Arm服务器新贵的芯片计划曝光

2019年11月，初创公司NUVIA浮出了水面。该公司由前苹果和谷歌高级处理器架构师 John Bruno, Manu Gulati 和Gerard Williams III共同创立，其目标相当可观，目的是通过SoC来改善服务器市场，该SoC将提供更好的功能与更高的计算性能和功率效率。

发表于：2020/8/13 上午11:00:22

关键词：
NUVIA
SOC
JohnBruno

台积电布局新存储技术

　　近年来，在人工智能（AI）、5G等推动下，以MRAM（磁阻式随机存取存储器）、铁电随机存取存储器 （FRAM）、相变随机存取存储器（PRAM），以及可变电阻式随机存取存储器（RRAM）为代表的新兴存储技术逐渐成为市场热点。这些新技术吸引各大晶圆厂不断投入，最具代表性的厂商包括台积电、英特尔、三星和格芯（Globalfoundries）。

发表于：2020/8/13 上午10:48:10

关键词：
台积电
AI
5G
MRAM
FRAM

重磅！传华为建45nm、28nm晶圆线！参与公司名单曝光！

12日，又有华为芯片消息流传，有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动“塔山计划”，并且已经开始与国内相关企业合作，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。

发表于：2020/8/13 上午10:42:12

关键词：
华为
芯片
45nm
屏幕驱动

双倍薪水！台积电100多名工程师跳槽！

据外媒最新报道，消息人士透露，两家中国大陆芯片工厂为了发展更先进的晶圆制造技术，开出2~2.5倍年薪招揽台积电工程师，台积电有100名以上的资深工程师和经理跳槽！

发表于：2020/8/13 上午10:39:39

关键词：
台积电
芯片
晶圆制造

Dialog宣布其FusionHD™ NOR闪存兼容并已在SmartBond™低功耗蓝牙无线MCU平台上认证

中国北京，2020年8月13日 – 领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品FusionHD™ NOR闪存完全兼容并可与Dialog的SmartBond™ DA1469x低功耗蓝牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。采用该组合解决方案，客户将能在广泛的工业和联网消费类应用中部署最新的低功耗蓝牙技术，同时将功耗控制在极低水平。

发表于：2020/8/13 上午9:58:09

关键词：
Dialog半导体
FusionHD
NOR闪存

半导体厂商从消费电子转到汽车电子领域要作何改变

自驾车成为继手机产业后，下一个群雄竞逐焦点，而台湾半导体厂商如联发科、联咏、瑞昱、盛群等厂商皆加足马力，盼期能在新兴领域闯出一片新天地。不过，汽车产业与消费性电子产业相比，最大的差别在于对安全的重视与要求程度，相关业者若想在车用芯片市场上分到一杯羹，产品设计思维跟方法要跟着翻转。

发表于：2020/8/13 上午8:43:00

关键词：
半导体
消费电子
汽车电子
无人车

车用半导体呈现翻倍增长 芯片商竞相角逐市场版图

电子发烧友早八点讯：Investor's Business Daily网站报导，虽然车用半导体在全球半导体市场所占比例仅有10%，不过据调研机构Gartner预测，到2020年之前，车用半导体的营收将以整体芯片市场的2倍速度成长，力道之强劲，也无怪乎各家半导体业者将之视为重要战场。

发表于：2020/8/13 上午8:35:00

关键词：
半导体
芯片
智能手机
传动系统

ADAS带旺需求 车载毫米波雷达的市场规模及前景

毫米波雷达凭借体积小、易集成和空间分辨率高等特点将率先成为ADAS系统主力传感器。如果你还不了解毫米波雷达和ADAS，请移步《ADAS都这么热门了，你还不了解毫米波雷达？》。 在了解了毫米波雷达技术之后，其市场现状以及市场规模一定能引起你的注意。

发表于：2020/8/13 上午8:10:00

关键词：
ADAS
毫米波雷达
传感器
无线电

车载雷达，谁才是当之无愧的“汽车之眼”

要说如今的汽车圈最火热的话题是什么？自动驾驶站出来称第二，还真不见得有谁敢信誓旦旦自称第一。

发表于：2020/8/13 上午8:00:00

关键词：
车载雷达
汽车之眼
ADAS
谷歌

重点打造集成电路产业 : 如何实现整个产业链突破

在早些时候的8月4日，国务院公布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(下称“新政”)。这份新政也被业内人士看作是力度最大以及覆盖范围最广的文件，包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面。

发表于：2020/8/13 上午7:47:00

关键词：
集成电路
产业链
软件产业
封装测试

台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产

两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下半年开始。

发表于：2020/8/13 上午7:03:00

关键词：
台积电
4nm
晶圆代工
FinEFT技术

南京邮电大学研制出超薄柔性导电薄膜，可用于穿戴设备、医用电子设备

戴上一枚护腕般大小的袖套，只需滑动一根手指，就可以隔空玩起俄罗斯方块。近日，南京邮电大学材料科学与工程学院马延文教授团队与北卡罗莱纳州立大学研究者们研发出一款具有透气性的超薄、可拉伸多孔电极制备的表皮电子器件，在国内外引起广泛关注。

发表于：2020/8/13 上午6:49:00

关键词：
超薄柔性
穿戴设备
电子手环
电子器件

敏芯股份实现MEMS传感器国产化

当前，在美国的无理打压下，我国很多领域都激起了国产替代的浪潮。各大芯片行业争先创新发展，力保国家信息安全和产业稳定发展。中芯国际与寒武纪的上市更将带动我国芯片行业的新发展。

发表于：2020/8/13 上午6:44:00

关键词：
MEMS
国产化
芯片
封装

美国终承认5G战略失误，亡羊补牢紧追Sub-6技术

据路透社报道，特朗普政府本周一宣布了一项计划，将拍卖原本用于军事用途的 100MHz 中频段频谱用作商用，这些频谱将于 2022 年中期开始投入商用，从而扩大美国 5G 网络覆盖范围。

发表于：2020/8/13 上午6:32:00

关键词：
美国
5G
Sub-6
华为

Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保护便携设备，可避免因过电流、过热条件而损坏

中国，北京，2020年8月12日讯 - - 全球领先的电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出新的PPTC产品系列，该产品系列旨在让当今最常用的消费电子产品的下一代产品变得更小巧、更可靠。 PolySwitch® zeptoSMDC系列在锂离子电池组IC和电量计的信号线上提供强大的过电流和过电压保护。 该系列PPTC针对高压（13 VDC）应用。 该系列具有较小的0201表面贴装尺寸，是尺寸越来越小的移动和可穿戴产品设计的理想选择。

发表于：2020/8/12 下午11:26:00

关键词：
Littelfuse
PPTC
IC
锂离子