Silicon Labs扩展隔离栅极驱动器产品系列

中国，北京 - 2020年10月27日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前推出新型Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器。新产品结合了更快更安全的开关、低延迟和高噪声抑制等能力，可更靠近功率晶体管放置，实现紧凑的印制电路板（PCB）设计。这些栅极驱动器所取得的新进展可以帮助电源转换器设计人员满足甚至超越日益提高的能效标准及尺寸限制，同时支持使用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和快速Si FET等新兴技术。

发表于：2020/10/27 下午4:26:00

关键词：
siliconlabs
隔离栅极驱动器
碳化硅

Vishay推出集成式40 V MOSFET半桥功率级，RDS(ON)和FOM达到业界出色水平，提高功率密度和效率

宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年10月27日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型40 V n沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。Vishay Siliconix SiZ240DT在小型PowerPAIR® 3.3 mm x 3.3 mm单体封装中集成高边和低边MOSFET，导通电阻和导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中MOSFET的重要优值系数（FOM）达到业界出色水平。

发表于：2020/10/27 下午4:23:00

关键词：
Vishay
半桥功率级
FOM
功率密度

莱迪思半导体在2020年LEAP颁奖典礼上获得两项大奖

中国上海——2020年10月27日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思PropelTM设计环境和CrossLink™-NX FPGA系列获得两项2020年LEAP奖。Propel荣获软件类金奖，CrosssLink-NX获得嵌入式计算类铜奖。

发表于：2020/10/27 下午4:21:00

关键词：
莱迪思
可编程器件
FPGA
Prople设计环境

瑞萨电子为其R-Car SoC推出线上Market Place，将车载 系统开发速度推向新高

2020 年 10 月 27 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布启动其Market Place，以提供一站式解决方案资源，助力加速未来汽车领域的技术创新。开发人员可直接从Market Place下载瑞萨R-Car汽车系统级芯片（SoC）解决方案；也可将其作为门户，从R-Car联盟活跃合作伙伴处获取参考评估软件；亦可直接联系活跃合作伙伴企业，以便及时获取满足客户需求的支持。

发表于：2020/10/27 下午4:19:00

关键词：
瑞萨电子
R-CarSoC
MarketPlace

C&K 推出声音柔和的可定制中行程轻触开关

马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2020 年 10 月 22 日 — 领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 在其综合轻触开关系列中, 增加了一款 12mm 中行程轻触开关, 声音柔和, 并能提供良好的触感。高可靠性 SFS 系列具有12x12mm 的行业标准尺寸, 密封防尘等级达到 IP40, 而且使用寿命最长可达 30 万次。SFS 系列简化了多种客户设计方案和应用的集成, 并有三种可定制起动力以供选择, 包括360gf、680gf 和 970gf。

发表于：2020/10/27 下午4:16:17

关键词：
CK
行程轻触开关
面板
控制应用

贸泽电子成为e-peas能量收集PMIC产品的首家全球授权分销商

2020年10月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与半导体公司e-peas签署全球分销协议，该公司致力于开发能量收集PMIC以及处理和传感解决方案。签约后，贸泽成为首家备货e-peas产品并且可以立即向全球发货的授权分销商。通过遍布全球的27个客户支持中心，贸泽致力于为客户提供无时差的本地化服务，并支持使用当地货币结算。

发表于：2020/10/27 下午4:12:00

关键词：
贸泽电子
e-peas
PMIC产品

Vishay推出新款高饱和电流电感，提高系统饱和及温度稳定性

宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年10月26日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款高饱和电流电感，直流电阻（DCR）比普通功率电感低50 %，可提高高频DC/DC转换器的效率。Vishay Dale IHVR-4024KE-51采用的材料和结构类似IHLP，具有优异的饱和电流及温度稳定性。器件采用10 mm x 6 mm x 10 mm 4024外形尺寸超薄封装，提高电流密度，径向固定设计节省电路板空间。

发表于：2020/10/27 下午4:07:00

关键词：
Vishay
高饱和电流电感
电路板

贸泽与STMicroelectronics联手发布新电子书 就智能家居设备开发提供行业专家意见

2020年10月26日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics合作推出新电子书7 Experts on Designing Commercially Successful Smart Home Devices（《7位专家联手献策：如何设计出商业化成功的智能家居设备》）。这本书探讨了智能家居设备设计师应采用哪些策略来克服各种挑战。来自微软 (Microsoft)、思科 (Cisco) 和英格索兰 (Ingersoll Rand) 等业界一线公司的行业专家对新型物联网 (IoT) 解决方案开发中的最重要因素发表了自己的看法。

发表于：2020/10/27 下午3:55:00

关键词：
贸泽电子
STMicroelectronics
智能家居

NI在汽车领域的开拓性测试技术荣获Frost＆Sullivan全球卓越创新奖

加利福尼亚州圣克拉拉市—2020年10月26日—根据对全球自动驾驶汽车和电动汽车测试市场的最新分析，Frost＆Sullivan授予NI 2020年全球卓越创新奖。NI在不同产品开发阶段（例如设计，验证，原型设计和制造）的测试中发挥着至关重要的作用。其软件联结的系统广泛用于测试高级驾驶辅助系统（ADAS）、传感器融合以及新的EV动力总成组件，以帮助汽车OEM厂商和零部件供应商更快地将关键的自动驾驶汽车技术推向市场。

发表于：2020/10/27 下午3:53:52

关键词：
NI
测试技术
驾驶辅助

台积电第六代CoWoS先进封装技术有望2023年投产

据国外媒体报导，目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电，另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求，台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产。

发表于：2020/10/27 上午11:27:07

关键词：
台积电
封装技术
CoWoS

分拆抖音上市，是字节跳动的最佳选择

　　10月26日，36氪发布独家消息称，“字节跳动正考虑推动抖音业务单独在香港上市。高盛等多家投行曾与字节跳动沟通事宜”。

发表于：2020/10/27 上午11:02:25

关键词：
字节跳动
抖音
上市

比亚迪推出龙芯3A4000笔记本电脑

近日，比亚迪电子推出了自主设计、自主配置的龙芯3A4000独显笔记本电脑。

发表于：2020/10/27 上午6:52:51

关键词：
比亚迪
龙芯
笔记本电脑
处理器

分析师普遍看好AMD Q3业绩

AMD定于10月27日美股收盘后公布三季度财报，多名分析师对其业绩表达乐观预期。一方面，笔记本电脑和游戏机销售强劲带动营收增长；另一方面，英特尔先进制程推进不及预期，恐陷入产能困境。

发表于：2020/10/27 上午6:49:48

关键词：
AMD
笔记本
游戏机
服器芯片

注册资本1.2亿美元！全球第七大半导体封测项目按下启动键

近日，新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体（烟台）有限公司在山东烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。

发表于：2020/10/27 上午6:46:48

关键词：
半导体
封测
集成电路
汽车电子

光刻胶的局

9月23日，发改委联合工信部、科技部、财政部共同发布了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，《意见》提出，加快新材料产业强弱项，具体涉及加快在光刻胶、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。

发表于：2020/10/27 上午6:41:46

关键词：
光刻胶
硅片
电子封装
雅克科技