5nn重夺领导地位 Intel将在2023年推出5nm GAA工艺

Intel之前已经宣布在2021年推出7nm工艺，首发产品是数据中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工艺更加重要了，因为Intel在这个节点会放弃FinFET晶体管转向GAA晶体管。

发表于：2020/3/12 上午6:00:00

关键词：
Intel
GAA晶体管
三星
Nm

中芯国际年底生产7nm工艺引外媒关注 中国芯片追上来了

在半导体领域，中国虽然是全球最大的市场，占了1／3左右的全球份额，但在核心技术比较落后，尤其是顶级半导体工艺，基本上掌握在了Intel、台积电、三星等公司手中。

发表于：2020/3/12 上午6:00:00

关键词：
中芯国际
半导体
Intel
台积电

工信部约谈特斯拉：因芯片“降配”惹众怒

工信部终于出手了。在特斯拉“减配门”事件发生后，3月10日，工业和信息化部装备工业一司针对特斯拉Model 3车型部分车辆违规装配HW2．5组件问题约谈了特斯拉（上海）有限公司。责令特斯拉（上海）有限公司按照《道路机动车辆生产企业及产品准入管理办法》有关规定立即整改，切实履行企业主体责任，确保生产一致性和产品质量安全。

发表于：2020/3/12 上午6:00:00

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特斯拉
控制器
芯片
供应链

三星宣布2019年5G手机出货量全球第一，华为反击，小米暗讽

三星宣布2019年其5G手机出货量为670万部，占全球5G手机市场的份额高达54％，意味着它在5G手机居于第一名。不过三星话音刚落，华为就宣布自己的5G手机发货量突破690万台，其出货量刚好超过三星，昭示着它才是5G手机市场的老大。然而事情还有后续，小米高管卢伟冰则在微博解释了发货量是包括渠道库存的，这是反讽谁不言自明。

发表于：2020/3/12 上午6:00:00

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三星
5G
华为
小米

台积电、三星争霸2nm工艺：能做出来 就怕没人用得起

根据台积电的规划，他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺，下半年产能会提升到7－8万片晶圆／月，今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设，三星更是抢先宣布了3nm GAA工艺。

发表于：2020/3/12 上午6:00:00

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台积电
三星
晶圆
苹果

2019年全球半导体营收大减11.9%，英特尔重返榜首

据日媒报道，美国市场研究机构Gartner周二发布了2019年全球半导体厂商销售额排行榜，在2017至2018年连续排在榜首的韩国三星电子由于主力产品存储芯片的行情恶化而退居第2 。在面向服务器的CPU（中央处理器）需求复苏等背景下，该领域市场份额占据压倒性优势的英特尔时隔三年再次重返榜首。

发表于：2020/3/12 上午6:00:00

关键词：
半导体
英特尔
存储芯片
SK海力士

国内集成电路芯片产业将迎来大发展

集成电路又可被叫做芯片或半导体，它是计算机、平板电脑与手机等产品中的核心硬件，也是电子信息领域重要元件更是国家信息安全的重要基础，因而被认为是工业生产的“心脏”。我国是芯片消费大国，互联网时代，芯片对国家经济发展与信息安全有重要意义。

发表于：2020/3/12 上午6:00:00

关键词：
集成电路
人工智能
云计算
5G

新品迭代下的半导体新机遇：英特尔引领PC行业创新

从PC行业诞生至今，无数次事实证明，硬件性能的进步仅仅是推动PC行业发展的诸多因素之一，它虽然有着决定性作用，但并不是唯一的、绝对的。如果没有人去牵头做那些指导性的、引领性的工作，PC行业的发展绝对不会像今天这么快。

发表于：2020/3/12 上午6:00:00

关键词：
半导体
IC设计
超导量子
处理器

ST与罗姆子公司签署供货协议，硅碳产能持续释放

作为最有前景的第三代半导体材料之一，SiC器件有着很好的性能和应用。目前，碳化硅市场仍是小众市场，真正的玩家也不多，ST和罗姆是其中最出色的两家之一。近日，罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布签署碳化硅晶圆长期供应协议，ST的产能将得到很大的增加。协议规定，SiCrystal将向意法半导体提供总价超过1．2亿美元的先进的150mm碳化硅晶片，满足时下市场对碳化硅功率器件日益增长的需求。

发表于：2020/3/12 上午6:00:00

关键词：
功率器件
半导体
电子元器件
产业链

荣耀V30 PRO DxO评分揭晓，最尴尬的不是小米，而是华为

最近，就1亿像素拍照方向是否错了，小米中国区总裁卢伟冰与荣耀副总裁熊军民打得火热，双方你来我往互不相让，摆事实、讲道理都用上了，吃瓜群众看热闹看得不亦乐乎。不过，经过多个回合交锋，卢伟冰与熊军民并未争出个所以然来，外界仍是看得云里雾里。

发表于：2020/3/12 上午6:00:00

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小米
华为
亿级像素
手机

紫晶存储产能闯关：市场技术干柴烈火 只待资本东风

光存储是利用光盘等介质表面凹凸不平的小坑转化为“0”和“1”的数字信号来记录数据。尽管因为闪存、机械硬盘、固态硬盘的发展，CD、VCD、DVD等光存储介质已经淡出了普通消费者的视野。但是，光存储数据保存长达数十年的优势，满足了企业数据存储的需求，企业级市场得以高速增长。

发表于：2020/3/12 上午6:00:00

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紫晶存储
松下
索尼
产业链

5nm工艺研发成本高达40亿元：华为、苹果有望尝鲜

据悉， 5nm工艺芯片将在今年由台积电抢先量产，此前的7nm芯片和7nm EUV工艺就是由台积电率先实现量产。

发表于：2020/3/12 上午6:00:00

关键词：
华为
苹果
台积电
晶圆

中芯国际2020年晋级试炼

今年CES上，Intel和AMD相爱相杀的狗血戏码依然在重复上演，大家依旧喜闻乐见。

发表于：2020/3/12 上午6:00:00

关键词：
集成电路
封装测试
半导体
CMP设备

无需苹果帮忙：FBI可用第三方工具解锁iPhone 11 Pro Max

对于苹果来说，他们可能并不明白，既然FBI有能力破解iPhone的数据，为何还要他们要留后门。

发表于：2020/3/12 上午6:00:00

关键词：
苹果
解锁
密码
人脸识别

2019年中国专利授权排名：华为榜首，中兴、OPPO、vivo进前十

国家知识产权局日前公布了2019知识产权主要数据。数据显示，2019年我国发明专利申请量为140．1万件，授权发明专利45．3万件，其中国内发明专利授权36．1万件。

发表于：2020/3/12 上午6:00:00

关键词：
华为
中兴
OPPO
vivo