如何才能以更低投入帮助工业企业建立一座柔性制造智能工厂？

过去，很多制造业企业都觉得生产线的“柔性”只是一个可选项，就算一条产线只能生产一种产品，只要产品卖的好，就不用过多担心。但疫情却为企业管理者敲响了警钟，未来确实存在像疫情黑天鹅这样的极端情形，如果产线没有足够的柔性去应对，就只能坐以待毙。

发表于：2020/6/23 上午9:32:00

关键词：
柔性制造生产线
工业机器人
英特尔
智能工厂

高通推高端机器人平台RB5，推进工业4.0 为无人机交通奠定基础

与非网 6 月 19 日讯，据悉，高通（Qualcomm）推出一款新型高端机器人平台 RB5，该平台能够为具备高计算能力、低功耗的机器人和无人机提供 5G 连接和人工智能处理功能。

发表于：2020/6/23 上午9:28:15

关键词：
高通
高端机器人
RB5平台

X TCL科技：300亿日元投资JOLED 加速印刷OLED量产进程

TCL 科技发布公告，为加速在新型显示技术领域的产业化进程，完善新型显示生态布局，建立全球领先的竞争优势，公司旗下 TCL 华星于 2020 年 6 月 19 日与 JOLED 签订投资协议，拟投资 300 亿日元(约合 20 亿人民币)战略入股 JOLED，双方将在印刷 OLED 领域开展深度技术合作。

发表于：2020/6/23 上午9:26:23

关键词：
TCL科技
印刷OLED

西门子推出在工作场所保持社交距离的解决方案，助力“新常态”下的制造业管理

在新冠肺炎疫情防控的常态化条件下，制造企业需要面对各种全新挑战以恢复和维持运营。为了迎接“新常态”，制造企业必须从其他维度全方位考虑员工的安全问题，包括建立满足物理距离要求的生产环境和工作流程。基于经过市场验证的软件与硬件，西门子成功推出一种全新的解决方案，使企业能够快速高效地实现员工交互方式、生产线和工厂设计的建模，同时帮助企业构建端到端的数字化双胞胎，实现职工安全仿真，开展工作场所布局迭代与优化，验证安全与增效措施，打造面向未来的生产线。

发表于：2020/6/23 上午9:23:00

关键词：
新常态
西门子

制造业拥抱AI的门槛竟然已经如此之低了？

工厂在实际生产中并不能保证产品百分之百的完美，或是衔接的螺丝没有拧紧，或是表面出现细小划痕，或是产品标签忘记粘贴……一个看起来毫不起眼的缺陷或瑕疵，轻则致使企业的商誉和财产遭受损失，重则甚至会导致伤亡事故的发生。

发表于：2020/6/23 上午9:19:52

关键词：
智慧工业
中科创达
AI

汽车芯片厂商的新变局

如今，智能汽车时代的来临，使得包括ST、NXP、英飞凌和瑞萨在内的众多车载MCU厂商，开始发力自动驾驶之类的方案。近日，恩智浦半导体和台积电宣布合作协议，恩智浦将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5nm制程。AI芯片的本地化研发创新、汽车制造商对芯片的重视、市场需求的多元化等诸多因素，使得汽车这个赛道各路群雄相会，有英特尔、英伟达和高通这样的跨界新进巨头，也有黑芝麻、芯驰科技、地平线等表现不俗的初创企业，整车企业如北汽和大众也来凑热闹，所有这些动作让传统汽车芯片巨头多少有些“吃力”。无疑，汽车芯片领域正在开辟一个多样化的、充满挑战的新战场！

发表于：2020/6/23 上午9:11:00

关键词：
汽车芯片
半导体
自动驾驶

台积电5nm产能爆满

台积电5纳米接单再传捷报，高通最先进的「骁龙875」系列手机芯片，以及内部命名为「X60」的5G基带芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作，是继超微之后，快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。

发表于：2020/6/23 上午9:02:00

关键词：
台积电
5纳米
5G
芯片

中韩竞逐Micro LED

根据产业调查公司Yole Développement针对Micro LED(µLED)的报告指出，Micro LED的专利申请件数激增，截至2019年底，已有350多个不同厂商与研究单位提出近5500项Micro LED技术专利，其中有大约40%的专利申请在2019年提出。

发表于：2020/6/23 上午8:59:00

关键词：
LED
专利
VRAR
晶圆

激光，国之重器

激光是20世纪以来继核能、电脑、半导体之后，人类的又一重大发明，被称为“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮的光”。原子受激辐射的光，故名“激光”。可谓是国之重器!

发表于：2020/6/23 上午6:12:02

关键词：
激光
泵浦源
标刻应用
激光切割

EDA软件的设计有哪些难点

​我们首先要知道，EDA软件是用于电子设备开发的一种工具软件，EDA软件的基本功能并不复杂，无非就是从原理图到实物pcb的转换，但是想要从原理上，完全达到设计的要求，需要在EDA软件基础功能上增加其他与所设计产品特性的功能。

发表于：2020/6/23 上午6:06:54

关键词：
EDA软件
电子设备
功能器件
PCB电路

什么是cmos放电，这些知识你真的懂吗

CMOS用来保存当前系统的硬件配置及用户对bios设置参数的设置情况(大多情况下设置了其中之一等于两个都设置)。开机后先要对你的电脑进行自检，这也就是说对你电脑的基本配置进行第一步检查，而自检的信息是来自于你设置的cmos参数的，如果你的coms要是没有电了，你电脑中cmos的参数将丢失，这样会导致你电脑的一些硬件或是软件不被电脑识别，也就等同你的电脑中没有那么不别识别的东西。

发表于：2020/6/23 上午5:58:00

关键词：
cmos放电
半导体
放大器件
集成电路

前途无量的先进封装

​在我国封测企业通过国际并购和研发创新加速成长，全球封测市场持续回暖的背景下，我国封测产业实现了快速发展。中国半导体协会数据显示，大陆封测市场规模从2012年的1034亿元增长至2018年的2196亿元。在2019年封测市场，中国大陆占比达到28%，仅次于中国台湾。但也需看到，在先进封装领域，我国企业与国际龙头仍存在较大差距，且在台积电、三星等晶圆和IDM厂商持续加码先进封装的情况下，围绕先进封装技术的争夺会更加激烈。

发表于：2020/6/23 上午5:34:48

关键词：
封测产业
半导体
台积电
三星

PCB软硬结合板是什么

PCB软硬结合板，也就是刚柔PCB板，他是在应用中结合了柔性和刚性电路板技术的电路板。大多数刚挠性板由多层挠性电路基板组成，这些挠性电路基板从外部和/或内部附接到一个或多个刚性板上，具体取决于应用程序的设计。柔性基板被设计为处于恒定的挠曲状态，并且通常在制造或安装期间形成为挠曲曲线。

发表于：2020/6/22 下午10:30:43

关键词：
PCB
结合板
智能设备
智能控制

浅析回流焊原理以及工艺

首先我们要知道什么是回流焊，回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

发表于：2020/6/22 下午10:26:00

关键词：
回流焊
元器件
PCB
SMD

电路中VCC,VDD,VEE,VSS的区别

本文将介绍VCC，VDD，VEE和VSS之间存在的区别进行详细解析。

发表于：2020/6/22 下午10:19:02

关键词：
VCC
vdd
VEE
VSS