2020中国工业互联网50佳榜单揭晓 奇安信为网安行业唯一入选企业

　　10月14日，由工业和信息化部主办的2020中国国际信息通信展览会在北京国家会议中心正式拉开帷幕，工业和信息化部主管的《通信产业报》在展会上正式发布了2019~2020年度中国工业互联网50佳榜单。 　　奇安信凭借领先的工业安全解决方案入选中国工业互联网50佳榜单，成为唯一上榜的网络安全企业。

发表于：2020/10/15 上午9:28:38

关键词：
通信产业报
工业互联网50佳榜单
奇安信

英飞凌推出 Traveo™ II 车身微控制器系列，适用于新一代汽车电子系统

中国北京，2020年10月14日——动力传动系统电气化和高级驾驶辅助系统（ADAS）推动着驾驶方式变革，不断提升汽车舒适性及其他车身功能的丰富性和复杂程度。针对这一挑战，英飞凌科技股份公司近日宣布，面向整个市场推出 Traveo™ II 车身微控制器系列。该产品系列适用于各类汽车应用，包括车身控制模块、车门、车窗、天窗和座椅控制单元，以及车内智能手机终端和无线充电单元。Traveo™ II系列由赛普拉斯半导体公司研发，该公司此前被英飞凌科技股份公司所收购。

发表于：2020/10/15 上午8:36:00

关键词：
英飞凌
微控制器
汽车电子
传感器

小米最近爆火的UWB技术，并非新鲜事儿还能干什么？

　昨日，小米高管曾学忠通过微博，正式发布了“一指连”UWB 技术，引起全网的广泛关注。

发表于：2020/10/14 下午5:16:20

关键词：
小米
UWB技术
空间感知
GNSS

5G价值如何释放？华为来支招

　　10 月 14 日 -10 月 16 日，2020 年中国国际信息通信博览会（以下简称北展）将在北京召开。北展已经举办过多届，今年变得格外受关注。具体原因有三： 　　第一，今年 5G 重要标准 R16 冻结，5G SA 规模商用，5GtoB 大潮来临； 　　第二，世界 5G 看中国，中国已经成为全球 5G 领跑者； 　　第三，联接、AI、计算、云、行业应用等 5“机”正加速协同发展，真正释放行业价值。

发表于：2020/10/14 下午5:11:56

关键词：
中国国际信息通信博览会
5G
5GSA

半导体产学研界大佬齐聚上海！详解半导体发展两大壁垒，IC将成5G“发动机”？

　　今天，第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海开幕。 　　受到疫情影响，原定于六月举行的IC China 2020延期至今，但同样拿出最强阵容，会上国内外产业界领军人物、中国工程院学术“大牛”群星云集。 　　

发表于：2020/10/14 下午5:00:20

关键词：
中国国际半导体博览会
集成电路

加强5G新基建创新，推动数字中国建设再上新台阶

　　10月14日上午，第三届数字中国建设峰会闭幕式在福州海峡国际会展中心举行。中兴通讯执行副总裁、首席运营官谢峻石出席闭幕式并发表《加强5G新基建创新，推动数字中国建设再上新台阶》的主题发言，分享中兴通讯5G新基建创新探索实践的体会。

发表于：2020/10/14 下午4:41:17

关键词：
第三届数字中国建设峰会
中兴通讯
谢峻石

芯片封装技术成半导体行业必争之宝

　　芯片不断向微型化发展，工艺制成向着更小的5nm，3nm推进，摩尔定律也屡屡被传走到尽头，而芯片封装技术被普遍认为会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。 　　厦门大学特聘教授、云天半导体创始人于大全博士就曾指出，随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为了集成电路产业发展的新引擎。 封装技术是伴随集成电路发明应运而生的，主要功能是完成电源分配、信号分配、散热和物理保护。而随着芯片技术的发展，封装正在不断革新，供应链迎来大考。

发表于：2020/10/14 下午4:39:31

关键词：
半导体
晶圆级
芯片封装

IC insights：中国大陆今年将占晶圆代工业务的22%

　　ICinsights报告显示，中国大陆在2018年的几乎贡献了纯晶圆代工市场在当年的所有增长。2019年，中美贸易战减缓了中国的经济增长，但其晶圆代工市场份额仍然增长了两个百分点，达到21%。此外，尽管今年早些时候Covid-19关闭了中国经济，但据预测，到2020年，中国在纯晶圆代工市场的份额将为22%，比2010年的水平高出17个百分点（图1）

