集成电路产业要发展，人才培养体制要改革

面对新一代信息技术的发展、大数据与人工智能的应用，我国仍然遭受着缺少核心芯片、缺少自主操作系统即所谓“缺芯少魂”的严峻局面。

发表于：2019/3/30 下午8:17:43

关键词：
人工智能
核心芯片
集成电路

【SEMICON开幕演讲】张素心：开放 、创新、合作，中国的发展和全球业界的机会

2019年3月20日，上海华虹(集团)有限公司党委书记兼董事长张素心在SEMICON China2019的开幕主题演讲中做了题为《开放 、创新、合作--中国的发展和全球业界的机会》的演讲。

发表于：2019/3/30 下午7:56:16

关键词：
集成电路
人工智能
5G通讯

芯思想SEMICON China观察

2019年3月20日，李春兴首次以长电科技首席执行长的身份亮相SEMICON China2019开幕主题演讲。他在《先进封装业的趋势转变》的主题演讲中指出，封装产业目前在经历巨大的转变。

发表于：2019/3/30 下午7:51:58

关键词：
封装
物联网
集成电路

三维晶圆级先进封装技术的创新发展

从整个系统层面来看，如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起，才是未来发展的重心，封测业将扮演重要的角色。有了先进封装技术，半导体世界将会是另一番情形。现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来。

发表于：2019/3/30 下午7:34:52

关键词：
芯片
半导体
集成电路
汽车电子

【SEMICON开幕演讲】长电CEO李春兴：中国将迎来下一波封装机遇

2019年3月20日，江苏长电科技股份有限公司首席执行长李春兴（Choon Heung Lee）博士在SEMICON China2019的开幕主题演讲中做了题为《先进封装业的趋势转变》的演讲。

发表于：2019/3/30 下午7:30:18

关键词：
IC
移动设备
IOT

日月光推6种扇出型封装，面板级将于2020年投产

扇出型封装技术渐趋成熟，已经量产且应用在手机的射频（RF）/电源管理（PMIC）/应用处理器（AP）与储存器的ASIC/ASIC上, 随着线间距更微细，异构整合，单晶片与多晶片的堆叠在基板上需求与系统级封装技术的应用。

发表于：2019/3/30 下午7:27:44

关键词：
PMIC
应用处理器
ASIC
晶圆

多波长光学测量，实现传统的SpO2测量无法实现的功能

光电容积脉搏波描记术（Photoplethysmography，PPG）是一种用于心率监测仪（HRM）和外周毛细血管氧饱和度（SpO2）测量的流行光学技术。它简易方便，因为只需将LED和光电探测器（PD）连接到身体上即可。

发表于：2019/3/30 下午7:21:17

关键词：
光学测量
SpO2
德州仪器

你的耳朵真的灵敏吗？Goodfellow等人提出不可察觉的鲁棒语音对抗样本

图像领域的对抗样本对人类来说难以区分，但语音识别领域的对抗样本却往往是可以察觉的，而且听起来非常明显。在本文中，Ian Goodfellow 等人提出了用于自动语音识别体统的针对性对抗样本，这些样本不易被人类察觉，而且非常鲁棒。

发表于：2019/3/30 下午7:12:32

关键词：
图像领域
自动语音
ASR
机器学习

几行JavaScript代码构建计算机视觉程序，这里有6个js框架

如何使用几行 JavaScript 代码轻松构建计算机视觉应用程序？

发表于：2019/3/30 下午7:08:27

关键词：
JavaScript
计算机视觉
机器学习
人脸检测

边缘上的AI：“协作机器人”如何快速处理传感器数据

无论是传统的工业机器人系统，还是当今最先进的协作机器人（Cobot），它们都要依靠可生成大量高度可变数据的传感器。这些数据有助于构建更佳的机器学习（ML）和人工智能（AI）模型。而机器人依靠这些模型变得“自主”，可在动态的现实环境中做出实时决策和导航。

发表于：2019/3/30 下午4:08:03

关键词：
AI
传感器
德州仪器

英特尔携生态合作伙伴打造智能驾舱的崭新未来

今日，基于英特尔平台的车联网生态交流会成功举办，英特尔携手国内领先的汽车厂商，视频、音乐、电台、新闻和地图等软件厂商以及一级供应商一同分享了各自在智能驾舱领域的前沿观点，介绍了智能驾舱生态的研发及落地的最新进展。当前，英特尔正以领先技术携手生态合作伙伴深挖数据红利，推动“智能+”发展，为终端用户提供更好的驾驶体验，为自动驾驶做好准备，加速打造智能驾舱的崭新未来。

发表于：2019/3/30 下午3:55:55

关键词：
英特尔
智能驾舱
车联网

英飞凌推出业界首个面向新一代AI和5G网络的1000 A直流稳压器解决方案

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出业界首个16相数字PWM控制器XDPE132G5C，进一步壮大其大电流系统芯片组解决方案产品阵营。该产品方案可针对高端人工智能（AI）服务器和5G数据通信设备所使用的新一代CPU、GPU、FPGA和ASIC等，提供500 -1000 A甚至更高的供电电流。

发表于：2019/3/30 上午7:40:00

关键词：
英飞凌
5G
AI

华为2018年年度报告：总收入7212亿元，研发费用1015亿

3月29日消息，华为发布了2018年年度报告，报告显示，华为2018年总收入7212亿元（约合1070亿美元），同比增长19．5％，净利润593亿元，同比增长25．1％，研发费用1015亿元，占收入的14．1％。

发表于：2019/3/30 上午6:00:00

关键词：
华为
物联网
数据中心

东芝推出基于Arm Cortex -M4的新款微控制器，内置计时器和通信通道，可实现高速数据处理

2019年3月29日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出基于Arm Cortex －M的新系列MCU－－－M4G组，该系列MCU内置计时器和通信通道，进一步丰富东芝的TXZ 系列微控制器的产品线，为办公自动化（OA）设备、音视频（AV）设备和工业设备提供支持。批量生产将从选定产品开始，随后逐步扩大范围。

发表于：2019/3/30 上午6:00:00

关键词：
东芝
控制器
计时器

科创板如火如荼推进，华为为何不参与？首席法务官说出真相

自从去年提出在证券市场新增科创板以来，科创板的建设进度一直超预期，到目前为止，基本的框架已搭建好，而且已经受理了共三批企业的申请。华为作为国内的独角兽，一直以来都没有消息要参与科创板上市，有市场声音虑疑，华为可能是因为股权结构存在其他的第三方持有股权。

发表于：2019/3/30 上午6:00:00

关键词：
华为
股权
科创板