嘉立创发布50万字的新书与创业扶持计划

“设计方案无法顺利投产？”“制造成本高企，返工不断？”这些是许多电子工程师在研发过程中经常遇到的痛点。 在5月24日举办的第三届开源硬件星火会暨电子工程师大会上，嘉立创针对这些难题，推出了重磅“组合拳”——发布《从设计到量产：电子工程师PCB智造实战指南》并启动开源硬件创新创业扶持计划，旨在将多年积累的实战经验与丰厚资源开放共享，全方位助力工程师的技能跃迁与项目成功落地。

发表于：2025/5/29 上午9:49:00

关键词：
嘉立创
PCB
EDA

后量子加密（PQC）：为量子时代的未来保驾护航

在量子计算可能颠覆传统密码系统的时代，采取行动迫在眉睫。本白皮书深入探讨了当前加密协议的漏洞，介绍了最新标准化的PQC算法，为那些希望采取措施对抗量子威胁的组织提供了战略路线图。通过采用莱迪思半导体的创新解决方案，您可以保护您的数字资产，在量子时代保持领先。

发表于：2025/5/29 上午9:48:07

关键词：
莱迪思
量子计算

英飞凌推出全新紧凑型CoolSET™封装系统（SiP）

【2025年5月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET™封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。

发表于：2025/5/29 上午9:41:35

关键词：
英飞凌
SIP

意法半导体 ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证

2025年5月28日，中国——意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物联网标准认证。

发表于：2025/5/29 上午9:39:29

关键词：
意法半导体
eSIM

恩智浦发布新一代NTAG X DNA NFC互联标签，实现安全身份验证

中国上海——2025年5月28日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出新一代Type 4安全互联NFC标签——NTAG X DNA。

发表于：2025/5/29 上午9:33:50

关键词：
恩智浦
NFC互联标签

联电宣布与英特尔合作开发的12nm制程平台2027年量产

5月28日，晶圆代工大厂联电举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程，为联电最重要的发展计划之一，预计量产的时间点将会落在2027年。而双方也会采取分工的模式，由英特尔负责当地制造，联电则负责制程开发、销售与服务流程技术。

发表于：2025/5/29 上午9:19:16

关键词：
联电
晶圆代工
12nm
英特尔

全球首个《人形机器人智能化分级》L1-L5 标准出炉

由北京人形机器人创新中心牵头，联合上海人形机器人创新中心、浙江人形机器人创新中心，以及优必选、宇树科技、中国信通院和工联院等主流企业及科研院所共同制定了全球首个《人形机器人智能化分级》（T / CIE 298-2025）团体标准。 这是全球首个人形机器人智能化能力分级的标准，通过借鉴自动驾驶、工业机器人等分级逻辑，并针对人形机器人的特殊性进行了创新，构建形成“四维五级”的评价框架。包括“感知认知（P）、决策学习（D）、执行表现（E）、协作交互（C）”为核心的四大能力维度，并构建 L1-L5 五级智能化能力分级体系，IT之家附具体介绍如下： 从 L1 至 L5，智能化能力水平逐级递增。标准同步给出 22 个一级指标、100 余项技术条款、通用安全底线及典型应用场景映射，可为企业开展产品设计、性能对标和能力声明提供直观参照。

发表于：2025/5/29 上午9:10:54

关键词：
人形机器人
优必选
宇树科技
信通院

中国石油发布3000亿参数昆仑大模型

日前，中国石油发布3000亿参数昆仑大模型，标志着中国石油在人工智能领域迈出关键一步。

发表于：2025/5/29 上午9:02:10

关键词：
昆仑大模型
人工智能
中国石油
中国移动
华为

特朗普宣称将拍卖600MHz频段

日前，美国总统特朗普在其创办的社交媒体平台“真实社交”（Truth Social）上发文称，将释放600MHz频段频谱用于拍卖，“让美国再次伟大”。 特朗普宣称，此举将助力美国“保持在Wi-Fi、5G和6G领域的全球领先地位，让每一位美国人连接到世界上最优质的网络，同时确保网络安全。”此番表态再度引发业界广泛关注。

发表于：2025/5/28 下午2:04:53

关键词：
5G
6G
Wi-Fi

台积电称暂无为先进制程导入High NA EUV必要

5 月 28 日消息，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席 COO 张晓强在荷兰阿姆斯特丹当地时间昨日举行的公司 2025 年技术论坛欧洲场上表示，台积电暂无为先进制程导入 High NA EUV 的必要。 张晓强表示，台积电新近公布的 1.4nm 级逻辑制程 A14 即使没有导入 High NA EUV 图案化设备，提升幅度也相当可观。

发表于：2025/5/28 下午1:56:15

关键词：
台积电
A14制程
HighNAEUV
1.4nm

ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用

为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果，打造自主创新产业生态，促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。

发表于：2025/5/28 下午1:55:01

关键词：
ICDIA创芯展
人工智能
新能源汽车

消息称SK海力士计划10月量产12Hi HBM4内存

5 月 28 日消息，韩媒 MToday 报道称，SK海力士计划今年十月开始正式量产 HBM 高带宽内存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin" 架构 AI GPU 的需求。

发表于：2025/5/28 下午1:15:01

关键词：
SK海力士
HBM
英伟达
AIGPU

台积电警告称芯片关税可能削弱其在美1650亿美元投资计划

5 月 28 日消息，台积电呼吁美国商务部豁免芯片进口关税，警告加征关税可能削弱其 1650 亿美元亚利桑那州扩建计划，并威胁美国在半导体产业的领导地位。今年 3 月，台积电宣布在亚利桑那州追加 1000 亿美元（现汇率约合 7192.28 亿元人民币）投资，计划再建三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个研发中心，总投资额累计 1650 亿美元（现汇率约合 1.19 万亿元人民币）。

发表于：2025/5/28 下午1:07:00

关键词：
台积电
芯片关税
晶圆
先进封装
半导体关税

消息称三星电子调整HBM团队组织架构 押宝定制化产品

5 月 27 日消息，据韩媒 Financial News 报道，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人全永铉正在对内部组织进行大刀阔斧的改革。 据悉，全永铉在被外界评价为“错失开发时机”的高带宽存储器（HBM）业务上力求扭转局面，将三星 HBM 开发团队细分为标准 HBM、定制化 HBM、HBM 产品工程（PE）及 HBM 封装等团队。

发表于：2025/5/28 下午1:00:32

关键词：
三星
HBM
DRAM
存储

第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器：数据中心与高性能计算的革新引擎

第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器（代号 Emerald Rapids）的诞生，精准回应了这些行业痛点，以突破性的架构设计与全栈技术创新，为数据中心和高性能计算场景打造了 “硬核” 解决方案。

发表于：2025/5/28 上午11:55:00

关键词：
英特尔
至强处理器
高性能计算