AMD与Intel获供货华为许可：左手开“后门”，右手击“要害”

　　AMD获得供货华为许可证的消息，随着其副总裁的一句话还在持续发酵。 　　前方又有新消息传来：Intel方面表示已经获得向华为供货许可，供应链公司方面已在继续推进华为笔记本项目。

发表于：2020/9/23 下午5:00:37

关键词：
AMD
华为

揭秘！第三代半导体碳化硅，爆发增长的明日之星，国产前途无量

功率半导体的技术和材料创新都致力于提高能量转化效率（理想转化率100%），基于 SIC 材料的功率器件相比传统的 Si 基功率器件效率高、损耗小，在新能源车、光伏风电、不间断电源、家电工控等有广阔的应用前景。目前 SIC 行业发展的瓶颈主要在于 SIC 衬底成本高（是 Si 的 4-5 倍，预计未来 3-4 年价格会逐渐降为 Si 的 2 倍），同时 SIC MOS 为代表的 SIC 器件产品稳定性需要时间验证。国内外 SIC 产业链日趋成熟，成本也在持续下降，产业链爆发的拐点临近。

发表于：2020/9/23 下午4:46:13

关键词：
第三代半导体
SiC

芯片大实话

“集成电路并不是一个能够遍地开花的事情。我曾经到了一个地方，这个地方领导说，我们下决心了，要把集成电路做上去，在我们这里建个集成电路厂。我就说，恐怕不行，你这里没钱。我一说没钱呢，人家很不高兴，马上就说你怎么知道我没钱？跟旁边的人说，我给你50个亿，你给我把这个事情做起来！我就跟他说，恐怕后面还要再加个0。”

发表于：2020/9/23 下午4:44:10

关键词：
集成电路
芯片

华为海思员工：海思在中国芯片界是什么样的存在？

　　一位华为海思员工的感想： 　　作为海思员工，记得去年中兴被美国制裁的时候，舆论一边倒，各媒体口诛笔伐。键盘侠们正义感爆棚，不可一世。 　　但仔细想想，这是中兴的锅吗？如果有一天华为也因为美国的制裁倒下了，也是华为的错吗？

发表于：2020/9/23 下午4:34:59

关键词：
华为
海思
芯片

关于芯片，这是迄今为止真正说清楚了的文章

内循环为主体，内外循环互促，这是中国发展新格局。之所以内循环为主体，就是因为外部环境发生了变化。决定外部环境变化的一个关键因素是中美关系，中美关系可以说是发生了质变。

发表于：2020/9/23 下午4:32:29

关键词：
中美关系
芯片

沈昌祥：网络安全如何应对新挑战？

　　近日，在第八届互联网安全大会推出的5G安全与发展论坛上，中国工程院院士沈昌祥发表演讲，探讨了新基建时代网络安全的实质以及如何筑牢网络安全防线等问题。

发表于：2020/9/23 下午4:30:24

关键词：
互联网安全大会
5G
沈昌祥

飞腾重磅发布嵌入式领域全栈解决方案白皮书，全面赋能万物互联

日前，飞腾携手生态合作伙伴发布《嵌入式领域基于飞腾平台的全栈解决方案白皮书》，通过为各型嵌入式设备提供算力支撑和技术支持，全面赋能万物互联新时代。

发表于：2020/9/23 下午4:25:30

关键词：
飞腾
万物互联

粤港澳大湾区首条6英寸MEMS传感器产线投入运营

随着生物医疗、人工智能、物联网、5G网络等新兴信息技术发展，传统制造业将会借助于新技术进一步转型升级。MEMS半导体传感器芯片在智能物联网时代中起到核心作用，智能传感器产业已成为推进传统工业转型升级的关键，这对粤港澳大湾区、乃至我国的经济发展、产业结构优化具有重大的战略意义。

发表于：2020/9/23 下午4:22:02

关键词：
人工智能
物联网
5G

台积电先进封装抢地盘，封测厂危机感倍增？

　　「后摩尔时代」来临，随着晶体管通道尺寸逼近物理极限，只追逐线宽缩小，已无法满足新技术所需的标准，先进封装技术因此被视为新的突破口。晶圆代工龙头台积电近期重磅宣布推出3D IC技术平台「3D Fabric」，展现其在先进封装领域的实力，市场也关心，公司大动作往封装领域踩线，是否会进一步压缩其他封测厂（OSAT）的生存空间。本篇将统整产业分析师、业界与相关台厂的看法，提出初步的分析。

