兼容各家标准的chaoji充电标准设计

昨天倪峰兄提醒，目前 ChadeMO3.0 也是处在一个预发布的阶段，正式发布要在今年和中电联一起来。所以目前能找到的信息是在设计和完善这套标准中的一些想法，这里有很多的东西值得我们关注。

发表于：2020/5/7 下午8:25:04

关键词：
电动汽车
ChadeMO3.0

​BMW的自动驾驶硬件架构

引言 BMW 在本月初的技术交流活动里面，展示了从 L1-L4 的硬件架构，这个和之前我们看到的 mPAD、hPAD 和 uPAD 的架构是吻合的，结合这个图有很有趣的结论： 1） 目前豪华车企是一定要加大 L2 级别 ADAS 系统的渗透率，之前在高配或者某些配置上落地的策略行不通。所以这次基于 iNext 技术开发的 mPAD 后续搞起来是一个很大的增量，既保证了各种功能的集成化，又可以作为 L3 之上的系统备份 2） L3 以上的配置，都是在摸索期，特别是 L3 只能通过部分场景化的定义来做；往城市应用的 L4 和 L5，多是采用研发类的态度在摸索；对于 BMW 来说，iNEXT 和 i4 上能上的 hPAD 和 mPAD 可能性大一些，uPAD 这套东西怎么用有很多的变数

发表于：2020/5/7 下午8:16:32

关键词：
BWM
自动驾驶
hPAD
uPAD

“薛定谔”困境：奥迪A8为何要放弃L3自动驾驶？

随着自动驾驶技术的高歌猛进，现在似乎到了采摘丰美产业果实的时候了。 L2 级的辅助驾驶技术已经大规模应用，低垂的果实也快被瓜分殆尽，车企们正在向更高处的 L3 级自动驾驶的阶段攀爬。然而就在众多车企们欣然向往之时，一直处于领跑位置的德国大众高端品牌奥迪却率先撤出了 L3 赛道。

发表于：2020/5/7 下午8:10:51

关键词：
自动驾驶
奥迪A8
L3自动驾驶

Xilinx 联手全球顶尖高校构建自适应计算研究集群

2020 年 5 月 7日，中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布其正在全球四所最负盛名的高等学府设立“赛灵思®自适应计算集群（ Xilinx® Adaptive Compute Clusters，XACC ）”。XACC 将为用于高性能计算（ HPC ）的自适应计算加速前沿的研究提供关键基础设施和资金支持。XACC 支持的研究范围十分广泛，涵盖系统、架构、工具和应用。在中国，为配合此次新闻发布，赛灵思大学计划（ Xilinx University Program，XUP ）及学术合作团队也提供了一系列独具特色的合作方式。赛灵思同期宣布，将面向中国学术研究人员及机构免费提供 10 张赛灵思 Alveo™ 加速器卡，以供相关前沿研究及创新抢先试用。

发表于：2020/5/7 下午7:41:00

关键词：
赛灵思
自适应计算
集群

瑞萨电子推出符合JEDEC标准的精密温度传感器 适用于DDR5存储模块

2020 年 5 月 7 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新精密温度传感器TS5111，用于DDR5存储器模块以及其它需要精确、实时温度监控的多种应用，例如固态磁盘（SSD）、计算主板和通信设备等。符合JEDEC（固态技术协会）标准的全新温度传感器使内存模块和其它温度敏感系统能够通过实时、闭环的热管理算法以高效率及可靠性运行。

发表于：2020/5/7 下午7:36:00

关键词：
瑞萨电子
传感器
存储模块
驱动器

贸泽即日起供应Qorvo旗下Custom MMIC全线产品

2020年5月7日 – 作为Qorvo产品的全球授权分销商，贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴地宣布即日起Qorvo的Custom MMIC全线产品均可在贸泽官网上在线订购。Qorvo的Custom MMIC产品组合包括 高性能氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaA) 单片微波集成电路 (MMIC) ，适用于各种航空航天、国防和商业应用。

发表于：2020/5/7 下午7:32:00

关键词：
贸泽电子
Qorvo
MMIC

燧原科技完成B轮融资7亿，武岳峰领投，腾讯等跟投

2020年5月7日，中国上海——专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成B轮融资7亿元人民币，由半导体产业基金武岳峰资本领投，腾讯、上海双创、海松资本，万物资本、达泰资本、红点创投中国基金跟投（顺序不分先后）。本轮资金将用于产品量产和业务规模化，技术支持团队扩充，高端专家人才引进，以及继续投入第二代云端训练及推断产品的开发。

