Littelfuse高功率瞬态抑制二极管保护易损坏的电子产品免因瞬态电压和浪涌雷电事件而损坏

　全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.（纳斯达克股票代码：LFUS）今日宣布推出采用DO-214AB封装的高浪涌瞬态抑制二极管产品系列。 8.0SMDJ系列经过优化，可保护灵敏的电子设备免因闪电和其他电压事件引起的瞬态电压而损坏。 由于在DO-214AB SMC封装中整合了高达8000W脉冲峰值功率耗损，8.0SMDJ系列可为电路设计师提供节省空间的高浪涌电路保护解决方案，从而简化印刷电路板设计并显著提升可靠性。

发表于：2019/10/11 下午4:42:22

关键词：
Littelfuse
二极管

红狮控制推出Crimson®3.1增强功能

中国上海，2019年9月20日讯 - 全球工业自动化与网络领域通信、监测和控制专家美国红狮控制公司，今日宣布更新屡获殊荣的Crimson 软件开发环境，包括动态筛选SQL查询功能，并同时发布德语版本。

发表于：2019/10/11 下午4:25:39

关键词：
红狮控制
Crimson3.1

贸泽发布最新一期的Methods技术电子杂志探索即将到来的5G时代

　　2019年9月20日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布发表最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志。本期的标题为《The Future with 5G》（5G未来展望），重点讲述了即将实现的5G网络及其对互联网接入和消费者服务与工业服务的影响，以及在部署5G之前仍需解决的其他挑战。

发表于：2019/10/11 下午4:17:18

关键词：
Methods
5G时代

意法半导体推出STSPIN模块，为MikroElektronika Fusion forArm® Ecosystem开发板加入高性能电机驱动器

　　中国，2019年10月10日——意法半导体(ST)与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作，开发出四款Click board?开发板，将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外的开发平台，让使用MikroElektronika原型板以及其它板载mikroBUS?插座的系统的用户也能享受STSPIN电机驱动器的各种好处。

发表于：2019/10/11 下午3:47:36

关键词：
STSPIN
开发板
意法半导体

Marvell为HPE Gen 10服务器提升光纤通道连接

2019 年10月11日，北京讯——Marvell（NASDAQ：MRVL）今日宣布，其加强版32GFC PCIe 4.0 QLogic HBA现已可从Hewlett Packard Enterprise（HPE）获取，适用于HPE ProLiant和Apollo Gen 10服务器。HPE Gen 10服务器搭配Marvell最新款32GFC HBA的组合，其事务性能较前几代将提升 50%，让企业级数据库可从现在满足更高性能的数据中心工作负载要求。凭借连续16年的光纤通道技术领先水平，HPE 32Gb光纤通道主机总线适配器将加速业务关键型应用访问NVMe 存储，同时提供业界领先的安全保障和操作效率。

发表于：2019/10/11 下午3:35:41

关键词：
Marvell
HPEGen10
光纤通道

贸泽推出TE Connectivity ERFV同轴连接器 支持下一代5G通信解决方案

2019年10月11日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity (TE) 的ERFV同轴连接器。此款经济高效的一体式连接器支持板对板和板对滤波器应用，可为下一代5G无线设计提供可靠的解决方案。

发表于：2019/10/11 下午3:29:11

关键词：
贸泽
TEConnectivityERFV

OPEN MIND 扩展高性能切削模块中的功能

2019年9月10日 – OPEN MIND Technologies AG 推出 hyperMILL® MAXX Machining 高性能套件，这是一款强大的用于高性能钻孔、粗加工和精加工的工具。hyperMILL® 中的模块具有特殊加工策略，可让用户最大限度地挖掘加工中心和刀具的潜力。这一高性能套件新增了两个关键改进：完美型腔加工技术可确保通过高进给刀具进行更高效的型腔加工。高性能精加工和粗加工策略也可用于车削。

