
光通信DSP
数据中心

ADI公司宣布推出采用A2B®音频总线技术的完整音频系统

中国，北京 – Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出采用SHARC®音频模块(SAM)的完整音频系统，可用于数字音频设备，包括音频FX处理器、多通道音频系统、MIDI合成器，以及其他基于DSP的音频系统。SAM采用双核SHARC+ ADSP-SC589音频处理器SoC（集成一个Arm® Cortex®-A5内核）和ADI公司的A2B音频总线技术。除了主要的SHARC音频模块电路板，ADI还提供子板，能够为主板添加额外功能，并扩展该音频系统。音频项目Fin电路板直接与主板配对，可提供MIDI输入/输出、按钮和电位器，以调整音效。A2B放大器模块采用两个高效率D类放大器，可输出通过A2B双绞线总线从主板（或另一个相连的A2B节点）上的PDM麦克风和/或串行TDM源接收的数字音频数据。

发表于：2020/9/9 下午4:26:00

关键词：
ADI
音频总线
放大器
FX处理器

Vishay推出可在高湿环境下确保稳定容量和ESR的汽车级DC-Link 薄膜电容器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年9月9日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出适用于高湿环境的新系列汽车级DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1848H DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848H DC-Link是Vishay首款符合AEC-Q200标准的系列DC-Link薄膜电容器，额定电压下1000小时温湿度偏压（THB）测试—温度85 C，相对湿度85 %，电气特性无变化。

发表于：2020/9/9 下午4:25:00

关键词：
Vishay
ESR
薄膜电容器

瑞萨电子推出具备反向充电WattShare TRx模式的 15W无线充电电源P9415-R接收器，扩展无线电源产品线

2020 年 9 月 8 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出采用瑞萨独有WattShareTM技术的P9415-R无线电源接收器，作为其无线电源解决方案的最新成员。新型15W无线电源接收器使智能手机、移动电源以及便携式工业和医疗设备能够对其它具有无线充电功能的移动设备及配件进行无线充电。P9415-R在发射器/接收器（TRx）模式下具有高达5W的发射功率功能，同时能够在Qi发射器上接收高达15W的功率，从而可随时随地快速、便捷地为移动设备充电。

发表于：2020/9/9 下午4:15:00

关键词：
瑞萨电子
反向充电
无线充电
接收器

Limata推出X1000系列 ：用于快速运转(QTA) PCB生产的可升级入门级直接成像系统平台

Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDI X1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台，专为PCB制造商快速运转生产PCB产品（QTA）配置。

发表于：2020/9/9 下午4:12:00

关键词：
Limata
PCB
激光器
LDI

Credo发布Seagull 50 PAM4 光通信DSP 助力5G无线通信网络建设，实现高效前传/中传连接方案

2020年9月8日 中国深圳 Credo——高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者——今日宣布推出Seagull 50芯片，一款专供于5G无线通信网络中前传/中传光模块的高性能光通信数字信号处理器（DSP）。Credo Seagull 50满足了移动网络不断攀升的带宽需求，支持长距离传输及工业级工作温度范围。Credo Seagull 50 可配置为两种工作模式：2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50产品采用Credo独特设计架构，最大程度减小芯片尺寸，并使用主流工艺制程以降低产品成本。

发表于：2020/9/9 下午4:10:00

关键词：
Credo
无线通信
DSP
5G

注册资本1000万元，腾讯再次布局集成电路产业

当前，家电企业、互联网企业等跨界涉足半导体产业的消息已经屡见不鲜，尤其是近年来中美贸易关系紧张，更是加速了半导体产业国产化进程。

发表于：2020/9/8 下午10:22:00

关键词：
腾讯
集成电路
半导体
云计算

汇聚“芯动能”,合肥集成电路等战新产业发展熠熠生辉

集成电路产业被誉为“工业皇冠上的明珠”。近年来，一大批集成电路企业在合肥异军突起，为相关领域发展解决了“卡脖子”工程。去年，合肥集成电路产业集群成功入选第一批国家战新产业集群。当前，全市正围绕“合肥芯”“合肥产”“合肥用”的全链条，培育新动能，为全市经济高质量发展增添动力。在合肥，一大批战新产业正蓬勃发展，熠熠生辉。

发表于：2020/9/8 下午10:15:00

关键词：
集成电路
CPU
半导体
传感器

传三星拿下高通订单 将为后者生产平价5G芯片

据报道，业内消息人士周二表示，三星电子已经拿下高通的订单，将为后者制造用于平价5G智能手机的移动应用处理器。与此同时，三星电子也在加紧步伐进军晶圆代工行业。

发表于：2020/9/8 下午10:12:00

关键词：
三星
高通
5G芯片
晶圆

进击的中国第三代半导体

近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体已成为群雄逐鹿之地。凭借禁带宽大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等性能优势，第三代半导体可广泛应用于能源、交通、信息、国防等众多领域，随着5G通信、新能源汽车等应用市场强势崛起，中国第三代半导体产业正在快速发展，在国际巨头筑起的高墙下奋力进击与突围。

发表于：2020/9/8 下午10:04:00

关键词：
半导体
SiC
GaN
5G

英唐智控拟设立芯片制造企业 涉足硅基、碳化硅等领域

近日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）在深交所互动易上表示，公司收购日本先锋微技术项目已完成通过日本政府审批，但因疫情原因，公司尚无法入境日本完成交割，目前公司正与卖方就交割方式等相关事宜进行协商解决。

发表于：2020/9/8 下午10:00:00

关键词：
英唐智控
硅基
碳化硅
功率器件

国产硅片的突围

受益于半导体技术革新和终端电子消费品类增多，半导体原材料的需求量也随之上升。在国内芯片制造商大规模扩产的背景下，国产半导体材料尤其是大硅片制造商也将迎来发展良机。

发表于：2020/9/8 下午9:45:00

关键词：
硅片
半导体
芯片制造
电子气体

韩国对日本半导体依赖程度不降反升

尽管去年7月日本实施出口限制后，韩国一直在努力减少对日本的依赖，但韩国从日本进口的半导体设备仍比去年增长了约80％。

发表于：2020/9/8 下午9:30:00

关键词：
半导体
集成电路
三星电子
显示器

突发,又一晶圆巨头遭网络攻击!暂停运转

据路透社9月6日报道，以色列芯片巨头TowerJazz突然遭受网络攻击，部分系统服务器和制造部门暂停运转。

发表于：2020/9/8 下午9:05:00

关键词：
晶圆
网络
芯片
TowerJazz