发表于：2020/5/7 下午7:29:00

关键词：
燧原科技
融资
武岳峰
腾讯

瑞萨电子推出支持蓝牙5的32位MCU 扩充了基于Arm Cortex-M内核的RA产品家族

2020 年 5 月 7 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日推出首款集成了蓝牙5（Bluetooth® 5）的RA微控制器（MCU）产品RA4W1，支持低功耗蓝牙。在单芯片56引脚QFN封装内集成了48 MHz 32位Arm® Cortex®-M4内核和蓝牙5内核。RA4W1 MCU与易用的灵活配置软件包（FSP）相结合，加上Arm生态系统中支持RA MCU开箱即用的软硬件模块，可帮助工程师即刻启动开发。

发表于：2020/5/7 下午7:25:00

关键词：
瑞萨电子
MCU
RA
隐私保护

2020年第一季度全球智能手表出货量同比增长20%，达到1370万

Strategy Analytics近期发布的研究报告指出， 2020年第一季度，全球智能手表出货量同比增长20％，达到1370万。Apple Watch以55%的市场份额保持第一，三星位居第二，佳明（Garmin）升至第三。

发表于：2020/5/7 下午7:22:49

关键词：
StrategyAnalytics
出货量
智能手表

意法半导体推出首款航天级可配置集成限流器

中国，2020年5月6日——意法半导体推出一款创新的抗辐射(rad-hard)可配置集成限流器（ICL），用于防止电涌和过载烧毁航天电子设备。

发表于：2020/5/7 下午7:18:59

关键词：
意法半导体
航天级
集成限流器

Diodes 公司的 HDMI 2.1 主动开关针对讯号完整性、功率及成本进行优化

【2020 年 5 月 7 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出具备线性 ReDriver™ 的 HDMI™ 2.1 主动开关 PI3HDX12221，有助电视、个人计算机、游戏机与机顶盒制造商采用最新的 12Gbps HDMI 标准。此装置支持双输入，可清除讯号噪声，因此能够延伸信道长度。优化功能整合进单一封装，可减少系统 BOM 与功耗，与同等级分立组件解决方案相比，更显优势。

发表于：2020/5/7 下午7:14:00

关键词：
Diodes
HDMI2.1
主动开关
功率

自动驾驶落地前夜，BAT和华为悉数入局"最后的战场"

2020年4月，阿里达摩院推出自己的自动驾驶仿真测试平台。至此，BAT和华为悉数进入自动驾驶仿真市场。国外头部企业谷歌Waymo、通用Cruise，以及小马智行、AutoX、文远知行等中国独角兽企业也已深扎在这一领域。

发表于：2020/5/7 下午6:53:41

关键词：
自动驾驶
BAT
华为
阿里

魅族17系列绝不混用屏幕 定制好屏博好评

一台智能手机上的配件，能够给人最直观第一印象的当然是手机屏幕。如果之前几年的手机竞争主要是围绕处理器、摄像头而展开的竞争，那么今年的手机行业竞争就是围绕手机屏幕素质而展开的。今年发布的新机可以说在处理器选用上达到了高度重合，5G新机除了华为、荣耀采用自研的麒麟系列处理器之外，其他国产机型都是高端上骁龙865，中端上骁龙765G，如此整齐划一的处理器选用，使得各家厂商再在处理器竞争上做文章已然行不通。

发表于：2020/5/7 下午6:41:00

关键词：
魅族17
智能手机
处理器
5G

科研人员对玉兔二号光谱的光照作几何校正

反射光谱是获取月球表面成分的最重要手段，但是影响光谱的因素很多。除月表的物质组成、物性和太空风化程度之外，还受探测时的几何因素影响，包括入射角、发射角和相位角。

发表于：2020/5/7 下午6:35:43

关键词：
玉兔二号
几何校正
发射角
相位角

Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装

Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装 符合AEC-Q101标准，适合汽车应用 奈梅亨，2020年5月7日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准，适合汽车应用，可作为DPAK MOSFET的理想替代产品，在保证性能的基础上，将封装占位面积减少了50%以上。 新系列产品在30 V至60 V工作电压范围内可供选择，导通电阻RDS(on)低至10 mΩ (30 V)。

发表于：2020/5/7 下午6:35:00

关键词：
Nexperia
MOSFET
LFPAK56封装
Power-SO8