发表于：2020/10/14 下午4:36:15

关键词：
中国大陆
晶圆代工
ICInsights

紧盯四大领域，看SiC市场新贵的新玩法

作为新材料的SiC与传统硅材料相比，从物理特性来看，电子迁移率相差不大，但其介电击穿场强、电子饱和速度、能带隙和热导率分别是硅材料的10倍、2倍、3倍和3倍。 　　这意味着基于SiC材料的功率半导体具有高耐压、低导通电阻、寄生参数小等优异特性，当应用于开关电源领域中时，具有损耗小、工作频率高、散热性等优点，可以大大提升开关电源的效率、功率密度和可靠性，也更容易满足器件轻薄短小的要求。称这是该工厂连续第二年未能实现其就业目标。

发表于：2020/10/14 下午4:30:08

关键词：
SiC
GaN
5g电源
开关电源

印度推出牛粪芯片：可防手机辐射，还能预防疾病！

　　《印度斯坦时报》10月13日消息，Rashtriya Kamdhenu Aayog（RKA）组织负责人瓦拉布哈伊·凯瑟里亚（Vallabhbhai Kathiria）推出了一种由牛粪制成的“芯片”，并声称它可以减少手机的辐射，并且可以预防疾病。

发表于：2020/10/14 下午3:54:32

关键词：
芯片
牛粪
印度

新冠肺炎病毒(COVID-19)如何影响工业和云市场？

　　我们全世界的人都在应对COVID-19这个充满挑战的新环境。我比较幸运，只需要和一级远教分享我的家庭办公室！ 　　在现实的情况下，企业都在想方设法继续为市场和客户服务。现在我们已经在这个新的现实中生活了半年，工业市场的趋势也越来越清晰。

发表于：2020/10/14 下午3:51:43

关键词：
云网络
工业自动化
能源基础设施

聚焦 5G 应用创新，长电科技亮相 IC China 2020

2020年10月14日，中国上海--10月14日，以“开放发展，合作共赢--5G时代‘芯’动力”为主题的第三届全球 IC 企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海新国际博览中心盛大开幕。本届大会，长电科技携多项创新技术和智能制造设备精彩亮相，聚焦关键应用领域，展现5G时代坚实的技术实力。

发表于：2020/10/14 下午3:36:48

关键词：
5G
中国国际半导体博览会
长电科技

中国企业与尼康、佳能共同研发光刻机

　　光刻机作为芯片制造最重要的设备，目前在全球市场上都是稀缺资源。在光刻机设备市场上，尤其是EUV光刻机设备，几乎被ASML垄断。全球光刻机出货量99%集中在ASML、尼康和佳能，ASML份额最高。由于美国的技术封锁，我国收购ASML技术几乎毫无可能，那么同样有高端EUV光刻机技术的日本尼康和佳能是否可以合作共赢？

发表于：2020/10/14 下午3:07:03

关键词：
光刻机
芯片制造

意法半导体推出Bluetooth®5.2认证系统芯片

中国，2020年10月14日–意法半导体发布了其最新的Bluetooth LE系统芯片（SoC） BlueNRG-LP，该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省电能的新特性。优化的超低功耗射频模块在接收模式下工作电流仅为3.4mA，发射模式电流只有4.3mA，睡眠模式功耗小于500nA，可以将大多数应用所需电池容量减少一半，延长电池续航时间。

发表于：2020/10/14 下午3:04:54

关键词：
意法半导体
BlueNRG-LP

毫米波芯片不断演进，专家探讨5G毫米波应用前景

众所周知，目前 5G 毫米波的发展是机遇与挑战并存。《5G毫米波技术白皮书》列举了5G毫米波技术面临的挑战和解决方案，比如5G毫米波覆盖优化、移动性管理、产品实现、测试、与中低频的共存、灵活空口实现等。

发表于：2020/10/14 下午2:58:30

关键词：
5G毫米波
5G毫米波产业高峰论坛