载波网络将如何实现 5G？

　　5G 网络必须处理许多需要不同有源天线系统 (AAS) 的功能，以应对增强型移动宽带 (eMBB)、大规模机器类型通信 (mMTC) 和超可靠低延迟通信 (uRLLC) 的挑战。

发表于：2019/11/22 下午7:34:00

关键词：
5G
载波网络

设计固定无线接入 (FWA) 系统时需 要考虑的 5 个因素

5G 最早的用途之一会是固定无线接入 (FWA) ，后者能够提供千兆级网速。向家庭、公寓或企业提供 FWA 所花费的时间和成本仅是传统电缆/光纤安装的一小部分。就像任何其他技术进步一样，FWA 带来了新的设计难题，让人们需要做出新的技术决策。下面我们将深入探讨在设计 FWA 系统时需要考虑的五个因素:

发表于：2019/11/22 下午7:30:21

关键词：
FWA
固定无线接入
5G

TPU的起源，Jeff Dean综述后摩尔定律时代的ML硬件与算法

深度学习和硬件怎样结合？Jeff Dean 长文介绍了后摩尔定律时代的机器学习研究进展，以及他对未来发展趋势的预测判断

发表于：2019/11/22 下午7:26:03

关键词：
TPU
摩尔定律

5G商用当前，Wi-Fi 6 何去何从?

Wi-Fi 联盟在今年的9月份正式发布了 Wi-Fi 6 的认证计划，这标志着 Wi-Fi 在无线连接业务方面的新发展。在中国，Wi-Fi 6 认证的第一场工作及研讨会议于昨天（11月19日）在深圳大学举行。这标志着 Wi-Fi 6 的认证工作在中国地区正式开始。

发表于：2019/11/22 下午7:21:08

关键词：
Wi-Fi6
5G

Broadcom Corporation（博通）选型手册——创唯电子

　　Broadcom Corporation（博通） 是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。我们的产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。

发表于：2019/11/22 下午7:10:43

关键词：
创唯电子
博通
无线通信

【一线工程师5G手稿】NR初始小区搜索与同步

去年年底，移动、联通、电信三大运营商先后获批5G试验频率，并在全国十几个城市进行了5G应用示范；今年六月，工信部又向三家运营商和中国广播电视集团，授发了四张5G的商用牌照……种种消息均表明：我国很快就要步入5G的正式商用阶段。

发表于：2019/11/22 下午7:06:58

关键词：
5G
NR

PCIExpress 4.0/5.0测试方法最新更新和市场进展

　　随着5G部署对核心计算层带宽即将到来的井喷需求以及当前以安全监控和未来车联网为代表等边缘计算的兴起，市场对PCI Express标准的多层次需求已经日益明晰和高涨。

发表于：2019/11/22 下午7:01:48

关键词：
5G
PCIe3.0

美国如何锻造卡脖子工具EDA | 工业软件炼钢记

用最小气力而可以一剑封喉的，一定是江湖上最毒辣的武器。电子设计自动化EDA软件，正是半导体江湖上这样的毒器。EDA软件在整个全球不过区区100亿美元的产值，却主宰着全球5000亿美元的全球集成电路市场，和它背后近1.5万亿美元的整个电子产业。仅仅从EDA对集成电路的影响而言，杠杆力高达50倍。而在中国，这个杠杆效应更大。作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模，2018年已经达到2万亿元人民币，而EDA在中国的市场体量仅为35亿人民币，笼统计算可以认为这个杠杆力为570倍。如果这是一种毒素的话，它的毒性效应将近600倍。如果考虑到中国95%市场份额都集中在国外厂家，尤其是全世界70%的EDA产值都垄断在三家美国公司手中（尽管有一家已经被西门子收购，但并不能改变多少国家的属性），问题更要严重得多。

发表于：2019/11/22 下午6:56:05

关键词：
EDA
工业软件

2019中国十大IC设计企业：除了第一的海思，剩下都有谁？

　　11月21日上午，集成电路行业盛会ICCAD 2019在南京隆重举行。中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军教授在会上做了题为《持续为客户创造价值》的演讲，分析了全球及国内半导体产业现状，并公布了2019年中国十大芯片设计厂商（未统计港澳台地区）的营收数据的预测。

发表于：2019/11/22 下午6:52:30

关键词：
IC设计
海思

Bridgetek PanL技术将 为我们工作环境带来革性的改变

2019年11月21日- Bridgetek扩大PanL大楼自动化的产品组合，目前已针对办公环境推出解决方案-能够更有效地利用办公环境的资源能够大幅降低日常运营成本。

发表于：2019/11/22 下午3:52:46

关键词：
Bridgetek
PanL
办公桌管理
PDM
会议室管理

中科院2019年院士增选名单公布

备受瞩目的中国科学院2019年新院士名单22日出炉。今天，中科院公布64名新院士具体信息，根据统计，新当选院士平均年龄55.7岁，最小年龄42岁，最大年龄67岁，60岁（含）以下的占87.5%。新当选院士中有6名女性。

发表于：2019/11/22 下午2:10:03

关键词：
中国科学院

中国工程院2019年院士增选结果出炉

2019年，中国工程院开展了第14次院士增选和第13次外籍院士增选，共选举产生75位院士和29位外籍院士。22日，中国工程院公布了2019年院士增选结果。在新当选的75位工程院院士中，来自机械与运载工程学部10人，信息与电子工程学部9人，化工、冶金与材料工程学部9人，能源与矿业工程学部9人，土木、水利与建筑工程学部8人，环境与轻纺工程学部7人，农业学部7人，医药卫生学部10人，工程管理学部6人。此外，还选举产生来自挪威、美国、加拿大、日本、俄罗斯等国家的中国工程院外籍院士29人。

发表于：2019/11/22 下午1:54:37

关键词：
中国工程院
信息与电子工程

魏少军重磅解读2019年中国半导体设计业发展现状

11月21日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京举行，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授介绍了我国集成电路设计产业的总体发展情况。

发表于：2019/11/22 上午9:25:00

关键词：
魏少军
ICCAD
集成电路设计

大联大世平集团与IBM联手打造物联网生态圈聚合解决方案和整合领域专业，加速实现智能制造

　　2019年11月21日，大联大世平集团与IBM联手共同打造横跨运营技术（OT）与信息技术（IT）的物联网（IoT）生态圈，分别担负聚合商（Aggregator）与整合者（Integrator）的角色。集结跨品牌产品以应对制造业与各条生产线的独特需求，量身遴选最佳组合方案，并藉此建立物联网应用平台的标准，加速落实智能制造，扩大应用部署范围。

发表于：2019/11/21 下午9:03:00

关键词：
大联大
IBM
物联网
智能制造

Cree和意法半导体提高现有碳化硅晶片供货协议总价并延长协议期限

　　中国，2019年11月21日——Cree有限公司(纳斯达克股票代码：CREE)和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)于19日宣布，双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上，并延长协议有效期。这份延长供货协议将原合同总价提高一倍，按照协议规定，Cree在未来几年内向意法半导体提供先进的150mm碳化硅裸片和外延晶圆。增加晶圆供应量让市场领先的半导体厂商意法半导体能够满足全球市场，尤其是汽车和工业应用对碳化硅功率器件快速增长的需求。

发表于：2019/11/21 下午9:01:43

关键词：
Cree
意法半导体
碳化硅晶片