Manus与通义千问达合作将在国产大模型上实现Manus全部功能

3月11日消息，Manus官方微博今日宣布与阿里通义千问团队正式达成战略合作。 双方将基于通义千问系列开源模型，致力于在国产模型和算力平台上实现 Manus 的全部功能。

发表于：2025/3/12 上午9:39:09

关键词：
Manus
通义千问
大模型

我国首个商业中型可回收火箭星云一号整机试车圆满成功

3月11日消息，2025年2月22日，深蓝航天自主研发的星云一号火箭配套二子级液氧煤油真空发动机“雷霆RV”进行了第二轮整机试车，取得圆满成功！ 本次试车持续340秒，其中285秒为动态矢量控制。 试车过程中，发动机点火、关机时序正常，稳态、动态工况参数符合预期，发动机设计合理性和可靠性得到了充分验证。 此次试车不仅是“雷霆RV”研制的关键里程碑，也为星云一号火箭入轨发射任务扫清又一核心障碍，标志着星云一号火箭二级动力系统关键技术取得阶段性成果。

发表于：2025/3/12 上午9:32:02

关键词：
蓝箭航天
星云一号
可回收火箭
商业航天

Altera FPGA突破创新边界 加速智能边缘领域发展

3月11日消息，在近日举行的 2025 国际嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球 FPGA 创新技术领导者 Altera 发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案，以进一步突破智能边缘领域的创新边界。Altera 最新推出的 Agilex™ FPGA、Quartus® Prime Pro 软件及 FPGA AI 套件，将加速机器人、工厂自动化系统与医疗设备等众多边缘应用场景的高度定制化嵌入式系统开发。

发表于：2025/3/12 上午9:24:00

关键词：
Altera
FPGA
AI
机器人

亚马逊云科技宣布上线DeepSeek-R1全托管服务

3 月 11 日午间消息，继此前宣布支持 DeepSeek 后，亚马逊云科技今日再次宣布在 Amazon Bedrock 上线完全托管的满血版 DeepSeek-R1，首次将该模型作为完全托管服务推出，进一步扩展了客户在 Amazon Bedrock 中使用 DeepSeek-R1 及其蒸馏版本的方式。

发表于：2025/3/12 上午9:17:00

关键词：
亚马逊
Deepseek

谷歌自研Soc芯片Tensor G5确认由台积电代工

据媒体报道，谷歌Pixel 10系列将会首发搭载谷歌自研Tensor G5芯片，由台积电代工生产。 此前上市的谷歌Tensor系列处理器由三星代工，是谷歌半定制的产品，基于三星Exynos魔改而来，集成了谷歌自研的TPU内核。

发表于：2025/3/12 上午9:11:52

关键词：
谷歌
SOC
Tensor
台积电

千帆星座首次启用海南商业航天发射场

据来自垣信卫星的官方信息显示，3月12日0时38分，长征八号遥六运载火箭从海南商业航天发射场一号工位成功起飞，将18颗“千帆星座”互联网通信卫星送入预定轨道。

发表于：2025/3/12 上午9:01:11

关键词：
千帆星座
海南商发

XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低

　　中国深圳，2025年3月——全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已推出了“免开发固件方案”，可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比， XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口（USB，光纤同轴、I2S） 的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。

发表于：2025/3/11 下午9:29:03

关键词：
XMOS
数字接口
免开发固件方案

意法半导体新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式开发门槛

　　2025 年 3月 3 日，中国——意法半导体的 STM32C0系列微控制器 （MCU） 新增三款产品，为设计人员带来更高的设计灵活性，提供更高的存储容量、更多的接口和CAN FD选择，以增强通信能力。

发表于：2025/3/11 下午9:20:00

关键词：
意法半导体
STM32C0系列
微控制器

是德科技在 2025 年世界移动通信大会展示 AI-RAN 协调测试方案

　　是德科技（NYSE: KEYS ）与东北大学合作，在 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）上展示人工智能无线接入网络（AI-RAN）协调测试。

发表于：2025/3/11 下午9:11:00

关键词：
是德科技
MWC2025
AI-RAN

ASML发布2024年度报告

　　荷兰菲尔德霍芬，2025年3月5日——阿斯麦（ASML）今日发布2024年度报告（以下简称“年报”）。

发表于：2025/3/11 下午9:04:00

关键词：
ASML
ESRS
芯片

ASML公布2025年度股东大会议程

　　荷兰菲尔德霍芬，2025年3月5日——今日，阿斯麦（ASML）公布2025年度股东大会（AGM）议程，会议将于欧洲中部时间2025年4月23日（星期三）上午10:00在ASML位于菲尔德霍芬的TWINSCAN礼堂举行。

发表于：2025/3/11 下午9:00:00

关键词：
ASML
股东大会
半导体行业

意法半导体推出简单、灵活、高效的1A降压转换器

　　2025年3月5日，中国——意法半导体新款微型单片降压转换器DCP3601集成大量的功能，具有更高的设计灵活性，可以简化应用设计，降低物料清单成本。这款芯片内置功率开关与补偿电路，构建完整的输出电压设置电路，仅需电感器、自举电容、滤波电容、反馈电阻等6个外部元件。

发表于：2025/3/11 下午8:50:00

关键词：
意法半导体
降压转换器
DCP3601
智能电表

是德科技联合西门子在 2025 年世界移动通信大会上展示工业 5G 网络的性能保障方案

　　是德科技（NYSE: KEYS ）与领先的技术公司西门子合作，在 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）上展示工业 5G 网络的性能保障方案。此次展示在是德科技的展位（5号展厅#5F41）进行，重点介绍如何通过是德科技 Nemo Cloud 解决方案监控连接到工厂专用网络的西门子 Scalance 设备，以确保无缝的 5G 性能。

发表于：2025/3/11 下午8:44:00

关键词：
是德科技
西门子
工业5G

是德科技在 2025 年世界移动通信大会上展示借助 ADI 技术进行 6G FR3 特性分析

　　是德科技（NYSE: KEYS ）与Analog Devices, Inc.（ADI）合作，在2025年世界移动通信大会（MWC 2025）上展示 6G FR3 射频前端（RFFE）特性分析。

发表于：2025/3/11 下午8:37:59

关键词：
是德科技
ADI
RFFE

LISI AUTOMOTIVE 在上海工厂启用罗克韦尔自动化旗下 Plex ERP

　　（2025 年 3 月 7 日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 旗下云端智能制造解决方案领军品牌 Plex 于近日宣布，多领域专业供应商 LISI AUTOMOTIVE 已选用 Plex 智能制造平台对其上海工厂进行数字化升级与运营流程精简。通过选择采用 Plex 企业资源计划 （ERP） 系统，LISI AUTOMOTIVE 有望实现从前端办公室到车间生产的工厂互联，全面掌握数据和生产情况。

发表于：2025/3/11 下午8:35:43

关键词：
罗克韦尔自动化
LISIAUTOMOTIVE
Plex