消息称今年光刻材料行业收入将增7%

5 月 11 日消息，研究机构 TECHCET 发文，透露受半导体市场复苏推动，2025 年光刻材料收入预计增长 7%，达到 50.6 亿美元

发表于：2025/5/12 上午10:27:46

关键词：
EUV
光刻胶
芯片
半导体材料

中国首个商业航天共保体成立

5 月 12 日消息，金融监管总局局长李云泽 5 月 7 日在国新办新闻发布会上介绍金融监管总局推出多项试点措施支持科技创新有关情况时表示，今年 3 月底，我们在北京成立了首个商业航天共保体（下称“共保体”）。

发表于：2025/5/12 上午10:19:27

关键词：
商业航天
卫星
共保体

中国存储芯片厂搅动全球价格战

半导体存储器是在个人电脑(PC)和智能手机等电子设备内部储存数据的存储介质。其中包括用于短期存储的DRAM和用于长期存储的NAND型闪存等。世界领先企业有美国的美光科技、韩国的三星电子和SK海力士等。但是，在NAND领域，中国的长江存储科技(YMTC)正在扩大市场份额，在DRAM领域，长鑫存储技术(CXMT)也在增长。

发表于：2025/5/12 上午10:12:56

关键词：
长江存储
DRAM
NAND
长鑫存储

华为发布行业首款工商业智能风液储能系统

5 月 11 日消息，华为智能光伏昨日晚发文，华为智能光伏亚太区工商业未来能源峰会于 4 月 30 日在泰国曼谷举办，近 600 名客户，伙伴，安装商参会。华为数字能源全球工商业销售与服务总裁童金禄发布了行业首款工商业智能风液储能系统 —— LUNA2000 - 215 系列。

发表于：2025/5/12 上午10:01:37

关键词：
华为
智能光伏
储能

中国科大实现基于主动光学强度干涉的合成孔径成像

5 月 11 日消息，中国科学技术大学潘建伟、张强、徐飞虎等人联合美国麻省理工学院、中国科学院西安光学精密机械研究所等单位，首次提出并实验验证了主动光学强度干涉技术合成孔径技术，实现了对 1.36 公里外毫米级目标的高分辨成像。

发表于：2025/5/12 上午9:56:24

关键词：
中国科学技术大学
合成孔径成像
高分辨成像

中国非代工类半导体厂商全球销售份额降至3.9%

由于无法生产生成式 AI 所需的尖端半导体，导致中国厂商的市场份额下滑。 2024 年，中国厂商的半导体全球销售份额时隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，较上年下降 0.2 个百分点。在美国对中国强化半导体制造设备出口管制的背景下，由于无法生产生成式 AI 所需的尖端半导体，导致中国厂商的市场份额下滑。 美国调研公司 Omdia 以美元为基准汇总了总部位于中国的半导体厂商的销售额。不包括半导体代工企业，2024 年中国厂商的销售额为 269 亿美元，较 2023 年增长 21%，但未达到全球整体增长率（25%）。全球半导体总体销售额为 6833 亿美元。

发表于：2025/5/12 上午9:49:06

关键词：
半导体
AI
出口管制

南智光电发布国内首个光子芯片领域专用大模型

5月12日消息，据媒体报道，中国光子芯片产业迎来重大突破。国内首个光子芯片专用大模型OptoChat AI正式发布，这一创新成果将推动我国光子芯片研发进入智能化新阶段。

发表于：2025/5/12 上午9:42:33

关键词：
南智光电
光子芯片
大模型

中科海光披露其最新旗舰级处理器C86-5G的产品路线图

5月11日消息，近日，国产X86处理器厂商中科海光披露了其最新的旗舰级处理器C86-5G的产品路线图。 C86-5G处理器拥有128个物理核心，并支持同步多线程（SMT）技术，与常见的双向SMT不同，C86-5G采用四路SMT，即每个核心可以处理四个线程，从而在128个核心的基础上实现了512线程。

发表于：2025/5/12 上午9:37:40

关键词：
中科海光
CPU
C86-5G
X86

2025年Q1全球AMOLED面板出货量公布

5月9日消息，根据市场研究和产业分析机构CINNO Research的最新数据显示，2025年第一季度全球AMOLED智能手机面板出货量约2.1亿片，同比增长7.5%。虽受春节假期和传统淡季影响环比下滑14.2%，但“国补”与品牌促销带动了市场需求。 从地区份额看，韩国占49.2%，国内厂商占比达50.8%，再次突破五成。 这一成绩继2024年首季突破50%后取得，尽管同比下降2.6个百分点，但环比上升，彰显国内厂商发展韧性。

发表于：2025/5/12 上午9:31:35

关键词：
AMOLED
三星
京东方
手机面板

传英伟达最快今年7月对华推出阉割版H20芯片

传英伟达最快今年7月对华推出阉割版H20芯片

发表于：2025/5/12 上午9:18:10

关键词：
英伟达
H20
中国特供

苹果今年将为台积电贡献2397亿元营收

5月12日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工大厂台积电最尖端的2nm制程已经获得了苹果的大单，有望在今年对台积电贡献的营收再创新高，首度达到1万亿新台币（约合人民币2,397亿元）大关，同比大涨超60%。

发表于：2025/5/12 上午9:11:22

关键词：
台积电
苹果
2nm
先进制程

AMD第六代EPYC Venice CPU细节曝光

5月11日消息，据wccftech报道，AMD最新的基于Zen 6内核架构的第六代EPYC Venice CPU的更多细节被曝光，除了将采用台积电2nm制程，预计将拥有多达256个内核，缓存也将比上代的Turin提高了一倍。 更早之前的报道显示，AMD的第六代EPYC Venice CPU将有两种版本，一种是基于标准的Zen 6内核版本，另一种是更密集的Zen 6C内核版本。这些将出现在SP7和SP8插槽中，前者是高端解决方案，而后者则针对入门级服务器解决方案，该平台将同时支持16和12通道内存。另外每个CCD据称最多可包含128 MB的L3缓存（未确认是Zen 6还是Zen 6C）。

发表于：2025/5/12 上午9:06:08

关键词：
AMD
CPU
2nm
EPYCVenice

英飞凌德国晶圆厂9.2亿欧元补贴资金获最终批准

5月9日消息，在今年2月欧盟委员会根据《欧洲芯片法案》批准为英飞凌德国德累斯顿晶圆厂建设提供总额达9.2亿欧元的补贴计划之后，近日该补贴已经获得了德国联邦经济事务部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最终批准。

发表于：2025/5/12 上午9:00:39

关键词：
英飞凌
晶圆
欧洲芯片法案

消息称韩美半导体对华断供HBM制造设备

近日，有业内自媒体爆料称，韩国设备厂商Hanmi Semiconductor（韩美半导体，以下简称“Hanmi”）已经向中国厂商发出了即将断供热压键合机（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder则是高带宽内存（HBM）制造及先进封装所需的关键设备。

发表于：2025/5/12 上午8:56:24

关键词：
韩美半导体
HBM

第四届大数据体系高峰论坛论文集

《网络安全与数据治理》杂志 第四届大数据体系高峰论坛论文集（上册） 震撼发布！

发表于：2025/5/9 上午11:30:00

关键词：
网络安全与数据治理
大数据体系