Vishay推出采用PowerPAK® 12128S封装的-30 V P沟道MOSFET,RDS(ON)达到业内最低水平,提高功率密度,降低便携式电子设备功耗
发表于:2020/2/19 下午2:33:35
ERNI推出全新线对板连接器系列
发表于:2020/2/19 下午2:30:00
每天早晨一杯健康水,立升净水器守护全家人的健康
发表于:2020/2/19 下午2:28:07
Strategy Analytics:全球可折叠智能手机出货量将在2025年达到1亿
发表于:2020/2/19 下午2:26:49
凭借BiCS5 3D NAND技术,西部数据进一步增强其存储领域领导优势
发表于:2020/2/19 下午2:15:49
是德科技推出全新信道仿真器,助力拓展卫星通信市场
发表于:2020/2/19 下午2:12:16
三星欧洲推出QLED高端新品 TCL海信如何见招拆招?
发表于:2020/2/19 下午2:06:26
高云半导体EDA 开发工具增加了对Ubuntu的支持,集成人工智能和物联网开发工具链
发表于:2020/2/19 下午12:41:27
意法半导体发布工业物联网和车用安全蜂窝联网方案
发表于:2020/2/19 上午11:31:07
意法半导体推出适用于智能设备的STM32H7新产品线
发表于:2020/2/19 上午11:15:56
天津麒麟正式更名为麒麟软件
发表于:2020/2/19 上午9:48:44
Qorvo扩展蜂窝物联网产品组合
发表于:2020/2/18 下午4:33:56
