面向商业和军事应用的Qorvo QPA2308 60W GaN 功率放大器登陆贸泽

2019年10月30日，专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开始分销Qorvo的QPA2308 MMIC 功率放大器。QPA2308专为商业和军事应用而设计，能为5至6 GHz 射频 （RF） 设计提供高功率密度和附加功率效率。这款单片微波集成电路 （MIMC） 功率放大器采用Qorvo 的0．25 um碳化硅基氮化镓 （GaN－on－SiC） 工艺制成，紧凑型15．24 × 15．24 mm螺栓封装可简化系统集成度，提供优异的性能。

发表于：2019/10/31 上午6:00:00

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元器件
放大器
器件
集成电路

富士通推出在苛刻环境正常工作的FRAM

富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出型号为 MB85RS2MTY的 SPI 2Mbit FRAM（注一）。此款容量最高的FRAM产品能在高达摄氏125度的高温下正常运作，其评测样品（evaluation sample）现已开始供应。

发表于：2019/10/31 上午6:00:00

关键词：
富士通
元器件
FRAM

华强北柜台到全球第一，这家企业用实力击败思科

1992年，上海交大毕业的赵建军离开母校，经导师介绍去了深圳亿利达从事产品研发工作，十几年后，他捐款三千万回馈母校，但众所周知，成功路上从来都不是一帆风顺的。

发表于：2019/10/31 上午6:00:00

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芯片
思科
网络设备

AMD财报解读：营收创新高却难达市场预期，pk“双英”风头不再

北京时间10月30日，半导体厂商AMD公布了其新一季的财报。数据表明，其营收、净利润均实现了同比和环比增长。具体表现为，营收18亿美元，略低于市场预期的18．1亿美元。净利润1．2亿美元，同比增长近18％。

发表于：2019/10/31 上午6:00:00

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半导体
AMD
处理器
GPU

2019年电子信息制造业运行情况分析

上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9．6％，增速比去年同期回落2．8个百分点。6月份增加值同比增长10．4％。

发表于：2019/10/31 上午6:00:00

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制造业
电子信息
资产投资

美忧重要芯片遭海外断供 五角大楼慌了

10月30日报道 五角大楼官员近期一直在私下会见高科技产业高管，主要目的是为应对一个重大问题：如何在未来确保先进电脑芯片的供应，从而维持美国的军事优势。美国国防高层官员近期频频会见科技业者，鼓励美国科技业在国内重建半导体生产线，以避免台积电切断对美芯片供应，影响美国国防安全。

发表于：2019/10/31 上午6:00:00

关键词：
芯片
元件
台积电

高云半导体参加南京ICCAD2019

2019年10月14日，全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司－广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于2019年11月21－22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2019）”。

发表于：2019/10/31 上午6:00:00

关键词：
半导体
处理器
接口
人工智能

嘉楠正式递交招股说明书：或成全球区块链第一股

10月30日消息，高性能人工智能芯片企业嘉楠正式向美国证券交易委员会（SEC）递交了招股说明书，计划在纳斯达克上市，最高募资额为4亿美元。若顺利，嘉楠或将在11月底正式IPO，这意味着，嘉楠将成为中国自主知识产权人工智能芯片企业在美国IPO成功的第一股，同时也将成为全球区块链第一股。

发表于：2019/10/31 上午6:00:00

关键词：
人工智能
芯片
知识产权

台积电与格罗方德达成诉讼和解，承诺未来十年交叉许可对方专利

北京时间29日消息，台积电与竞争对手格罗方德宣布同意撤销双方之间的所有专利诉讼和涉及其客户的专利诉讼。在一份联合声明中，双方表示将相互交叉许可对方的专利以及未来十年提交的专利。

发表于：2019/10/31 上午6:00:00

关键词：
台积电
专利
半导体

iOS 13.2正式版终于来了，一文看懂是否值得升级

盼望着、盼望着，昨天如果有看了明美无限推送的文章的果粉们应该都知道，明美无限又一语中的的把苹果公司的iOS 13．2正式版发布时间给预测出来了，而且还非常准确。

发表于：2019/10/31 上午6:00:00

关键词：
苹果
图像处理
iOS132

华为MateX 5G和华为VR Glass开启了一个新世界

10月23日，华为5G终端及全场景新品发布会在深圳举行。玺哥现场体验了华为MateX 5G和华为VR Glass产品，对5G＋VR有了更直观的感受，对华为1＋8＋N的5G全场景战略有了进一步的认识。

发表于：2019/10/31 上午6:00:00

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5G
华为
VR
屏幕

意法半导体更新TouchGFX软件包，提升用户界面视觉效果，减少对STM32内存和CPU的需求

2019年10月29日，意法半导体更新了STM32 ＊微控制器TouchGFX用户界面软件框架，新增功能能够让图形用户界面变得更流畅，动态效果更好，并降低对存储器和CPU的需求。

发表于：2019/10/31 上午6:00:00

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半导体
存储器
CPU
意法半导体

贸泽开售NXP Layerscape LS1046A Freeway评估板

2019年10月29日，专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售NXP Semiconductors的Layerscape® LS1046A Freeway （FRWY－LS1046A） 评估板。FRWY－LS1046A评估板是一个边缘计算平台，可以裸板方式提供，或在含双频段Wi－Fi模块的外壳内提供，旨在支持NXP的QorIQ LS1046A片上系统 （SoC）。

发表于：2019/10/31 上午6:00:00

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元器件
机器学习
机器人
物联网

立讯：Q3财报超预期的背后

立讯公司发布前三季度业绩，2019年前三季度归母净利润28．9亿元，同比增长74．3％，第三季度净利润13．9亿元，同比增长66．7％。

发表于：2019/10/31 上午6:00:00

关键词：
iPhone
立讯
连接器
零部件

关于高速PCB设计的阻抗匹配

阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。

发表于：2019/10/31 上午6:00:00

关键词：
驱动器
USB信
芯片
负载端