基于1/4圆环谐振器的无芯片标签设计与识别

面对无芯片RFID标签小型化、紧凑式的发展，以及为降低传统RFID标签的成本，提出了基于1/4圆环谐振单元的一种小型化、极化不敏感、无源无芯片射频识别标签，在频率6 GHz~11.5 GHz范围内,具有4.39 bit/cm2的高编码密度。通过矩阵束算法(MPM)对标签的极点提取，对比仿真数据与算法提取数据，所设计标签满足识别的准确性要求，且具有良好的数据编码性能。

发表于：2020/12/10 上午9:32:00

关键词：
无芯片RFID标签
14圆环
极化不敏感
高编码密度
矩阵束算法

《2020年5G手机保值榜》公布， 小米10名列榜首

今日，回收宝公布了《2020年5G手机保值榜》，其主要参考数据「保值指数」是综合考虑手机新机发售价格和发售6个月时8成新成色产品在市场上的实际售价所得，结合回收宝自家平台的海量交易数据，参考价值很高。

发表于：2020/12/10 上午6:42:47

关键词：
5G手机
小米
回收宝
华为

任重道远，格力造芯或是加分项

此前，格力电器曾成立半导体公司，其董事长董明珠也曾抛下“即使斥资500亿也要造芯片”的豪言壮语，随后，格力电器投资30亿助力闻泰科技收购安世半导体，更是表现出了对进军半导体产业的积极兴趣。

发表于：2020/12/10 上午6:39:35

关键词：
格力造芯
半导体
芯片
电子元器件

孟晚舟案证人：应美要求没收手机 具体是什么情况

12月9日，华为孟晚舟事件再出现新的转折点。

发表于：2020/12/10 上午6:36:00

关键词：
孟晚舟
手机信号
联邦调查局
加拿大

2020年《财富》未来50强：宁德时代、立讯精密、小米等中国公司上榜

12月9日消息，日前财富中文网公布了2020年《财富》未来50强，半数企业来自科技相关行业。

发表于：2020/12/10 上午6:32:52

关键词：
宁德时代
立讯精密
小米
腾讯

突发！富士康海外工厂遇黑客攻击

据外媒报道，富士康母公司鸿海集团位于墨西哥的工厂遭遇勒索软件“ DoppelPaymer”攻击。黑客凭借攻击软件窃取了部分文件，然后对这些文件进行了加密，并要求公司支付1804枚比特币以获取解密工具，按照当前比特币价格来计算，这批比特币价值高达3450万美元。

发表于：2020/12/10 上午6:28:57

关键词：
富士康
黑客攻击
DoppelPaymer
服务器

EDA技术突破者芯华章宣布完成A轮融资，全面布局研发EDA 2.0

2020年12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大树长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展，继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2．0的技术研究和产品研发。

发表于：2020/12/10 上午6:26:19

关键词：
EDA
EDA2.0
人工智能
云技术

为提高欧洲半导体市场地位 欧盟17国达成协议

北京时间12月9日消息(艾斯)据外媒报道,包括法国、德国、西班牙和意大利在内的一些欧盟国家公布了一项计划,旨在共同合作以提高该地区在全球半导体市场的地位,并减少对亚洲和美国进口的依赖。

发表于：2020/12/10 上午6:23:46

关键词：
半导体
自动化汽车
处理器
人工智能

CMSemicon首款RISC-V内核MCU问世 集成模拟外设简化设计

近日，专注混合信号SoC创新研发者中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称CMSemicon），宣布正式发布首款集成RISC－V内核的32位微控制器－ANT32RV56xx。该系列芯片搭载芯来科技（Nuclei System Technology） N100系列超低功耗RISC－V处理器内核，集成模拟外设并简化设计，轻松应对消费电子对高算力、低功耗的要求。

发表于：2020/12/10 上午6:20:36

关键词：
CMSemicon
RISC-V
MCU
消费电子

瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群

运行速度最高100MHz，将Arm TrustZone技术与瑞萨电子增强型安全加密引擎相结合，可扩展存储并实现低功耗

发表于：2020/12/10 上午6:17:26

关键词：
瑞萨电子
物联网
RA4M3MCU
微控制器

欧洲半导体产业携手自救：17国达成协议

12月9日，据外媒报道，一些欧盟国家（法国、德国、西班牙、意大利等）公布了一项计划，志在共同合作提高欧洲在全球半导体产业的市场地位，减少对美国和亚洲进口的依赖。

发表于：2020/12/10 上午6:14:33

关键词：
欧洲
半导体
人工智能
集成光子

芯片短缺影响生产，一汽大众和上海大众面临停产风险

近日，有消息称，受全球半导体芯片供应紧张影响，一汽－大众和上汽大众已面临停产风险。

发表于：2020/12/10 上午6:10:43

关键词：
芯片
一汽大众
上海大众
汽车电子

MVG 推出SG Evo, 极大提升SG多探头系统的测试速度和准确性

无线连接测试专家MVG近日宣布推出SG Evo。这是一种多探头球面近场天线测量系统，主要用于卫星通信、电信、航空航天等领域的重型被测设备和高精度应用。

发表于：2020/12/9 下午4:42:49

关键词：
SGEvo
MVGSG

Digi-Key Electronics 宣布与 GLF Integrated Power, Inc. 达成全新全球分销合作关系

Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的现货电子元件库，并且能够立即发货，日前宣布扩大其产品组合范围，全球分销 GLF Integrated Power, Inc. 的各种产品。GLF Integrated Power 为物联网、智能可穿戴设备、TWS 耳机、智能医疗设备、汽车、智能手表光模块、资产追踪和家庭安全市场提供突破性的超高效、超小型硅电源控制和保护集成电路 (IC)。

发表于：2020/12/9 下午4:29:54

关键词：
Digi-KeyElectronics
GLFIntegratedPower

新思科技发布《2020年DevSecOps实践和开源管理报告》

开源已经逐渐成为新一代软件开发模式，能有效推动产品快速迭代。但是开源风险的问题比较复杂，包括知识产权及合规风险，还有安全漏洞等，而且完善的开源治理体系还尚未构建起来。值得庆幸的是，现在有一些安全测试工具可以降低开源使用的风险。

发表于：2020/12/9 下午4:20:29

关键词：
开源
DevSecOps