苹果揭开首款电脑芯片M1的神秘面纱
发表于:2020/11/11 上午9:56:00
8英寸晶圆30年
近来,多家媒体报道,晶圆代工产能供不应求,以台积电为首的代工厂第四季订单全满,然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援,导致产能吃紧情况更为严重,后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。
发表于:2020/11/11 上午9:30:32
看华为卷积运算芯片如何提高AI资源利用率
目前,深度神经网络技术已经成为人工智能领域的代表性算法,基于深度神经网络技术的字符识别、图像分类或语音识别等关键技术,已经广泛应用于搜索引擎和智能手机等产品中。
发表于:2020/11/11 上午6:48:26
半导体存储行业的“东亚模式”
发表于:2020/11/11 上午6:37:03
国产云端AI芯片落脚的难点与机会
发表于:2020/11/11 上午6:32:21
比亚迪半导体车规级MCU装车量实现重大突破
发表于:2020/11/11 上午6:28:51
6G赛道提前布局!紫光展锐发布《6G无界 有AI》白皮书
当前,5G网络正在全球大规模商用部署,按照通信产业“商用一代、预研一代”的发展节奏,6G预研也如火如荼的在全世界开展起来。
发表于:2020/11/11 上午12:39:28
紫光展锐与Omdia联合发布《5G数字世界-建于芯片之上》白皮书
在11月10日于上海举行的5G产业创新高峰论坛上,紫光展锐携手Omdia联合发布了《5G数字世界—建于芯片之上》白皮书。
发表于:2020/11/11 上午12:35:48
展锐发布智能座舱芯片A7862+车规级高精度双频定位芯片A2395,带来全新智能车联体验
发表于:2020/11/11 上午12:25:45
造就人民的数字世界 2020紫光展锐秋季线上发布会全视角解读
发表于:2020/11/11 上午12:11:41
