干的漂亮！中国拆除南海GPS，戳瞎美国在南海眼睛

此前，中国所使用的卫星导航系统长期均被美国 GPS垄断，这对我国造成了很大的限制，经常受到美国的压制和封锁，就像曾经发生的银河号事件，我国货轮遭遇美国无理要求对其进行全面检查，我国不同意美国就关闭 GPS，货轮在海面上失去方向非常危险，最后只能被迫妥协。

发表于：2020/11/13 下午2:07:34

关键词：
GPS
北斗浮标
南海

叫停蚂蚁上市，果然只是开始…

　　热锅从天而降，蚂蚁事件果然没完。 　　被盯上的不止是蚂蚁和阿里，京东、美团都瑟瑟发抖！

发表于：2020/11/13 下午1:51:38

关键词：
蚂蚁
阿里
京东
美团

超越 i9-10900K！AMD Ryzen 5000系列处理器Zen 3架构分析

在过去很长的一段时间中，AMD一直无法在桌面处理器的单核心性能领先Intel，只能靠着在单一处理器封装塞入更多核心，以及设定较低的价格，与对手在市场相互拼搏，然而AMD却透过Ryzen 5000系列处理器反转此一情况，就让我们一起来看看Zen 3架构的改变之处。

发表于：2020/11/13 下午1:42:19

关键词：
AMD
Intel
处理器
Ryzen5000

特朗普公布行政令：禁止美国投资者投资与中国军方有关联的企业！

路透社消息，特朗普政府突然公布一项行政命令，禁止美国投资者对中国军方拥有或控制的企业进行投资。路透社称，这是美国大选日后，特朗普政府加大对华施压的最新动作。

发表于：2020/11/13 下午1:38:34

关键词：
特朗普政府
禁令

专家眼里的半导体分立器件市场

　　?　　众所周知，扬杰科技是国内领先半导体分立器件专家。日前，他们发布了一个报告在报告中他们对这个市场进行了一个解读。我们摘取如下，以飨读者： 　　半导体分立器件的技术涉及了微电子、半导体物理、材料学、电子线路等诸多学科、多领域，不同学科、领域知识的结合促进行业交叉边缘新技术的不断发展。随着终端应用领域产品的整体技术水平要求越来越高，半导体分立器件技术也在市场的推动下不断向前发展，新材料、低损耗高可靠性器件结构理论、高功率密度的芯片制造与封装工艺技术已应用到分立器件生产中，行业内产品的技术含量日益提高、设计及制造难度也相应增大。

发表于：2020/11/13 下午1:36:20

关键词：
扬杰科技
半导体分立器件

中国台湾：台积电将涨薪，史上最大幅度

据台媒自有财经报道，晶圆代工龙头厂台积电明年起将展开有史以来最大幅度的结构性调薪，调薪幅度约达20%。半导体业传出，台积电近日将公告，明年大幅调高薪资水准，不包含分红，员工底薪将调高约达20%，以利留才与揽才，龙头厂祭出大幅结构性调薪，产业界也将可望跟进。

发表于：2020/11/13 上午11:39:00

关键词：
台积电
调薪

鸿海证实：有意买下八英寸晶圆厂

　据technews包搭配。市场9 月初时传出鸿海竞标马来西亚半导体晶圆代工厂矽佳（Silterra Malaysia），鸿海董事长刘扬伟日前于法说会上证实确有此事，集团正在参与矽佳晶圆股权竞标，预计最快年底有结果。

发表于：2020/11/13 上午11:25:49

关键词：
鸿海
八英寸晶圆厂

2020的IEDM，看什么？

　　由于新冠疫情的原因，2020年的第66届IEDM转为线上举办，但是这并没有影响IEDM对于半导体制造行业的重要性，今年的IEDM依然看点众多。2020 IEDM Press kit今天刚刚披露了会议的重点文章简介和会议环节，以下简单介绍一下本次会议中笔者认为较为有趣的几份技术更新。

发表于：2020/11/13 上午11:12:48

关键词：
IEDM
半导体制造行业

进击的铠侠

　　从随身携带的手机U盘，到PC笔记本中的硬盘，存储产品是很多人日常生活中不可缺少的设备，纵览整个存储市场，品牌也是五花八门，今年以来，“铠侠”这个品牌正频频出现在大众眼前。

发表于：2020/11/13 上午11:08:25

关键词：
铠侠
手机U盘
硬盘

外媒：英特尔服务器芯片未来不明朗

　　近来，关于英特尔服务器芯片的未来走势，有了很多的评论。下面我们从一个从一个产品技术分析的文章，看行业专家对英特尔服务器业务未来的评价。

发表于：2020/11/13 上午10:56:06

关键词：
英特尔
服务器芯片

谷歌自研手机芯片即将面世？

　　据外媒computerworld报道，Google的自制处理器可能会在几个月内开始出现在Pixel产品中，这可能会对设备的发展产生有意义的变化。

发表于：2020/11/13 上午10:53:17

关键词：
Google
Pixel
处理器

中国CIS的崛起

　　在大家看文章之前，我们必须说明一下，这篇文章并不是说中国CIS产业已经崛起。但从目前的发展现状来看，国产CIS供应商拥有很大的机会，就连知名的分析机构Yole也说，中国或有希望首先在CIS领域实现自主可控。

发表于：2020/11/13 上午10:31:38

关键词：
CIS

下一代IC封装技术中的常见技术

先进的集成电路封装正在迅速发展，其技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们想到将多个芯片放入先进的封装中，以其作为芯片缩放的替代方案。

发表于：2020/11/13 上午6:36:00

关键词：
3D堆叠封装
2.5D封装
chiplet
FOWLP

四种晶圆级封装技术

几十年来，封装半导体集成电路的规范方式是单个单元从晶片中切割后再进行封装的工艺。然而，这种方法不被主要半导体制造商认可，主要是因为高制造成本以及今天的模块的射频成分在增加。

发表于：2020/11/13 上午6:15:56

关键词：
晶圆
封装技术
半导体
WLP芯片

第三代半导体碳化硅的国产化

碳化硅(SiC)，与氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)等一起，属于第三代半导体。碳化硅等第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能。

发表于：2020/11/13 上午6:11:14

关键词：
第三代半导体
碳化硅
氮化镓
金刚石