发表于：2020/9/23 下午4:20:50

关键词：
后摩尔时代
晶体管
台积电

任正非：只有长期重视基础研究，才有工业的强大

9月17日上午，华为技术有限公司CEO任正非带队访问北京大学。北京大学党委书记邱水平、校长郝平会见任正非一行。双方在北京大学英杰交流中心阳光厅举行专家座谈会。华为技术有限公司董事、战略研究院院长徐文伟，中央研究院总裁查钧，北京大学常务副校长詹启敏、龚旗煌，副校长张平文、黄如，校长助理、秘书长孙庆伟，北大相关职能部门和院系负责人、专家学者代表和华为技术有限公司相关部门负责人参加座谈会。座谈会由张平文主持。

发表于：2020/9/23 下午4:19:37

关键词：
华为
北京大学

英飞凌与赛普拉斯“合体”后，汽车芯片市场谁与争锋？

　　半导体圈的并购永远是不朽的话题，而且并购也是最能影响整个半导体市场排名的途径之一。2020年4月16日，英飞凌正式完成了对赛普拉斯的收购。自此，“新英飞凌”成功跻身全球十大半导体制造企业，并成为全球第一的车用半导体供应商。按照Strategy Analytics等权威机构的数据，英飞凌自身在车用半导体的占比为11.2%，与赛普拉斯“合体”后，加上赛普拉斯的2.2%，“新英飞凌”将以13.4%的市场份额超越恩智浦荣登第一位。此外，合并后，英飞凌也将成为功率半导体、安全IC和NOR闪存市场首屈一指的供应商。

发表于：2020/9/23 下午4:02:48

关键词：
半导体
新英飞凌

中美关系对半导体格局产生重要影响

　由于中美之间的贸易紧张局势加剧，美国半导体行业担心技术双方的关系可能会破坏全球供应链。现在，太平洋两岸的公司都在尝试制定降低风险的战略——无论是囤积货源还是考虑转移生产设施的位置。

发表于：2020/9/23 下午4:00:24

关键词：
中美关系
半导体

12吋和8吋晶圆代工产能再次告急

　近些天，以台积电为代表的7nm和5nm制程晶圆代工芯片产能同时成为了业界关注的焦点（这些先进制程大都采用12吋晶圆），原因在于：不仅刚刚实现大规模量产的5nm产能供不应求，且已经处于成熟阶段且平稳输出产能的7nm业务也愈发紧张，台积电的多家老客户纷纷加码7nm订单量，使得这家晶圆代工龙头显得有些应接不暇。

发表于：2020/9/23 下午3:57:02

关键词：
台积电
7nm
5nm

倍捷连接器携手宝西亮相台湾国际智慧能源周

中国，珠海，2020年9月23日，台湾国际智慧能源周（Energy Taiwan）将于2020年10月14日至16日在台北南港展览馆1馆1楼举办。倍捷连接器（PEI-Genesis）将携手宝西（Positronic）共同展示多款面向能源领域的连接器及线束产品，宝西是优质的电源和信号连接器制造商，倍捷连接器于2018年成为宝西（Positronic）全产品线在美洲和亚洲的授权分销商。

发表于：2020/9/23 下午3:56:19

关键词：
倍捷
连接器
智慧能源

仅次于美国，你不一定知道的台湾半导体实力

据台湾经济日报报道，半导体产业协会（SEMI）昨（22）日公布最新报告指出，中国台湾半导体产业链在全球地位愈来愈吃重，预估2020年全球半导体业产值将年成长3.3%，中国台湾增幅更大、达16.7 %，总产值将高达1027.3亿美元以上，创新高，超越南韩，居全球第二大，仅次于美国。按照SEMI的观点，今年全球半导体产业的产值预计将增至4,260亿美元。

发表于：2020/9/23 下午3:55:25

关键词：
半导体产业协会
台湾