Vishay推出IHDF边绕电感器，高度仅为15.4 mm，饱和电流达230 A

　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月12日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型IHDF边绕通孔电感器---IHDF-1300AE-10，额定电流72 A，饱和电流高达230 A，适合用于工业和国防应用。Vishay Dale IHDF-1300AE-10采用铁粉磁芯技术，最大高度仅为15.4 mm，在-55 °C至+125 °C严苛的工作温度范围内，交流和直流功耗低，具有优异的散热性能。

发表于：2019/12/12 下午10:14:19

关键词：
Vishay
IHDF
电感器

是德科技携手 Marvin 测试解决方案公司加速毫米波半导体制造

2019 年 12月 12日，北京 ——是德科技（NYSE：KEYS） 日前宣布与功能测试解决方案供应商 Marvin 测试解决方案公司（MTS）合作，携手开发一个快速、准确的 5G 半导体制造测试平台。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2019/12/12 下午10:08:52

关键词：
是德科技
Marvin
5G

瑞萨电子宣布推出业界最小的适用于工业自动化 和太阳能逆变器的光电耦合器

2019 年 12 月 12 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出五款全新8.2mm爬电式光电耦合器，是业界尺寸最小的用于工业自动化与太阳能逆变器的隔离设备。RV1S92xxA和RV1S22xxA光电耦合器的封装宽度仅为2.5mm，与其他品牌产品相比，可将PCB占板面积减少35％，从而帮助设计师缩小设备尺寸、增加机械臂轴并提高车间生产率。该产品还可满足受限空间内安装多个更小型太阳能设备的零能耗建筑的需求。RV1S92xxA与RV1S22xxA光电耦合器非常适用于直流-交流电源逆变器、交流伺服电机、可编程逻辑控制器（PLC）、机械臂、太阳能逆变器以及电池存储和充电系统。

发表于：2019/12/12 下午10:01:23

关键词：
工业自动化
光电耦合器
瑞萨电子

Samtec 5G汽车与交通运输连接解决方案登陆贸泽

2019年12月12日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Samtec的5G汽车与交通运输连接解决方案，并可当天发货。

发表于：2019/12/12 下午3:40:20

关键词：
贸泽电子
Samtec
5G
汽车与交通运输连接

2020年全球及我国半导体产业发展趋势展望

2018年和2019年全球半导体产业态势是冰火两重天，区域市场也上演着极具差异化的行情，但是从目前三、四季度的诸多数据指引来看，对2020年半导体产业的整体发展偏向乐观，这里也做一展望和预判。

发表于：2019/12/12 上午9:32:19

关键词：
半导体产业

东芝推出通用系统电源IC，采用多路输出保障汽车功能安全

中国上海，2019年12月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款通用电源IC---“TB9045FNG”，该器件通过多路输出实现汽车应用的功能安全[1]。这款新型IC提供四种供货版本，输出电压为1.1V至1.5V。量产已于本月开始。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

关键词：
东芝
IC
电源

Vishay推出采用小型5x5 PowerPAK封装的同步降压稳压器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月9日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新型2 A~12 A microBUCK?系列同步降压稳压器，输入电压范围分别为4.5 V至55 V (SiC476/7/8/9) 和 4.5 V至60 V (SiC466/7/8/9)。Vishay Siliconix器件采用小型5x5 PowerPAK?封装，内含cn沟道沟槽式MOSFET与控制器，具有高效率和高功率密度，内部补偿功能则减少外部元器件数量。日前发布的microBUCK?稳压器采用相同控制器IC和封装外形，同时提供一系列MOSFET额定值，设计人员可从中选择最佳性价比组合。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

关键词：
Vishay
封装
稳压器

英特尔芯事：我们对CPU市场份额没有兴趣

近两年来，在英伟达、高通、AMD、英特尔、华为等科技公司加速布局的战略规划下，芯片领域竞争愈演愈烈。如今随着人工智能时代的到来，再次为芯片市场激发新的活力，而与此同时，这意味着新一轮的芯片大战也即将开启。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

关键词：
英伟达
高通
AMD
华为

首款基于FD-SOI的FPGA平台面世，莱迪思半导体新的差异化之路

FPGA 被称为“万能芯片”，是人工智能时代的“红人”。经过十几年的市场变革，现在很多人关注 FPGA 更多是看头部的两家厂商——英特尔和赛灵思。而业者对于第三名莱迪思（Lattice）半导体的定义是主打差异化的厂商，实际上莱迪思半导体这么多年也是如此做的，或是为了避免和头部巨头直接竞争，或是为了体现企业独有的创新价值。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

关键词：
FPGA
人工智能
半导体

三星的芯片代工业务增速最快，成为台积电的强劲对手

市调机构集邦咨询旗下拓墣产业研究院预计四季度三星的芯片代工业务增速在前十名增速最快，市场份额快速增长，正在不断夯实它全球第二大芯片代工厂的地位，成为台积电的有力竞争者。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

关键词：
芯片
三星
台积电

iPhone se2接连曝光：命名跟配置又有新变化

正当广大的安卓手机厂商如火如荼的发布自家的5G网络制式的手机时，苹果公司的iPhone 11系列新机也如期而至。相信有一直关注明美无限的果粉们应该都清楚，2019年苹果秋季发布会已过去两个多月，随之而来的iPhone 12系列配置信息就被全球各大媒体曝光。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

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安卓
苹果
iPhoneSE2

再见！微软宣布Win10 Mobile永久退出历史舞台

12月10日，微软正式宣布，将停止对Windows 10 Mobile操作系统的更新，其最后一个发行版本是2017年10月份的v1709，这意味着这款移动端操作系统将正式退出历史舞台。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

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微软
操作系统
软件

A系列前首席架构师单飞创业：苹果将其告上法庭

上月我们报道了，三位曾经在苹果公司操刀iPhone芯片的顶级大牛，联合成立了一家初创公司Nuvia，使命是为数据中心打造处理器产品。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

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苹果
芯片
数据中心

小米发布全球最便宜的5G手机，对华为是压力

小米今天发布的红米K20 5G版定价为1999元起,再次刷新了5G手机的新低纪录,提前半年时间实现了运营商要求的明年中推出2000元5G手机的目标,这对于将5G手机定价高高在上的华为来说显然是一大压力。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

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红米
华为
芯片
骁龙

联发科卡位发布，高通呛声华为，5G三国杀该怎么去打

作为通信技术的迭代，5G已经被众多厂商视作为市场增长的重要机遇。无论是网络套餐的升级，还是手机的更新迭代，在5G应用的深化下，市场都将会面临更加激烈的竞争，上游芯片厂商之间更是如此。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

关键词：
5G
联发科
高通
华为