我国芯片蚀刻技术领先国际
发表于：2020/12/20 下午1:36:29
自动驾驶国内外发展差异较大，国产AI芯片如何迎风成长
发表于：2020/12/20 下午1:22:06
新型压电能量采集器：使嵌入式可穿戴电子产品商业化更进一步
发表于：2020/12/20 下午1:12:43
芯片设计中重要的IP核
芯片设计和制造流程简单来说可以分四个阶段的，功能/性能定义(需求分析)、IC设计(集成电路设计)、IC制造(光刻机部分了)、封装测试。
发表于：2020/12/20 下午1:07:53
半导体行业发展需要重视的三大法宝
发表于：2020/12/20 下午1:04:30
台积电芯片研发超前，半导体工艺芯片蚀刻起重要作用
发表于：2020/12/20 下午12:56:09
28nm 芯片产业链
在芯片工艺中，5nm、10nm、14nm可能有点早了，但是28nm芯片值得我们关注。目前中芯国际，华虹半导体都能生产28nm芯片，现在最关键的是设备和材料端技术能不能跟上。
发表于：2020/12/20 下午12:52:00
MEMS封装的功能
封装必须提供元器件与外部系统的接口。其根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。
发表于：2020/12/20 下午12:47:10
MEMS封装中会遇到的问题有哪些
为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。
发表于：2020/12/20 下午12:19:44
基于GaN和SiC的功率半导体，未来将推动电子封装集成和应用
在新世纪伊始，氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)已经达到了足够的成熟度，并获得了足够的吸引力，将其他潜在的替代品抛在脑后，引起全球工业制造商的足够重视。
发表于：2020/12/20 下午12:15:53
为何将日本市场视为国内半导体出海第一站
中国作为全球最大的半导体消费市场，日本是我国半导体产品的主要进口来源地之一，但在出口方面，国内半导体产品却少有出口至日本或是参与国际市场竞争的情况。
发表于：2020/12/20 下午12:06:42