主流传感器类型及各自领域佼佼者

传感器是电子产品的五官，而随着产品智能化的加速，智能传感器和传统传感器有区别，成为一种新的传感器形态，那么目前市面上主流传感器类型有哪些，哪些企业是这些领域的佼佼者？

发表于：2020/3/13 上午6:00:00

关键词：
智能传感器
光敏传感器
生物传感器
温度传感器

iPhone 12终于不再“挤牙膏”：iPhone 11是否买早了

2020年注定是苹果公司iPhone新机沸腾的一年。相信有一直关注明美无限的果粉们应该都清楚，最近关于苹果公司iPhone 12的曝光层出不穷，而明美无限当然也会时刻关注着iPhone 12新机的最新动态，也会把第一时间的曝光内容呈现给广大持续关注我的果粉们，让众多果粉们及时了解。

发表于：2020/3/13 上午6:00:00

关键词：
iPhone
OLED屏幕
5G
处理器

长江存储副董事长：国产64层闪存已量产 争取建成30万片晶圆/月产能

2020年全球闪存将进入牛市周期，价格预计会大幅上涨，这对国产闪存来说也是一次机会。在日前的湖北两会上，长江存储科技有限责任公司副董事长杨道虹表示他们研发的64层闪存已经在去年量产，正在扩增产能。

发表于：2020/3/13 上午6:00:00

关键词：
闪存
集成电路
内存芯片
晶圆

台积电5nm产能将达到8万片晶圆/月 华为、苹果包揽

在抢先推出7nm及7nm EUV工艺之后，台积电今年又要抢先量产5nm工艺了，上半年的产能将达到1万片晶圆／月，不过出货的高峰期是Q3季度，产能将提升到7－8万片晶圆／月，主要为苹果、海思包揽。

发表于：2020/3/13 上午6:00:00

关键词：
台积电
晶圆
华为
苹果

10nm处理器双响炮 Intel六大技术支柱2020年爆发

在CES 2020展会上，CPU处理器也是Intel主题演讲的重点，这次展会上官方正式发布了Tiger Lake处理器，它是第二款10nm处理器，CPU及GPU架构也全面升级，亮点多多。

发表于：2020/3/13 上午6:00:00

关键词：
处理器
Intel
GPU
封装

挤走台积电？中芯国际拿下华为14nm代工订单，内地代工实现突围

中芯的成功入局，势必让有关芯片代工的市场竞争更加精彩。

发表于：2020/3/13 上午6:00:00

关键词：
台积电
中芯国际
华为
晶体管

日本东京国际电子展开幕，哪些技术将引领未来科技走向

随着世界商业合作的扩大化，日本制造业得到迅速发展。据相关数据显示，在电子产业方面，日本的电子产业从“价格便宜质量差”出发，成功地生产出了“质优价廉”的产品。但基于日本对事物的专注性和认真，日本在1970－1985期间，电子产业得到高速发展。

发表于：2020/3/13 上午6:00:00

关键词：
电子产品
3D打印
汽车电子
车联网技术

美延长华为许可证至5月15日，三番五次延长不嫌折腾么

当地时间10日，美国政府表示，把允许美国公司继续与华为公司开展业务的期限再延长45天。

发表于：2020/3/13 上午6:00:00

关键词：
华为
华为设备
元器件

苹果A14/华为麒麟1020稳了

7nm的荣光今年将被5nm取代，实际上，高通已经提前发布了基于5nm的第三代5G基带骁龙X60，不过选择由三星代工，而且要到明年才能商用上市。

发表于：2020/3/13 上午6:00:00

关键词：
苹果
华为
台积电
芯片

iOS 14爆出一大波新功能：苹果这次是真拼了

文｜明美无限 今天明美无限分享的这篇文章信息量有点大，还没关注明美无限的果粉们要赶紧上车了，顺便记得拉好扶手哦！

发表于：2020/3/13 上午6:00:00

关键词：
苹果
传感器
新功能
智能键盘配件

玩机必备！购买Galaxy S20后“不可不知”的8个小技巧

导语：现如今，智能手机市场被划分为谷歌Android和苹果iOS两大阵营，而三星则一直是Android阵营中比较领先的厂商，曾一度与苹果一起被大众称为智能手机界的“两大巨头”。

发表于：2020/3/13 上午6:00:00

关键词：
智能手机市
谷歌
苹果
三星

英特尔被抛弃，苹果要自研Mac处理器了

苹果才会努力研发自有硬件，渐渐远离老伙伴英特尔，苹果的举动会给芯片行业带来巨大冲击，尤其是给高通、英行尔带来冲击。

发表于：2020/3/13 上午6:00:00

关键词：
英特尔
处理器
苹果
芯片

疫情影响不可怕！政策助力集成电路产业再腾飞

作为高端制造领域的“皇冠明珠”，国民经济和社会发展的战略基石，集成电路产业的发展一直备受关注。随着新一轮科技革命与产业变革的推进，我国集成电路产业发展势头更趋积极，市场规模进一步扩张，产业链企业逐步发展壮大。

发表于：2020/3/13 上午6:00:00

关键词：
集成电路
集成电路设计
半导体晶圆
人工智能

微软首席科学官是何方神圣

据外媒报道，近日，微软首次任命埃里克·霍维茨担任首席科学官，领导公司的先进技术研发业务。

发表于：2020/3/13 上午6:00:00

关键词：
微软
技术研发
人工智能

Semi预计2020年晶圆厂支出将增长3％

SEMI表示，今年晶圆厂设备支出将增长3％，达到578亿美元。

发表于：2020/3/13 上午6:00:00

关键词：
SEMI
晶圆
增长
设备