实现产业发展新格局,北京经开区集成电路研发及总部基地揭牌
发表于:2020/11/21 下午10:32:17
台积电SoIC封装将量产,谷歌和超微抢先用
台积电传出正在跟美国科技巨擘合作,共同开发系统整合芯片(SoIC)创新封装科技,利用 3D 芯片间堆栈技术,让半导体功能更强大。
发表于:2020/11/21 下午10:29:15
联电将并购旗下2座8英寸厂,东芝发声明回应
日前,根据《日本工业新闻》的报道,因为多位关系人士透露表示,东芝已和晶圆代工大厂联电展开协商,计划出售2座半导体工厂给联电,双方计划最快将于2021年3月底前达成协议。
发表于:2020/11/21 下午10:25:29
芯恩集成大股东变更
发表于:2020/11/21 下午10:22:36
中科蓝讯拟闯关IPO 已进入上市辅导阶段
发表于:2020/11/21 下午10:14:12
M1芯片被曝存在安全漏洞 苹果尚未回应
发表于:2020/11/21 下午9:43:22
苹果软件工程主管:M1 Mac是否支持Windows取决于微软
发表于:2020/11/21 下午9:27:27
台积电5nm无“档期”,苹果M1的代工会花落三星
发表于:2020/11/21 下午9:24:23
长江存储64层3D NAND闪存打入华为Mate40供应链
发表于:2020/11/21 下午9:22:04
外媒:京东方OLED屏幕未通过苹果审查
发表于:2020/11/21 下午9:19:37
苹果公司为推迟隐私保护的决定辩护 猛烈抨击Facebook定向广告
据报道,苹果周四在回应为何推迟实施一项新的隐私功能时,抨击了Facebook及其他互联网巨头发布定向广告的做法。
发表于:2020/11/21 上午12:49:13
