MEMS传感器总出货量超170亿颗,ST这次将目光瞄向了汽车安全
发表于:2020/9/3 下午1:31:32
Chiplet的机遇与挑战
小芯片(chiplet)模型继续在市场上获得关注,但是要为该技术提供更广泛的支持仍然存在一些挑战,当中的一个主要挑战是die到die之间的互联
发表于:2020/9/3 下午1:23:29
台积电先进封装深度解读
发表于:2020/9/3 上午11:25:39
筑牢金融安全!中国电子与交通银行签约
发表于:2020/9/3 上午11:12:17
工业4.0时代的软件定义安全靶场
发表于:2020/9/3 上午11:06:20
英特尔密洽苹果 想供应iPhone通信芯片
发表于:2020/9/2 下午10:21:00
中移动示好本土芯片商:不再强求五模单芯片
发表于:2020/9/2 下午10:14:00
蓝牙芯片是可穿戴设备中的又一热点
IPCom专利来自几年前收购德国博世的,之后便通过专利侵权诉讼的方式去挨个“敲诈”业内手机厂商,它对苹果提出了总额为15.7亿欧元(约合21.5亿美元)的索赔要求。
发表于:2020/9/2 下午10:06:00
全球芯片巨头借MWC大会 抢占中国4G LTE市场
发表于:2020/9/2 下午10:00:00
重庆高新区集成电路发展半径不断拓宽
前不久,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,释放出重磅利好。重庆高新区如何发挥自身优势,在新一轮集成电路产业发展中占得先机?
发表于:2020/9/2 下午9:23:00
国内新布局多座12英寸晶圆厂
发表于:2020/9/2 下午9:17:00
