中国信通院：AI将拉动手机芯片市场10倍增长

中国信息通信研究院、中国人工智能产业发展联盟6月12日发布《手机人工智能技术与应用白皮书（2019）》。白皮书表示，智能手机市场趋于饱和，但人工智能将拉动手机芯片市场增长。2017年全球手机AI芯片市场规模3．7亿美元，占据全球AI芯片市场的9．5％。预计2022年将达到38亿美元，年复合增长率达到59％，未来五年有接近十倍的增长。

发表于：2019/6/15 上午6:00:00

关键词：
芯片
AI
5G
数据

华为5G手机本月开卖！售价12800，尝鲜鸿蒙系统

关于华为量产5G机型的消息，其实笔者在此前的爆料中已经提及，它就是华为Mate20的5版本：华为Mate20X 5G

发表于：2019/6/15 上午6:00:00

关键词：
华为
鸿蒙
5G手机

小米9T发布：针对欧洲市场的Redmi K20

小米方面在欧洲发布了新机“小米9T”，从命名上来看其似乎是一款针对高端市场的手机，但实际上这款手机的配置是比不上小米9的，毕竟它就是Redmi K20的“马甲”，小米9T实际上就是一款针对欧洲市场的Redmi K20罢了。

发表于：2019/6/15 上午6:00:00

关键词：
小米
RedmiK20
三摄
处理器

小米再登福布斯中国：中国最具创新力企业榜

6月11日，福布斯中国发布“2019中国最具创新力企业榜”，榜单涵盖14个领域的50家创新企业。小米科技凭借其独特的商业模式和强劲的增长潜力，在众多企业中脱颖而出，连续两年获得中国智能家居领域最具创新力企业。

发表于：2019/6/15 上午6:00:00

关键词：
小米
福布斯
硬件
互联网

新 iPhone 或增加夜视功能

Everything Apple Pro 消息，今年的 iPhone 或将增加「专用夜视功能」，类似此前 Pixel 曾推出的功能，可让用户光线不理想的情况下拍出相对更好的照片。

发表于：2019/6/15 上午6:00:00

关键词：
iPhone
人工智能
机器人
5G

华为第二套备份系统曝光：鸿蒙也是基于Sailfish OS开发的

受美国禁令的影响，自5月16日开始，谷歌已暂停了与华为的合作，虽然之后向华为发放临时许可证，华为可以继续使用谷歌GMS相关服务，但仍然将于2019年8月19日终止。这也迫使华为准备推出自己的自主操作系统——鸿蒙。

发表于：2019/6/15 上午6:00:00

关键词：
华为
鸿蒙
SailfishOS
芯片

2019Q2全球晶圆代工厂排名：台积电稳坐第一，中芯国际排名第五

在半导体制造领域，国际上最先进的还是Intel、台积电及三星，其次是格芯（Globalfoundries）、联电等公司。不过，随着制程工艺提升的越来越困难，成本激增，联电已宣布放弃12nm以下制程，转攻成熟制程，而格芯也宣布停止了7nm研发，并且出售了旗下多座晶圆厂。

发表于：2019/6/15 上午6:00:00

关键词：
半导体
三星
台积电
Intel

美方改口？将在两年期限内实施华为禁令

6月13日消息，据路透社报道，白宫管理和预算办公室已经告诉美国国会，它将在两年的最后期限前禁止与中国公司华为有业务往来的公司签订政府合同，这是美国去年通过的一项国防法的一部分。

发表于：2019/6/15 上午6:00:00

关键词：
华为
运营商
谷歌
操作系统

融合Arm、RISC-V技术，首款百亿亿级超算HPC处理器在欧洲成型

在最近于波兰举行的EuroHPC峰会上，披露了欧洲第一颗本土HPC处理器的一些详细信息。这款HPC将综合使用Arm、RISC－V、高带宽存储器和许多其它处理器设计技术，采用多夹心封装，将应用在欧洲本土第一款百亿亿级的超级计算机上。这项工作是在欧洲处理器计划（EPI）的推动下进行的，EPI是由欧盟资助的一项旨在开发用于HPC、AI或其它应用领域的本土芯片技术的科技计划。

发表于：2019/6/15 上午6:00:00

关键词：
存储器
HPC
处理器
芯片

苹果iOS 13很“弱鸡”吗？被大神秒越狱

2019年六月份没过几天，明美无限及广大的果粉们盼星星盼月亮的就迎来了苹果公司iOS 13第一个开发者预览版。虽说这个iOS 13第一个测试版bug很多，但是苹果公司也给我们众多的果粉们可以说是“不负众望”的亮出了iOS 13一些新功能点，也是新方向的展示。

发表于：2019/6/15 上午6:00:00

关键词：
iOS13
苹果
漏洞

三星抢食台积电

据IC Insights报道，展望2019年世界集成电路晶圆代工收入总值将逼近700亿美元大关，但由于费性产品市场需求继续疲弱、库存水位偏高、全球贸易不稳定以及政治因素等杂音不断，2019年第一季度集成电路晶圆制造发展驱动力下滑，全球集成电路晶圆代工市场面临严峻的挑战，不排除2019年世界集成电路晶圆代工业营收入趋于负增长的可能性出现。

发表于：2019/6/15 上午6:00:00

关键词：
集成电路
晶圆
三星

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm蓝牙+ ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案

2019年6月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3003＋ ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案。

发表于：2019/6/15 上午6:00:00

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高通
蓝牙
芯片
ANC

骁龙人工智能芯片软硬结合：提升实际手机AI体验

恐怕在前几年谈及AI人工智能的时候，相信很多人还停留在科幻电影的印象里。殊不知，随着手机人工智能芯片所带来的AI算力，已经让人工智能应该悄无声息的来到了我们的生活中。

发表于：2019/6/15 上午6:00:00

关键词：
芯片
AI
人工智能
骁龙

受华为禁令影响 博通年销售额比预期减少20亿美元

美国芯片公司博通在美国证券交易委员会(SEC)官网发布财报，博通表示，受到华为等公司影响，其年销售额将比预期削减20亿美元。

发表于：2019/6/15 上午5:12:00

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博通

更精确更灵敏，Bourns全面升级传感器系列

美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天发表进阶版环境传感器系列，其中包含一个新版压力传感器。Bourns? BPS140系列压力传感器基于最先进的微机电系统（MEMS）技术，在微型封装尺寸下提供极其精确的状态读数。新型BPS140压力传感器提供高灵敏度/准确度和长期可靠性，提供扩充的温度能力和苛刻介质兼容性。

发表于：2019/6/14 下午11:06:27

关键词：
Bourns
传感器