漏洞也是艺术品？NFT面临安全危机

在互联网、金融和区块链领域风靡的数字资产/版权证书（NFT）正面临一系列网络安全危机。

发表于：2021/3/18 上午10:45:50

关键词：
漏洞
NFT

联想加大芯片投入，控股富瀚微

　　昨夜晚间，联想控股发表公告，表示公司全资附属公司东方企慧于相关期间通过连串收购向杰智控股收购累计合 共12,750,063股富瀚微股份，占富瀚微已发行股本比例15.94%，累计总现金代价 约为人民币1,542,447,866.81元（未计相关交易费用）。

发表于：2021/3/18 上午10:42:30

关键词：
联想
富瀚微
芯片

台积电缺水，芯片供应又遇新麻烦！

台积电昨天除息行情失灵，市场追价意愿不高，收盘呈现贴息窘境，法人态度转为保守，也让缺水隐忧浮台面。外资里昂证券特别发布策略报告指出，若用水持续短缺，半导体、面板、ＰＣＢ将是受害最深三大产业，晶圆代工尤以台积电、联电冲击大。

发表于：2021/3/18 上午10:36:03

关键词：
台积电
缺水
芯片供应

中芯国际扩产，深圳迎来首条12寸产线

　　昨日晚间，中芯国际发表自愿性公告。公告指出，公司于本公告日期签订由深圳政府于2021年3月12日同意的 合作框架协议。根据合作框架协议，本公司和深圳政府（透过深圳重投集团） （其中包括）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。

发表于：2021/3/18 上午10:33:00

关键词：
中芯国际
扩产
12寸

工业互联网： 走深向实，助力数字经济发展

　　3月10日，带着11份建议上会的全国政协委员、中国工业互联网研究院院长徐晓兰接受科技日报记者采访时说：“作为直接服务工业的数字经济新赛道，工业互联网已经应用到原材料、装备制造等37个国民经济重点行业，应用场景正在由销售、物流等外围环节向研发、生产控制、检测等内部环节延伸。”

发表于：2021/3/18 上午10:30:14

关键词：
工业互联网

自动驾驶传感器的终局猜想

　　近几年，自动驾驶始终是一个热门话题。百度、华为主打L4技术，小鹏、蔚来等造车新势力比拼自主泊车与ADAS（高级辅助驾驶系统）的推送更新，苹果虽未官宣，但也在研发无人驾驶技术。就此方向，峰瑞资本进行了大量的研究和讨论，并在投资实践中布局了10余个激光雷达、毫米波雷达及上下游项目。

发表于：2021/3/18 上午10:26:51

关键词：
自动驾驶
传感器

智能制造ITOT融合的难题，竟然可以通过这种模式解决

　　对需要提质增效的传统工业企业来讲，绕不开的一个问题是——“要去哪里寻找最合适的技术和方案？”工业巨头们固然可以提供一站式的完整解决方案，但在新技术日新月异、快速迭代的当下，掌握着云计算、物联网、人工智能等数字化手段的中小科创企业们的力量同样不可忽视。

发表于：2021/3/18 上午10:23:16

关键词：
ITOT
数字化转型
智能制造

Spectrum仪器数字化仪与任意波形发生器现已支持基于ARM的NVIDIA Jetson

Spectrum仪器数字化仪与任意波形发生器现已支持基于ARM的NVIDIA Jetson 为了满足日益增长的市场需求，Spectrum仪器现已为NVIDIA Jetson嵌入式计算板提供驱动支持。全新驱动包的推出意味着Spectrum仪器旗下高性能数字化仪、任意波形发生器（AWG）或带有PCIe接口的数字I/O产品，共65款不同的卡将能够在NVIDIA这个小而强大的平台上运行。 NVIDIA Jetson目前已广泛用于机载移动平台，这其中包括自主机器人、无人机、手持医疗设备、智能车辆和智能家电等等。这些应用对模拟信号和数字信号的获取、生成和分析需求量很大，因此Spectrum仪器的产品就成为了不二之选。

发表于：2021/3/18 上午10:19:00

关键词：
Spectrum
高性能数字化仪
任意波形发生器
机载移动平台

创科署、生产力局、科技园公司 「黄金铁三角」推动香港再工业化发展

　　香港生产力促进局（生产力局）与香港科技园公司（科技园公司）合办的「推动香港再工业化发展论坛暨主题展馆开幕典礼」今天举行，活动邀得香港特别行政区政府创新科技署（创科署）的支持，共同向企业介绍实现「再工业化」的最佳策略和可应用支援。

发表于：2021/3/18 上午10:18:00

关键词：
工业化
科技园
基建

SEMI：晶圆厂设备支出将连续三年创下历史新高

　据Semi最新的统计显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出新高，到2020年将增长16％。SEMI在其季度《世界晶圆厂预测》报告中强调指出，今年的预测增长率为15.5％，2022年为12％。

发表于：2021/3/18 上午10:17:41

关键词：
晶圆厂

Bostik将携消费品电子产品整体解决方案亮相上海慕尼黑电子展

　　来自Research and Markets的数据显示，中国依然是亚太地区电子制造业的主力，是推动行业综合平均增长率（CAGR）飞涨的引擎。电子产品制造业所需的工业胶粘剂和垫圈是典型的高附加值产品，是生产组装消费型电子产品（如智能手机和笔记本电脑）、电动汽车、医疗器械和电子设备必不可少的辅料。

发表于：2021/3/18 上午10:11:36

关键词：
电子行业
新能源汽车
可穿戴设备

一文看懂高速发展的2.5D/3D封装

据DIGITIMES Research分析，伴随着CPU、GPU、FPGA等高效能运算(HPC)芯片性能要求持续提升，覆晶封装(Flip Chip；FC)、层叠封装(Package on Package；PoP)等传统封装技术已不敷使用，使2.5D/3D封装技术需求逐渐增加，吸引半导体制造业者积极布局，其中，IDM与晶圆代工业者2.5D技术发展相对委外半导体封测(OSAT)业者成熟、完整，也具有多年量产经验，3D封装技术则将陆续开花结果。

发表于：2021/3/18 上午10:06:49

关键词：
3D封装

消息称苹果正自研5G基带：最快2024年扩大采用，将由台积电代工

　　与非网3月16日讯 据台媒报道，在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后，外界消息称其正在打造自家 5G 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。

发表于：2021/3/18 上午10:04:38

关键词：
MAC
苹果
高通

赛默飞推出新一代扫描透射电子显微镜Talos F200E

　　2021年3月17日，上海——科学服务领域的世界领导者赛默飞世尔科技（以下简称：赛默飞）宣布推出Talos F200E扫描透射电子显微镜（以下简称：（S）TEM），这款产品提供原子级分辨率成像和快速的能量色散X射线能谱（以下简称：EDS）分析，可提升数据可靠性，满足半导体行业日益增长的需求。

发表于：2021/3/18 上午10:02:12

关键词：
赛默飞
半导体

ASML分享光刻机最新路线图，1.5nm指日可待

　　在2月举行的SPIE高级光刻会议上，ASML展示了有关其深紫外线（DUV）和极紫外线（EUV）曝光系统的最新信息。笔者最近采访了ASML的Mike Lercel，就这些演示文稿进行了深入讨论。

发表于：2021/3/18 上午9:57:52

关键词：
ASML
光刻机
路线图