发表于：2019/10/11 下午1:07:53

关键词：
OPENMIND
hyperMILL
rollFEED刀片
高性能钻孔

贸泽推出TE Connectivity ERFV同轴连接器

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity (TE) 的ERFV同轴连接器。此款经济高效的一体式连接器支持板对板和板对滤波器应用，可为下一代5G无线设计提供可靠的解决方案。

发表于：2019/10/11 上午11:56:08

关键词：
贸泽
TE
同轴连接器
5G

IT6000B回馈式源载系统入围Elektra Awards 2019决赛

艾德克斯IT6000B系列回馈式源载系统在Electronics Weekly举办的2009 Elektra Awards中被提名「年度测试产品」奖并入围决赛。本届全球仅有7个产品入围，而亚洲只有2个产品入选。其中，电源类产品，即ITECH 的 IT6000B 高性能回馈式源载系统（可编程电源/可编程电子负载一体机）。

发表于：2019/10/11 上午11:39:29

关键词：
艾德克斯
IT6000B
ElektraAwards

中国智能制造技术创新发展国际论坛暨2019年中国嵌入式系统年会邀请函

智能制造是实现整个制造业价值链的智能化和创新，是信息化与工业化深度融合的进一步提升。智能制造融合了信息技术、先进制造技术、自动化技术和人工智能技术等，嵌入式系统是支撑这些技术实现智能制造的基础技术。嵌入式系统技术的发展和应用水平，将影响智能制造的先进程度。

发表于：2019/10/11 上午8:37:00

关键词：
嵌入式
智能制造

OPEN MIND 扩展高性能切削模块中的功能通过 hyperMILL MAXX Machining 实现更高效的刀具路径

德国韦斯林市，2019年9月10日 – OPEN MIND Technologies AG 推出 hyperMILL MAXX Machining 高性能套件，这是一款强大的用于高性能钻孔、粗加工和精加工的工具。hyperMILL 中的模块具有特殊加工策略，可让用户最大限度地挖掘加工中心和刀具的潜力。这一高性能套件新增了两个关键改进：完美型腔加工技术可确保通过高进给刀具进行更高效的型腔加工。高性能精加工和粗加工策略也可用于车削

发表于：2019/10/11 上午8:10:00

关键词：
OPENMIND
hyperMILL
切削模块

Arm：在共同架构下推动全面运算达到数字沉浸所需要的性能

Arm：在共同架构下推动全面运算达到数字沉浸所需要的性能

发表于：2019/10/11 上午6:00:00

关键词：
5G
物联网
人工智能
机器学习

OPPO Reno Ace正式发布：3199元起，65W超级闪充

今天，OPPO正式发布了OPPO Reno Ace手机，这款手机共有三个版本，分别是8GB＋128GB、8GB＋256GB、12GB＋256GB，售价分别为3199元、3399元、3799元。

发表于：2019/10/11 上午6:00:00

关键词：
OPPO
大光圈
芯片
超清四摄

芯片设计知识：芯片设计中工艺文件那点事

工艺文件由芯片制造厂提供，所以概括性的了解国内和国际上有哪些芯片制造厂是很有必要的。国际上，主要有台积电，英特尔，三星等主要半导体制造商。国内，主要有中芯国际，华润上华，深圳方正等公司。这些公司都提供相关的工艺库文件，但前提是要与这些公司进行合作才能获取，这些工艺文件都属于机密性文件。

发表于：2019/10/11 上午6:00:00

关键词：
芯片
英特尔
半导体

OPPO Reno Ace发布前瞻：65W超级闪充+90Hz电竞屏

10月9日消息，Reno Ace超玩大会将于明日正式举行。据悉，在这场预热已久的发布会上，OPPO新品发布会将发布包括OPPO Reno Ace和OPPO K5在内的5款产品，其中OPPO Reno Ace将搭载65W超级闪充、90Hz电竞屏、855Plus等超高配置震撼来袭。

发表于：2019/10/11 上午6:00:00

关键词：
OPPO
电竞屏
闪充
超清四摄