芯片封装技术成半导体行业必争之宝

　　芯片不断向微型化发展，工艺制成向着更小的5nm，3nm推进，摩尔定律也屡屡被传走到尽头，而芯片封装技术被普遍认为会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。 　　厦门大学特聘教授、云天半导体创始人于大全博士就曾指出，随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为了集成电路产业发展的新引擎。 封装技术是伴随集成电路发明应运而生的，主要功能是完成电源分配、信号分配、散热和物理保护。而随着芯片技术的发展，封装正在不断革新，供应链迎来大考。

发表于：2020/10/14 下午4:39:31

关键词：
半导体
晶圆级
芯片封装

IC insights：中国大陆今年将占晶圆代工业务的22%

　　ICinsights报告显示，中国大陆在2018年的几乎贡献了纯晶圆代工市场在当年的所有增长。2019年，中美贸易战减缓了中国的经济增长，但其晶圆代工市场份额仍然增长了两个百分点，达到21%。此外，尽管今年早些时候Covid-19关闭了中国经济，但据预测，到2020年，中国在纯晶圆代工市场的份额将为22%，比2010年的水平高出17个百分点（图1）

发表于：2020/10/14 下午4:36:15

关键词：
中国大陆
晶圆代工
ICInsights

紧盯四大领域，看SiC市场新贵的新玩法

作为新材料的SiC与传统硅材料相比，从物理特性来看，电子迁移率相差不大，但其介电击穿场强、电子饱和速度、能带隙和热导率分别是硅材料的10倍、2倍、3倍和3倍。 　　这意味着基于SiC材料的功率半导体具有高耐压、低导通电阻、寄生参数小等优异特性，当应用于开关电源领域中时，具有损耗小、工作频率高、散热性等优点，可以大大提升开关电源的效率、功率密度和可靠性，也更容易满足器件轻薄短小的要求。称这是该工厂连续第二年未能实现其就业目标。

发表于：2020/10/14 下午4:30:08

关键词：
SiC
GaN
5g电源
开关电源

印度推出牛粪芯片：可防手机辐射，还能预防疾病！

　　《印度斯坦时报》10月13日消息，Rashtriya Kamdhenu Aayog（RKA）组织负责人瓦拉布哈伊·凯瑟里亚（Vallabhbhai Kathiria）推出了一种由牛粪制成的“芯片”，并声称它可以减少手机的辐射，并且可以预防疾病。

发表于：2020/10/14 下午3:54:32

关键词：
芯片
牛粪
印度

新冠肺炎病毒(COVID-19)如何影响工业和云市场？

　　我们全世界的人都在应对COVID-19这个充满挑战的新环境。我比较幸运，只需要和一级远教分享我的家庭办公室！ 　　在现实的情况下，企业都在想方设法继续为市场和客户服务。现在我们已经在这个新的现实中生活了半年，工业市场的趋势也越来越清晰。

发表于：2020/10/14 下午3:51:43

关键词：
云网络
工业自动化
能源基础设施

聚焦 5G 应用创新，长电科技亮相 IC China 2020

2020年10月14日，中国上海--10月14日，以“开放发展，合作共赢--5G时代‘芯’动力”为主题的第三届全球 IC 企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海新国际博览中心盛大开幕。本届大会，长电科技携多项创新技术和智能制造设备精彩亮相，聚焦关键应用领域，展现5G时代坚实的技术实力。

发表于：2020/10/14 下午3:36:48

关键词：
5G
中国国际半导体博览会
长电科技

中国企业与尼康、佳能共同研发光刻机

　　光刻机作为芯片制造最重要的设备，目前在全球市场上都是稀缺资源。在光刻机设备市场上，尤其是EUV光刻机设备，几乎被ASML垄断。全球光刻机出货量99%集中在ASML、尼康和佳能，ASML份额最高。由于美国的技术封锁，我国收购ASML技术几乎毫无可能，那么同样有高端EUV光刻机技术的日本尼康和佳能是否可以合作共赢？

发表于：2020/10/14 下午3:07:03

关键词：
光刻机
芯片制造

意法半导体推出Bluetooth®5.2认证系统芯片

中国，2020年10月14日–意法半导体发布了其最新的Bluetooth LE系统芯片（SoC） BlueNRG-LP，该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省电能的新特性。优化的超低功耗射频模块在接收模式下工作电流仅为3.4mA，发射模式电流只有4.3mA，睡眠模式功耗小于500nA，可以将大多数应用所需电池容量减少一半，延长电池续航时间。

发表于：2020/10/14 下午3:04:54

关键词：
意法半导体
BlueNRG-LP

毫米波芯片不断演进，专家探讨5G毫米波应用前景

众所周知，目前 5G 毫米波的发展是机遇与挑战并存。《5G毫米波技术白皮书》列举了5G毫米波技术面临的挑战和解决方案，比如5G毫米波覆盖优化、移动性管理、产品实现、测试、与中低频的共存、灵活空口实现等。

发表于：2020/10/14 下午2:58:30

关键词：
5G毫米波
5G毫米波产业高峰论坛

外媒：日本电子元件企业TDK已申请恢复对华为供货

　　9月15日禁令之后，很多电子元器件企业不能再向华为供货了。华为大受影响的同时，这些以华为为重要客户或主要客户的厂商也颇受影响，为此，他们纷纷向美国申请恢复对华为供货。

发表于：2020/10/14 下午2:40:10

关键词：
华为
TDK
NAND

Maxim Integrated发布支持车载USB PD端口的buck/boost控制器，拥有业界最小方案尺寸和最低成本

中国，北京—2020年10月14日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出MAX25430 100W USB供电(PD)升/降压控制器和保护器，为车载充电器提供业界最小尺寸、最低成本方案。作为业界集成度最高的方案，MAX25430与竞争方案相比将设计尺寸大幅缩减40%，并提供业界最低成本，有助于增加车辆中的USB PD端口数量。

发表于：2020/10/14 下午2:34:18

关键词：
MaximIntegrated
控制器
USBPD端口

Diodes 公司的高压模拟多路复用器在工业物联网应用中提供讯号分配

【2020 年 10 月 14 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今天宣布推出 PS508 和 PS509 模拟多路复用器，能在工业环境中切换高达 36V 的讯号电压。设备的高压能力可支持使用多种传感器之工业物联网 (IIoT) 的产品应用，包括自动化工厂和制程控制、电池监测系统和测试及量测设备。

发表于：2020/10/14 下午2:31:23

关键词：
Diodes
多路复用器
物联网

美国许可！台积电供货华为28nm芯片！

　　据外媒最新报道，近日美国政府允许了台积电向华为供货芯片，但只是允许向华为供应一部分成熟工艺的产品，即：28nm工艺或以上的产品！

发表于：2020/10/14 下午2:28:14

关键词：
台积电
华为
芯片
28nm

英特尔与Lightbits Labs展开战略性合作

中国上海，2020年10月 – 英特尔公司（Intel）和Lightbits Labs日前宣布达成一项协议，以推动解耦合（disaggregated）存储解决方案的开发，从而解决当今数据中心运营商的诸多挑战，帮助他们在闪存盘容量和性能提升出现停滞时实现总拥有成本（TCO）的改善。这一战略合作伙伴关系包括技术上的联合工程化、产品上市协作和英特尔资本（Intel Capital）向Lightbits Labs投资。Lightbits的LightOS™产品可跨服务器提供高性能的共享存储，同时提供高可用性和读写管理功能，从而实现最大限度地提高闪存类存储的价值这一设计目标。LightOS在针对英特尔®硬件进行全面优化的同时，也为客户提供了大大提高的存储效率，提升了利用率，并保持了与现有基础设施的兼容，同时不影响性能和便捷性。

发表于：2020/10/14 下午2:28:00

关键词：
英特尔
LightbitsLabs
服务器

贸泽电子与BittWare签订全球分销协议

2020年10月14日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Molex旗下BittWare达成全球分销协议。签署此项协议后，贸泽将开售采用英特尔®和Xilinx® FPGA技术的BittWare高端板卡级解决方案。

发表于：2020/10/14 下午2:25:00

关键词：
贸泽电子
BittWare
英特尔
FPGA